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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LC87F0G08AUJA-FH | - |  | 5134 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-LFSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | LC87F | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 18 | - | De 8 bits | 12MHz | Sio, uart/usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 7x12b | Interno | ||
 | R5f564mlcdlj#21 | - | | 3921 | 0.00000000 | Renesas | Rx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tflga | 100-TFLGA (7x7) | - | 2156-R5F564MLCDLJ#21 | 1 | 78 | Rxv2 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||
 | DSPIC33EP32MC204-H/PT | - | | 7195 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33EP32MC204 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 160 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 32kb (10.7kx 24) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | |||
| CY8C4146LQQ-S422 | 2.3100 | | 1531 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 980 | 27 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b SAR, 16x12b Sigma-Delta; D/a 2x7/8b | Externo, interno | ||||||
 | EFM32WG380F64-B-QFP100R | 6.9350 | | 9576 | 0.00000000 | Silicon Labs | Wonder Gecko | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | EFM32WG380 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 336-EFM32WG380F64-B-QFP100RTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 83 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | |||
| CY96F637RBPMC-GS-UJF4E1 | - | | 6554 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96630 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | CY96F637 | 80-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.190 | 64 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 416kb (416k x 8) | Destello | - | 28k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 21x8/10b SAR | Interno | ||
| Cyt2b73cadq0azsgst | 12.4500 | | 9184 | 0.00000000 | Infineon Technologies | TRAVO ™ II T2G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1.500 | 49 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 160MHz | Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | 96k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 45x12b SAR | Externo, interno | |||||||
 | Cy8C24423A5-24PVXI | 3.2200 | | 2 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | * | Una granela | Activo | CY8C24423 | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | 2156-cy8c24423a5-24pvxi-428 | 1 | |||||||||||||||||||||
| Fg32k142hrt0vlht | 15.7500 | | 4680 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FG32K142HRT0VLHT | 800 | |||||||||||||||||||||||
 | R5F104GHAFB#50 | 1.7400 | | 2305 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F104 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104GHAFB#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b; D/a 2x8b | Interno | |
 | R7FA6T2BB3CFP#BA0 | 6.9600 | | 6360 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6T2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R7FA6T2BB3CFP#BA0 | 720 | 84 | ARM® Cortex®-M33 | De 32 bits | 240MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 16k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 38x12b SAR; D/a 4x12b | Interno | |||||
 | QX87C196LA20 | 7.8600 | | 354 | 0.00000000 | Intel | 87c | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | QX87C196 | 52-PLCC (19x19) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1 | 41 | MCS 96 | De 16 bits | 20MHz | Sio | WDT | 24 kb (24k x 8) | OTP | - | 768 x 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 6x10b | Interno | |||
| UPD70F3635GJA1-GAE-X2-QS-AX | - | | 2335 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 559-UPD70F3635GJA1-GAE-X2-QS-AX | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| Atsaml11d16a-yftkph | 3.2400 | | 7020 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| S912ZVLA12Amlf | 5.2493 | | 5242 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVLA12Amlf | 1.250 | |||||||||||||||||||||||
 | STM32F413ZGJ6TR | 9.8717 | | 1569 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-UFBGA | STM32F413 | 144-UFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1.500 | 114 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, MMC/SDIO, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 320k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | |||
 | PIC16F18313T-I/RF | 1.1300 | | 1630 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-udfn almohadilla exposición | PIC16F18313 | 8-udfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 6 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | Destello | 256 x 8 | 256 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 5x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | MB90347SPMC3-GS-533E1 | - | | 1867 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90347 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||
| STM32U575CGU6Q | 6.4682 | | 7223 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32u5 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | 48-UFQFPN (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32U575CGU6Q | 1.560 | 33 | ARM® Cortex®-M33 | De 32 bits | 160MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sai, Smartcard, SPDIF, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 784k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 10x12/14B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||
| S6J342AFSBSV20000 | 22.7700 | | 4619 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 116 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | 112k x 8 | 128k x 8 | 3.5V ~ 5.2V | Interno | |||||||
 | R5F101BCANA#40 | 0.8250 | | 2090 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F101 | 32-HWQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F101BCANA#40TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 22 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | |
 | Mkl16z64vlh4 | 3.7987 | | 7428 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKL16Z64 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311435557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D - 16 bits; D/A - 12 bits | Interno | |
| R5F51103AGFK#30 | 2.2200 | | 9300 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX110 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F51103AGFK#30 | 90 | 50 | Rx | De 32 bits | 32MHz | I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 10k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x12b | Interno | ||||||
 | FS32K118LIT0VLFR | 5.7681 | | 9606 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | FS32K118 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 43 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 25k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||
 | TC337DA32F300SAAKXUMA1 | 143.5900 | | 4006 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 292-LFBGA | TC337DA32 | PG-LFBGA-292-6 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | Tricore ™ | 32 bits de un solo nús | 300MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, Qspi, Enviados | DMA, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 128k x 8 | 1.53kx 8 | 3.3V, 5V | - | Interno | |||||
| S9S12G64J0MLF | 3.6866 | | 9222 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12G64J0MLF | 1.250 | |||||||||||||||||||||||
 | EFM32GG11B840F1024IL152-AR | - | | 5898 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 152-vfbga | EFM32GG11 | 152-BGA (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 121 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 512k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | PIC12F510-E/SN | 1.1300 | | 9601 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC12F510 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 100 | 5 | Foto | De 8 bits | 8MHz | - | Por, WDT | 1.5kb (1k x 12) | Destello | - | 38 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | ||
 | MB90F387SZPMT-G | - | | 1890 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90385 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MB90F387 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 36 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
| CP8857BTT | 1.0500 | | 5019 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | CP8857 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2,000 |
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