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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F2L38AMDFA#V1 | - |  | 1671 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/LX/38M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F2L38A | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 68 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | LCD, POR, PWM, Deteca de Voltaje, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x10b; D/a 2x8b | Interno | |||
 | R5F2L3A7MNFA#U1 | - | | 8340 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/LX/3AM | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | R5F2L3A7 | 100-QFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 88 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | LCD, POR, PWM, Deteca de Voltaje, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 20X10B; D/a 2x8b | Interno | ||||
 | EFM32G200F32G-E-QFN32 | 3.2040 | | 6163 | 0.00000000 | Silicon Labs | GeCo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | EFM32G200 | 32-Qfn (6x6) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 24 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 4x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||
 | EFM32G230F128G-E-QFN64R | 8.1400 | | 3 | 0.00000000 | Silicon Labs | GeCo | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | EFM32G230 | 64-Qfn (9x9) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 3.000 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | S1C17W18F101100 | 7.5100 | | 8649 | 0.00000000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | S1C17W18 | 80-TQFP14 (12x12) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | S1C17 | De 16 bits | 4.2MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | LCD, PWM, RFC, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.2V ~ 3.6V | A/D 9x12b | Interno | |||||
 | Max32652gwe+t | 10.3050 | | 1122 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Darwin | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 140-WFBGA, WLBGA | Max32652 | 140 WLP (4.47x4.43) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 105 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 120MHz | 1 Alambre, EBI/EMI, I²C, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | - | 1m x 8 | 0.99V ~ 3.6V | A/D 4x10b sigma-delta | Interno | |||
 | PIC16F18445-I/P | 2.3900 | | 291 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16F18445 | 20 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 17x12b; D/a 1x5b | Interno | |||
 | IA80C152BDPLC68IR1 | 40.2900 | | 25 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | IA80C152 | 68-PLCC (24.21x24.21) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -2735-IA80C152BDPLC68IR1 | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | 52 | 8051 | De 8 bits | 16.5MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | DMA | - | Pecado Romero | 64k x 8 | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | |||
 | DSPIC33EV128GM103T-I/M5 | 4.7700 | | 4333 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-Ufqfn Pad, | DSPIC33EV128GM103 | 36-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 25 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 13x10b/12b | Interno | |||
 | PIC16F18425T-I/ST | 1.6000 | | 789 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | PIC16F18425 | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 11 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x12b; D/a 1x5b | Externo | |||
 | R5F51306BDFL#30 | 4.9300 | | 147 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX130 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F51306 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 38 | Rx | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||
 | TT21402-56LQI48T | - | | 4251 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | TT21402 | 56-Qfn (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 48 | ARM® Cortex® | 32 bits de un solo nús | 500 kHz | I²C, SPI | - | - | - | - | - | 1.71V ~ 5.5V | - | - | |||
| TT21403-48LQI36T | - | | 8853 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | TT21403 | 48-Qfn (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 36 | ARM® Cortex® | 32 bits de un solo nús | 500 kHz | I²C, SPI | - | - | - | - | - | 1.71V ~ 5.5V | - | - | |||
| TMA463-48LQI | - | | 1038 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | TMA463 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||
| TMA463-60BUI | - | | 9615 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | TMA463 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||
| TT21100-56LQI48 | - | | 9719 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | TT21100 | 56-Qfn (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 48 | ARM® Cortex® | 32 bits de un solo nús | 500 kHz | I²C, SPI | - | - | - | - | - | 1.71V ~ 5.5V | - | - | |||
| TT21402-56LQI40 | - | | 5186 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | TT21402 | 56-Qfn (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 40 | ARM® Cortex® | 32 bits de un solo nús | 500 kHz | I²C, SPI | - | - | - | - | - | 1.71V ~ 5.5V | - | - | |||
| TMA463-48LQIT | - | | 1666 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | - | TMA463 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||
| TT21100-56LQI40T | - | | 9879 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | TT21100 | 56-Qfn (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 40 | ARM® Cortex® | 32 bits de un solo nús | 500 kHz | I²C, SPI | - | - | - | - | - | 1.71V ~ 5.5V | - | - | |||
| TT21401-44LQI33T | - | | 5499 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 44-Ufqfn Padera Expunesta | TT21401 | 44-Qfn (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 33 | ARM® Cortex® | 32 bits de un solo nús | 500 kHz | I²C, SPI | - | - | - | - | - | 1.71V ~ 5.5V | - | - | Sin verificado | ||
 | XC167CI16F40FBBKXUMA1 | 26.8135 | | 9349 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XC16X | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | XC167 | PG-TQFP-144-7 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 103 | C166SV2 | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.35V ~ 2.7V | A/D 16x8/10b | Interno | |||
 | Sac57d53mcvmor | 35.5030 | | 7939 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MAC57DXXX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BGA | SAC57 | 516-MAPBGA (27x27) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318864518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ | Tri-nús de 32 bits | 80MHz, 160MHz, 320MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, SPI | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | - | 2.3mx 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Interno | |||
 | Sp5744cbk1avku6r | 21.7965 | | 7284 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SP5744 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935353776528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz, 160MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, I²S, por, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | |||
 | Spc5602df1vlh4r | 15.1500 | | 7917 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5602 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 16 | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||
 | Spc5603bf2mll4r | 12.5588 | | 1584 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5603 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310726528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 64k x 8 | 28k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | ||
| SPC5741PK1AMLQ8 | 17.1554 | | 6789 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5741 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93531627355557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 180MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno | |||
| SPC5742PK1AMLQ9 | 17.1514 | | 4082 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5742 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935337096557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 200MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | - | 192k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno | |||
| Spc5743rk1mlq5r | 29.5820 | | 2896 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 MPC57XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5743 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324937528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 200MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, Zipwire | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 12B SAR, 16B Sigma-Delta | Interno | |||
 | SPC5744BK1AVMH2 | 15.6816 | | 5008 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LFBGA | SPC5744 | 100 MAPBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347034557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 880 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, I²S, por, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | |||
 | Spc5748gk0ammj6r | 37.5318 | | 8026 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5748 | 256-Mappbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935346783518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 178 | E200Z2, E200Z4, E200Z4 | Tri-nús de 32 bits | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno |
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