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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S12D64MPVE | - |  | 5481 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HCS12 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||
 | MC9S08SH4CSC | - | | 1980 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | S08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MC9S08 | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC9S08SH4CSC-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 5 | HCS08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b SAR | Externo, interno | ||
 | R5F52306ADFM#30 | 5.7400 | | 6827 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F52306 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F52306ADFM#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 47 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 54MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, SSI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x12b; D/a 2x12b | Interno | |
 | R5F10BMFLFB#V5 | - | | 9874 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | R5F10 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10BMFLFB#V5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
| V62/12622-01XE | 45.0052 | | 2309 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | TMS570LS | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 296-V62/12622-01XE | 60 | 68 | ARM® Cortex®-R4F | 16/32 bits | 140MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, por | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 160k x 8 | 1.35V ~ 1.65V | A/D 20X12B | Externo | ||||||
| R5F21324CNSP#30 | - | | 1264 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32C | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F21324CNSP#30 | 1 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1.5kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||
| R5F21322DNSP#30 | - | | 8379 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32D | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F21322DNSP#30 | 25 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||
| R5F21322CNSP#54 | - | | 9727 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32C | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F21322CNSP#54TR | 4.000 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||
| R5F21322MDSP#30 | - | | 2086 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F21322MDSP#30 | 1 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||
| R5F21324MNSP#30 | - | | 8709 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32M | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F21324MNSP#30 | 25 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1.5kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||
| R5F2M120SP#30 | - | | 7597 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/MX/12A | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F2M120SP#30 | 25 | 17 | R8C | De 16 bits | 20MHz | Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | 2k x 8 | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||
| R5F21322DNSP#54 | - | | 9395 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32D | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F21322DNSP#54TR | 4.000 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||
| R5F2M122Adsp#54 | - | | 1995 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/MX/12A | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F2M122Adsp#54TR | 4.000 | 17 | R8C | De 16 bits | 20MHz | Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 2k x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||
| R7F7015483AFE#KA2 | - | | 1589 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 559-R7F7015483AFE#KA2 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| R7F0C001G2DFB#AA0 | - | | 9812 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78 | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LFQFP (7x7) | - | 559-R7F0C001G2DFB#AA0 | 1 | 26 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 9x8/10B SAR | Externo, interno | |||||||
| R7F7015693AFD#KA2 | - | | 2825 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 559-R7F7015693AFD#KA2 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| R7F701416EA35AFE#KA0 | - | | 4040 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 559-R7F701416EA35AFE#KA0 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| R7F7010463AFE#AA4 | - | | 9084 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 559-R7F7010463AFE#AA4 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| R7F7010553AFE#AA4 | - | | 1413 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 559-R7F701055553AFE#AA4 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| R7F701436AFE#AA0 | - | | 6302 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 559-R7F701436AFE#AA0 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | AT32F415RCT7-7 | 1.6600 | | 25 | 0.00000000 | Artería | Han® 1A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5216-AT32F415RCT7-7 | 3A991A2 | 8542.39.0022 | 1 | 55 | ARM® Cortex®-M4 | De 32 bits | 150MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sdio, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.6V ~ 3.6V | A/D 16x12b SAR | Externo, interno | ||
| AT32F403ARCT7 | 2.7300 | | 16 | 0.00000000 | Artería | Han® 1A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5216-AT32F403CART7 | 3A991A2 | 8542.39.0022 | 1 | 51 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sdio, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 224 x 8 | 2.6V ~ 3.6V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||
 | AT32F415KBU7-4 | 1.3300 | | 49 | 0.00000000 | Artería | Han® 1A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | 32-Qfn (4x4) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5216-AT32F415KBU7-4 | 3A991A2 | 8542.39.0022 | 1 | 27 | ARM® Cortex®-M4 | De 32 bits | 150MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sdio, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.6V ~ 3.6V | A/D 10x12b SAR | Externo, interno | ||
 | AT32F415CCU7 | 1.5100 | | 49 | 0.00000000 | Artería | Han® 1A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | 48-Qfn (6x6) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5216-AT32F415CCU7 | 3A991A2 | 8542.39.0022 | 1 | 39 | ARM® Cortex®-M4 | De 32 bits | 150MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sdio, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.6V ~ 3.6V | A/D 10x12b SAR | Externo, interno | ||
| AT32F403ACCU7 | 2.2800 | | 49 | 0.00000000 | Artería | Han® 1A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | 48-Qfn (6x6) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5216-AT32F403ACCU7 | 3A991A2 | 8542.39.0022 | 1 | 37 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sdio, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 224 x 8 | 2.6V ~ 3.6V | A/D 10x12b SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||
| PIC18F56Q71T-I/6LX | 2.1800 | | 9058 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | 48-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3,300 | 44 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Dali, Fifo, I²C, Linbus, SMBus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 43x12b SAR; D/a 2x8b, 1x10b | Externo, interno | |||||
| PIC18F26Q43T-I/SS | 1.7300 | | 1863 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2,100 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 1x8b | Interno | |||||
| PIC16F18144T-I/SS | 1.0800 | | 3633 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.600 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, RS-232, RS-485, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (7k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 41X12B SAR; D/a 2x8b | Externo, interno | |||||
| PIC16F18115T-I/SN | 1.0300 | | 5905 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3,300 | 5 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, RS-232, RS-485, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (14k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 17X12B SAR; D/a 2x8b | Externo, interno | |||||
| PIC18F55Q71T-I/PT | 2.2000 | | 9188 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18F-Q71 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.600 | 44 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Dali, Fifo, I²C, Linbus, SMBus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 43x12b SAR; D/A 2, 1x8/10b | Externo, interno |
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