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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | UPD789405AGK-B48-9EU-A | - |  | 5506 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | Upd789405 | - | ROHS3 Cumplante | Vendedor indefinido | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | UPD78F0058GC-8BT-E2-A | - | | 9591 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | UPD78F0058 | - | ROHS3 Cumplante | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
| UPD78F0058GK-9EU-A | - | | 3004 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | UPD78F0058 | descascar | ROHS3 Cumplante | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | PIC16F18455-E/SS | 1.6720 | | 5265 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC16F18455 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 26 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 1x5b | Interno | |||
 | ATSAMC21J17-UUT | - | | 2053 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam C21, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-XFBGA, WLCSP | ATSAMC21 | 56-WLCSP (3.17x3.44) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 44 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 20X12B Sigma-Delta; D/a 1x10b | Interno | ||||
| P760480DFMC000 | - | | 2403 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | P760480 | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
| EFM32GG12B510F1024IQ100-A | 9.0277 | | 3124 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EFM32GG12 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 81 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, PDM, SmartCard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||
| EFM32GG12B530F512GL120-A | 7.5198 | | 7725 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-vfbga | EFM32GG12 | 120-BGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 95 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, PDM, SmartCard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | EFM32GG12B510F1024GL120-AR | 8.3537 | | 8725 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-vfbga | EFM32GG12 | 120-BGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 95 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, PDM, SmartCard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | EFM32GG12B510F1024GQ64-AR | 7.4759 | | 4478 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | EFM32GG12 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 51 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, PDM, SmartCard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||
| EFM32GG12B530F512GQ64-AR | 6.7716 | | 1053 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | EFM32GG12 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 51 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, PDM, SmartCard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||
| MB89925PF-G-114-BNDE1 | - | | 8815 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89920 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | MB89925 | 80-QFP (14x20) | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 69 | F²MC-8L | De 8 bits | 8MHz | E/s en serie, uart/usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||||
| MB89925PF-G-166-BNDE1 | - | | 7198 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89920 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | MB89925 | 80-QFP (14x20) | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 69 | F²MC-8L | De 8 bits | 8MHz | E/s en serie, uart/usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||||
| MB90497GPFM-G-107-BNDE1 | - | | 2178 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90495G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90497 | 64-QFP (12x12) | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 49 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||
 | EFM8BB31F16G-C-QFN32R | 0.8168 | | 8195 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | EFM8BB31 | 32-Qfn (4x4) | descascar | 2 (1 Año) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 29 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 20X10/12B SAR; D/a 2x12b | Interno | |||||
 | EFM8BB31F64I-C-5QFN32R | 1.5312 | | 6308 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | EFM8BB31 | 32-QFN (5x5) | descascar | 2 (1 Año) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 29 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 20X10/12B SAR; D/a 4x12b | Interno | |||||
 | EFM8LB12F64E-C-QSOP24R | 3.8200 | | 9691 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja láser | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-ssop (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | EFM8LB12 | 24-QSOP | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 21 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 72MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 13x14b; D/a 4x12b | Interno | ||||
 | EFM8BB31F64G-C-QFP32 | 3.1800 | | 9339 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | EFM8BB31 | 32-QFP (7x7) | descascar | 2 (1 Año) | 336-5834 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 28 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 20X10/12B SAR; D/a 4x12b | Interno | ||||
 | ATSAMD21E17L-AF | 3.4100 | | 1067 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, SAM D21E, Saféz Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | ATSAMD21 | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 14x12b; D/a 1x10b | Interno | |||
| MB89193APF-G-450-BND-RE1 | - | | 7889 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89190A | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.342 ", 8.69 mm de ancho) | MB89193 | Sin verificado | 28-SOP | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 140 | 16 | F²MC-8L | De 8 bits | 4.2MHz | E/s en serie | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Enmascarar rom | - | 256 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x8b | Externo | |||
 | DSPIC33CH512MP206T-I/PT | 5.5160 | | 1906 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CH, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33CH512MP206 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 53 | DSPIC | De 16 bits de doble nús | 180MHz, 200MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 584kb (584k x 8) | Flash, Cochecito | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 34x12b; D/a 4x12b | Interno | |||
 | SPC582B50E1CG00X | 10.6800 | | 1665 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotriz, AEC-Q100, SPC58 2B-Línea | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-tqfp exposición | SPC582 | 64-ETQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-19044-2 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 48 | E200Z2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI | DMA, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 96k x 8 | 3.3V, 5V | A/D 27x12b SAR | Interno | ||
 | LPC54018J2MET180E | 13.3100 | | 6399 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC540XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC54018 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 137 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, Spifi, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 360k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | |||
| LPC54S018J2MET180E | 14.0800 | | 8992 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC540XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC54S018 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 137 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, Spifi, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 360k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | |||
 | CY96F612ABPMC-GS-UJF4E1 | - | | 9487 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96610 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY96F612 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 37 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x8/10B SAR | Interno | |||
| CY96F612RBPMC-GS-UJE1 | - | | 5108 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96610 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY96F612 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 37 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x8/10B SAR | Interno | |||
 | CY96F646RBPMC-GS-UJE1 | - | | 3584 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96640 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY96F646 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 900 | 81 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x8/10B SAR | Interno | |||
 | CY96F673ABPMC1-GS101UJE1 | - | | 7786 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96670 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY96F673 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 50 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x8/10B SAR | Interno | |||
| CY96F673ABPMC1-GS109UJE2 | - | | 8237 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96670 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY96F673 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 50 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x8/10B SAR | Interno | |||
| CY96F673ABPMC1-GS-UJE1 | - | | 4555 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96670 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY96F673 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 50 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x8/10B SAR | Interno |
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