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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AVR32DB32-I/RXB | 2.1000 | ![]() | 105 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® DB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | AVR32DB32 | 32-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-AVR32DB32-I/RXB | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 25 | AVR | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 13x12b; D/a 1x10b | Interno | ||
![]() | Msp430f5633ipz | 7.4991 | ![]() | 1237 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F5XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MSP430F5633 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 74 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 20MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 18k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 16x12b | Interno | ||
![]() | VA87C196KD20 | 325.3100 | ![]() | 80 | 0.00000000 | Intel | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 68-BPGA | VA87C196 | 68-PGA (29.46x29.46) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | MCS 96 | De 16 bits | 20MHz | Puerto de Serie | PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | EPROM | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo, interno | ||
![]() | R5F56604DGFP#10 | 6.0706 | ![]() | 6281 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56604DGFP#10 | 720 | 89 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||
![]() | LM3S8730-IQC50-A2 | 13.7500 | ![]() | 89 | 0.00000000 | Luminaria micro | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S8730 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 32 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | - | Interno | ||||
![]() | PIC24HJ128GP506A-H/MR | 8.7890 | ![]() | 6260 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24H | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC24HJ128 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Pic24hj128gp506AHMR | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 40 | 53 | Foto | De 16 bits | 20 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 18x10b/12b | Interno | |
![]() | Cy8C5468AXI-LP042 | 11.6025 | ![]() | 9544 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 5 CY8C54LP | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Cy8c5468 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 900 | 62 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 67MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Capsense, DMA, LCD, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 1x12b; D/a 2x8b | Interno | ||
![]() | MSP430P337AIPJMPX | - | ![]() | 3982 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Msp430x3xx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | 100-QFP (20x14) | - | ROHS3 Cumplante | 296-MSP430P337AIPJMPX | 1 | 40 | MSP430 ™ | De 16 bits | 8MHz | Spi, Uart/Usart | LCD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 1k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||
![]() | R5F100MGAFA#30 | 4.0200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F100 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F100MGAFA#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 64 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 17x8/10b | Interno | |
![]() | UPD70F3532F1A-KN7-X2-DA | - | ![]() | 7562 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Banda | Obsoleto | UPD70F3532 | - | 559-UPD70F3532F1A-KN7-X2-DA | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | EFM32GG12B830F512IQ100-A | 8.9160 | ![]() | 1668 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EFM32GG12 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 81 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, Smartcard, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | |||
![]() | R5F11EF8AFP#50 | 0.9750 | ![]() | 4836 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F11 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 35 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1.5kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
![]() | ATSAM4CMP16CC-AUT | 10.5600 | ![]() | 3652 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam4cm | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | Atsam4cm | 100-TQFP (14x14) | - | Alcanzar sin afectado | 150-ATSAM4CMP16CC-AUT | 90 | 52 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 120MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 6x10b SAR | Interno | |||||
![]() | MB90347SPMC-GS-664E1 | - | ![]() | 7281 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90347 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||
![]() | PIC16F1829T-I/ml | 2.3000 | ![]() | 13 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ MTOUCH ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | PIC16F1829 | 20-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
![]() | PIC32CM5164LE00064T-I/5LX | 4.9650 | ![]() | 5465 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 32cm | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32CM5164 | 64-vqfn (9x9) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM5164LE00064T-I/5LXTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 48 | ARM® Cortex®-M23 | De 32 bits | 48MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 64k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 20X12B; D/a 2x12b | Interno | |||
PIC16F753T-I/ST | 1.0560 | ![]() | 3323 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | PIC16F753 | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 11 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | Destello | - | 128 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 8x10b; D/a 1x9b | Interno | |||
![]() | S9s12d64f0vfue | 18.9588 | ![]() | 2840 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309705557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |
![]() | DF3062RF20V | - | ![]() | 6671 | 0.00000000 | Renesas | - | Una granela | Obsoleto | - | 2156-DF3062RF20V | 1 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16F1615-E/SL | 1.7600 | ![]() | 540 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16F1615 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 57 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 8x10b; D/a 1x8b | Interno | ||
![]() | LPC5516JEV98K | 4.2892 | ![]() | 2985 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-LPC5516JEV98K | 1.300 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MKE02Z64VLD2 | - | ![]() | 9878 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Kinetis KE02 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MKE02Z64 | 44-LQFP (10x10) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x6b | Interno | |||||
![]() | S9keazn8amtgr | 2.9600 | ![]() | 2859 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | S9keazn8 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 14 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||
![]() | MB90022PF-GS-442 | - | ![]() | 5538 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
![]() | MKE02Z32VLD4 | 4.9500 | ![]() | 7418 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE02 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MKE02Z32 | 44-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311563557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 37 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x6b | Interno | |
![]() | Cy8c4146fni-s423t | 2.5200 | ![]() | 4364 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 35-XFBGA, WLCSP | CY8C4146 | 35-WLCSP (2.11x2.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 31 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b Pendiente, 16x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||
![]() | MB96F683RBPMC-GSE2 | - | ![]() | 4097 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96680 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MB96F683 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 65 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 14x8/10b | Interno | ||
![]() | MB88572P-GT-336M-SH-TL | - | ![]() | 7945 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Descontinuado en sic | - | - | MB88572 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 12 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
![]() | MB89567ACPFV-GS-317E1 | - | ![]() | 6335 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89560A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MB89567 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 50 | F²MC-8L | De 8 bits | 12.5MHz | I²C, E/S EN Serie, Uart/Usart | LCD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||
![]() | PIC16C54C-20I/SO | 2.3900 | ![]() | 7521 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 18-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Pic16c54 | 18-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | 12 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Por, WDT | 768b (512 x 12) | OTP | - | 25 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Externo |
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