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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | STM32H725IGK3 | 11.8523 |  | 7412 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32H7 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 201-UFBGA | 176+25UFBGA (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32H725IGK3 | 1.008 | 128 | ARM® Cortex®-M7 | De 32 bits | 550MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 564k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/d 55x12/16b; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||
 | STM32F407VGT7 | 17.6800 | | 8470 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | STM32F407 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 168MHz | Canbus, DCMI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
| CY91F528MSEPMC-GTE2 | - | | 4437 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91520 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | CY91F528 | 208-LQFP (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1 | 177 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 128MHz | Canbus, EBI/EMI, Flexray, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 2.0625MB (2.0625mx 8) | Destello | 64k x 8 | 336k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X12B SAR; D/a 2x8b | Externo, interno | ||||
 | LPC1815JBD144551 | - | | 3668 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC1815 | 144-LQFP (20x20) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||
| MSP430V408IPZR | - | | 9111 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 296-MSP430V408IPZR | 1 | |||||||||||||||||||||||
 | R7FA6M2AD2CLK#AC0 | 11.4500 | | 416 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6M2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 145-tflga | R7FA6M2 | 145-TFLGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 416 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, MMC/SD, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 22x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||
 | MCHSC705C8ACFNE | - | | 8683 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | MCHSC705 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314637574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 24 | HC05 | De 8 bits | 4MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 304 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | |
| S1C17M23F002100 | 1.5729 | | 4805 | 0.00000000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | 32-SQFN5 (5x5) | descascar | 502-S1C17M23F002100 | 490 | S1C17 | De 16 bits | 21MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Detección de Voltaje, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12B SAR | Externo, interno | ||||||||
 | MC9S08QE96CLH | - | | 9081 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | S08 | De 8 bits | 50MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 22x12b | Interno | |||||
| R5f104bgana#00 | 1.4901 | | 7227 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | 32-HWQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 559-r5f104bgana#00TR | 1 | 25 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b; D/a 2x8b | Externo, interno | ||||||
 | UPD78F1002GB-GAF-AX | - | | 5058 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78K0R/KX3-L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | Upd78f1002 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 33 | 78k/0r | De 16 bits | 20MHz | 3 HILOS SIO, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | |||
 | MC9S08GT8AMFCE | 4.7036 | | 1339 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313602557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 24 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | |
 | R5F1017CDNA#u0 | - | | 9778 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | R5F1017 | 24-HWQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 15 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 6x8/10b | Interno | ||
| R5F61725J64AFPV#Z2 | - | | 9840 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | R5F61725 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 559-R5F61725J64AFPV#Z2TR | Obsoleto | 2.500 | ||||||||||||||||||||
 | ATSAMD20E18A-ANT | 3.0470 | | 1387 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D20E | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | ATSAMD20 | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 1x10b | Interno | ||
| S1C17M34F001100 | 2.7566 | | 4597 | 0.00000000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-TQFP | 64-TQFP13 (10x10) | descascar | 502-S1C17M34F001100 | 160 | 51 | S1C17 | De 16 bits | 17.12MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, Detección de Voltaje, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 6x12b SAR | Externo, interno | |||||||
 | Msp430f5526iyfft | - | | 7851 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F5XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-UFBGA, DSBGA | MSP430F5526 | 64-DSBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 47 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 25MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||
| MPXS2010VMM80 | 16.0000 | | 608 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Px | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 257-LFBGA | MPXS2010 | 257-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 32x12b | Interno | |||
| R5F21348KDFP#x0 | - | | 4832 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/34U | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F21348 | 48-LQFP (7x7) | descascar | Alcanzar sin afectado | 559-R5F21348KDFP#x0 | Obsoleto | 1 | 36 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart, USB | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||
 | PIC16F18425-E/ST | 1.7200 | | 3541 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | PIC16F18425 | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 11 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x12b; D/a 1x5b | Externo | ||
 | EFM32LG395F256G-E-BGA120R | - | | 1882 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gecko de Leopardo | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-vfbga | EFM32LG395 | 120-BGA (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 93 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SmartCard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | R5F21247SDFP#U0 | - | | 9270 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/24 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | R5F21247 | 52-LQFP (10x10) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 41 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Deteción de Voltaje, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2.5kx 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
| R7F100GLJ2DFA#ha0 | 2.3392 | | 1256 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GLJ2DFA#ha0TR | 1 | 54 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 24k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x10b, 8x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||
 | Atsam4cmp32cb-eutor | - | | 2346 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam4cm | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | 100-TQFP (14x14) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-ATSAM4CMP32CB-AUTR | 1,000 | 52 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 120MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 6x10b SAR | Interno | ||||||
 | R5F363AEDFB#u0 | 9.2000 | | 5715 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M16C/60/63 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F363 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 85 | M16C/60 | De 16 bits | 20MHz | EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 20k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 26x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||
| S1C17M01F201100-160 | 4.4831 | | 6707 | 0.00000000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-TQFP | 64-TQFP13 (10x10) | descascar | 502-S1C17M01F201100-160 | 160 | 19 | S1C17 | De 16 bits | 16.3MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | AMRC, LCD, PWM, RFC, Detect de Voltaje, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | - | Externo, interno | |||||||
| CY90428GCPFV-GS-519E1 | - | | 9042 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90425G (a) | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY90428 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 58 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Uart/Usart | LCD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | STM32G041J6M6 | 2.7800 | | 600 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g0 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | STM32G041 | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G041J6M6 | 5A992C | 8542.31.0001 | 100 | 6 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 64MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |
 | R7S910006CBG#AC0 | 20.0640 | | 5281 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RZ/T1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 320-FBGA | R7S910006 | 320-FBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 209 | ARM® Cortex®-R4F | 32 bits de un solo nús | 450MHz | Canbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, por, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 1.5mx 8 | 1.14V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||
 | CY96F385RSBPMC-GS120UJE2 | - | | 5436 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96380 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY96F385 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 94 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b SAR | Interno |
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