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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SPC5642AF2MLU1 | - |  | 9049 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | Mpc56xx qorivva | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156 SPC5642AF2MLU1-954 | 1 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 150MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | ||||||
| MC908KX2CDWER | - | | 7919 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 16-soico | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC908KX2CDWER-954 | 1 | 13 | M68HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 192 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b SAR | Externo, interno | |||||
| MPC565CVR56 | - | | 9355 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | Mpc5xx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | 388-PBGA (27x27) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MPC565CVR56-954 | 1 | 72 | PowerPC | De 32 bits | 56MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 36k x 8 | 2.5V ~ 2.7V | A/D 40x10b | Externo | |||||
| MKM33Z64Cll5 | - | | 1866 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | * | Una granela | Activo | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MKM33Z64Cll5-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||
| MCF52212AE50 | - | | 2287 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | MCF521X | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MCF52212AE50-954 | 1 | 56 | Coldfire v2 | De 32 bits | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||
| MC9SDG128ECPV | - | | 1028 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HCS12X | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC9SDG128ECPV-600055 | 1 | 67 | CPU12 | De 16 bits | 8MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 16x10b SAR | Externo, interno | |||||
| MC56F8023VLC | - | | 5524 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | 56f8xxx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC56F8023VLC-600055 | 1 | 26 | 56800E | De 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (16k x 16) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||
| MC9S08SH16MTL | - | | 9030 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 28-TSOP | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC9S08SH16MTL-954 | 1 | 23 | HCS08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b SAR | Externo, interno | |||||
| MC9S08SH8CTG | - | | 8659 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 16-TSOP | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC9S08SH8CTG-600055 | 1 | 13 | HCS08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||
| MC908QY4AMDWE | - | | 9185 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 16-soico | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC908QY4AMDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b SAR | Externo, interno | |||||
| MC9S08AC48CFJE | - | | 7439 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC9S08AC48CFJE-954 | 1 | 22 | HCS08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Externo, interno | |||||
| EM6819F6-B100-TP20B+ | 1.8667 | | 3729 | 0.00000000 | Emicroelectrónico | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | 20-Qfn (4x4) | descascar | 2651-EM6819F6-B100-TP20B+TR | 2.500 | 16 | CR816L | De 8 bits | 15MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, Detect De Voltaje, WDT | 16.9kb (6k x 22.5) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Externo, interno | |||||||
| PIC16LF1503T-E/MG | - | | 7502 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-vfqfn almohadilla exposición | 16-Qfn (3x3) | descascar | 150-PIC16LF1503T-E/MGTR | 1 | 11 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | Destello | - | 128 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR; D/a 1x5b | Interno | |||||||
| ATMEGA88-20AURA7 | - | | 1611 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® ATMEGA | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | 32-TQFP (7x7) | - | 150-ATMEGA88-20AURA7 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 23 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||
| TMPM3HPF10BFG | 8.5600 | | 3815 | 0.00000000 | Toshiba Semiconductor y Almacenamiento | TXZ+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 128-LQFP | 128-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 264-TMPM3HPF10BFG | 180 | 118 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 120MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, Control de Motor Pwm, POR, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 19X12B SAR; D/a 2x8b | Externo, interno | |||||
| TMPM3HQFDAFG | 11.1800 | | 60 | 0.00000000 | Toshiba Semiconductor y Almacenamiento | TXZ+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 264-TMPM3HQFDAFG | 60 | 135 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 120MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, Control de Motor Pwm, POR, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 21X12B SAR; D/a 2x8b | Externo, interno | |||||
| TC387QP160F300SAEKXUMA2 | 113.4000 | | 4315 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 292-LFBGA | PG-LFBGA-292-11 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1,000 | Tricore ™ | 32 bits 6 núcleos | 300MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI5, QSPI, Enviados | DMA, LVDS, PWM, WDT | 10MB (10m x 8) | Destello | 512k x 8 | 1.34mx 8 | 2.97V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||
| TC397XX256F300SBDKXUMA2 | 206.3250 | | 6586 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 292-LFBGA | PG-LFBGA-292-10 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1,000 | Tricore ™ | 32 bit 10 núcleos | 300MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI5, QSPI, Enviados | DMA, LVDS, PWM, WDT | 16 MB (16m x 8) | Destello | 128k x 8 | 2.52mx 8 | 2.97V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||
| TC387QP160F300SAELXUMA2 | 113.4000 | | 4599 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 292-LFBGA | PG-LFBGA-292-11 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1,000 | Tricore ™ | 32 bits 6 núcleos | 300MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI5, QSPI, Enviados | DMA, LVDS, PWM, WDT | 10MB (10m x 8) | Destello | 512k x 8 | 1.34mx 8 | 2.97V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||
| Cyt3bb8cebq1aeegst | 53.0669 | | 4274 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | 176-TEQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 448-CYT3BB8CEBQ1AEGSTTR | 300 | 148 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 250MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, EMMC/SD, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 4.0625MB (4.0625mx 8) | Destello | 256k x 8 | 768k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 64x12b SAR | Externo, interno | ||||||
| Cyt3bb8cebr1aesgst | 51.8523 | | 3987 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | 176-TEQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 448-cyt3bb8cebr1aesgsttr | 300 | 148 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 250MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, EMMC/SD, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 4.0625MB (4.0625mx 8) | Destello | 256k x 8 | 768k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 64x12b SAR | Externo, interno | ||||||
| V62/12622-01XE | 45.0052 | | 2309 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | TMS570LS | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 296-V62/12622-01XE | 60 | 68 | ARM® Cortex®-R4F | 16/32 bits | 140MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, por | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 160k x 8 | 1.35V ~ 1.65V | A/D 20X12B | Externo | ||||||
| R7F7015483AFE#KA2 | - | | 1589 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 559-R7F7015483AFE#KA2 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| R7F0C001G2DFB#AA0 | - | | 9812 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78 | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LFQFP (7x7) | - | 559-R7F0C001G2DFB#AA0 | 1 | 26 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 9x8/10B SAR | Externo, interno | |||||||
 | MC56F8257MLHR | 11.1737 | | 5446 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC56F82 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 54 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 4k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||
| R5F21324CNSP#30 | - | | 1264 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32C | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F21324CNSP#30 | 1 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1.5kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||
| R5F21322DNSP#30 | - | | 8379 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32D | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F21322DNSP#30 | 25 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||
| R5F21322CNSP#54 | - | | 9727 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32C | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F21322CNSP#54TR | 4.000 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||
| R5F21322MDSP#30 | - | | 2086 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F21322MDSP#30 | 1 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||
| R5F21324MNSP#30 | - | | 8709 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32M | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F21324MNSP#30 | 25 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1.5kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno |
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