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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S9keazn8amtgr | 2.9600 |  | 2859 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | S9keazn8 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 14 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | MB90022PF-GS-442 | - | | 5538 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | MKE02Z32VLD4 | 4.9500 | | 7418 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE02 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MKE02Z32 | 44-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311563557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 37 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x6b | Interno | |
 | Cy8c4146fni-s423t | 2.5200 | | 4364 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 35-XFBGA, WLCSP | CY8C4146 | 35-WLCSP (2.11x2.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 31 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b Pendiente, 16x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||
 | MB96F683RBPMC-GSE2 | - | | 4097 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96680 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MB96F683 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 65 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 14x8/10b | Interno | ||
 | MB88572P-GT-336M-SH-TL | - | | 7945 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Descontinuado en sic | - | - | MB88572 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 12 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
| MB89567ACPFV-GS-317E1 | - | | 6335 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89560A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MB89567 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 50 | F²MC-8L | De 8 bits | 12.5MHz | I²C, E/S EN Serie, Uart/Usart | LCD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||
 | PIC16C54C-20I/SO | 2.3900 | | 7521 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 18-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Pic16c54 | 18-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | 12 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Por, WDT | 768b (512 x 12) | OTP | - | 25 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Externo | ||
 | LPC1763FBD100K | 8.4530 | | 6179 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC1763 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935291276557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 70 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x10b | Interno | |
 | CY89697BPFM-G-351E1 | - | | 1401 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | CY89697 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 119 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
 | AVR64DB48T-E/PT | 2.8900 | | 9369 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® DB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | AVR64DB48 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-AVR64DB48T-E/PTTR | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.600 | 40 | AVR | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 512 x 8 | 8k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 18x12b; D/a 1x10b | Interno | |
 | CY8C3645AXE-169 | - | | 8066 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 3 CY8C36XX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY8C3645 | 100-TQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 62 | 8051 | De 8 bits | 48MHz | Ebi/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Capsense, DMA, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 4x8b | Interno | ||
 | MC9S08DN60CLH | 7.4200 | | 2 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||
 | MB90427GCPFV-GS-509 | - | | 8242 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90425G (a) | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90427 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 58 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Uart/Usart | LCD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
| Spc5748cbk0amku6 | 32.6178 | | 2251 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5748 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz, 160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 48x10b, 16x12b | Interno | ||||
| D338345WV | - | | 9698 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | Obsoleto | D338345 | - | ROHS3 Cumplante | Vendedor indefinido | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | MPC5125YVN400 | 48.5100 | | 4229 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc51xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BBGA | MPC5125 | 324-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322285557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 64 | E300 | 32 bits de un solo nús | 400MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 1.08V ~ 3.6V | - | Externo | |
| MB90553BPMC-G-354-JNE1 | - | | 3863 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB90553 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
| APM32F103RCT6 | 10.3700 | | 4193 | 0.00000000 | Geehy Semiconductor USA | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Información de Alcance Disponible A Pedido | 4659-APM32F103RCT6 | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | |||||||||||||||||||
 | UPD78F1224GB-GAG-AX | - | | 2781 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78k0r/ix3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | Upd78f1224 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 40 | 78k/0r | De 16 bits | 40MHz | 3 HILOS SIO, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 11x10b | Interno | |||
 | R5F111PEAFB#30 | 3.9400 | | 65 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L1C | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F111 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F111PEAFB#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 73 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 8k x 8 | 8k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 13x8/12b; D/a 2x8b | Interno | |
 | MKE04Z128VQH4 | 7.6100 | | 9541 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Ke04 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MKE04Z128 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324775557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 58 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x6b | Interno | |
 | Mimxrt1062cvl5b | 16.4900 | | 3357 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1060 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-LFBGA | Mimxrt1062 | 196-MAPBGA (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 240 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 528MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programa externo | - | 1m x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B | Externo, interno | ||
 | PIC18F27Q83-E/SS | 2.4300 | | 1568 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18F27 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC18F27Q83-E/SS | 47 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 12.5kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 1x8b | Interno | |||
 | R5F523T3AGFM#50 | 2.3857 | | 3815 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx23t | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F523T3AGFM#50TR | 1 | 50 | Rx | De 32 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | ||||||
 | Attiny24-20mur | - | | 6674 | 0.00000000 | Atmel | AVR® Attiny | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 wfqfn | Attiny24 | 20-QFN-EP (4x4) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 12 | AVR | De 8 bits | 20MHz | Usi | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, WDT | 2kb (1k x 16) | Destello | 128 x 8 | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||
 | LC87F7DC8AVU-QIP-H | - | | 3325 | 0.00000000 | onde | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | LC87F | 100 PQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 29 | - | De 8 bits | 12MHz | Sio, uart/usart | LCD, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 15x12b | Interno | ||
 | DSPIC33FJ32GP202T-I/MM | 4.6200 | | 4706 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | DSPIC33FJ32GP202 | 28-QFN-S (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33FJ32GP202T-I/MMTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 10x10b/12b | Interno | |
 | R5F21336CNFP#50 | 4.4550 | | 2068 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/33C | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | R5F21336 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 27 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2.5kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno | ||
 | PIC16F15323-I/ST | 1.0100 | | 566 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | PIC16F15323 | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | Destello | - | 256 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x10b; D/a 1x5b | Interno |
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