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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY91F223SPFV-GS-UJE1 | - |  | 2469 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | CY91F223 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 600 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||
 | STM32F401VET6 | 10.2800 | | 1 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | STM32F401 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 81 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 84MHz | I²C, Irda, Linbus, Sdio, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Interno | |||
 | STM32F373VCH7 | 6.4445 | | 6914 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-UFBGA | STM32F373 | 100-UFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-16751 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.496 | 84 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 1x12b, 3x16b; D/a 3x12b | Interno | ||
 | FS32K144UAT0MLHT | - | | 9044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K144 | 64-LQFP (10x10) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935358758557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 112MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||
 | MC9S08DZ16MLC | - | | 2045 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||
| EFM32HG350F64G-C-CSP36 | - | | 3327 | 0.00000000 | Silicon Labs | Feliz gecko | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-UFBGA, CSPBGA | EFM32HG350 | 36-CSP (3.02x2.89) | descascar | ROHS3 Cumplante | 5A992C | 8542.31.0001 | 100 | 35 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 25MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 4x12b | Interno | |||||
| MAX32550-SBB+ | - | | 3999 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Deepcover® | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 121-LFBGA | Max32550 | 121-CTBGA (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 175-Max32550-SBB+ | 348 | 70 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 108MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, PWM | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 3.3V | A/D 2x10b; A/D 1x8b | Interno | |||||
| STM32H730VBH6 | 5.8208 | | 2356 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32H7 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | 100-TFBGA (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32H730VBH6 | 2,088 | 80 | ARM® Cortex®-M7 | De 32 bits | 550MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 564k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 17x12b, 26x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||
 | R5F572MNHGFP#10 | 14.0295 | | 2470 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F572MNHGFP#10 | 720 | 72 | Rxv3 | De 32 bits | 240MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | 32k x 8 | 1m x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||
 | R5F10268AXXXSP#55 | - | | 7575 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | R5F10268 | 20-LSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10268AXXXSP#55TR | 4.000 | 14 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 2k x 8 | 768 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Interno | ||||
 | PIC18F47K42-E/MV | 3.2700 | | 365 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | Pic18f47 | 40-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 36 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 1k x 8 | 8k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 35x12b; D/a 1x5b | Interno | |||
 | LPC11U24FBD48/40EL | 6.8600 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC11 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||
| S1C17M12F101100 | 1.6478 | | 3482 | 0.00000000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | S1C17M12 | 48-TQFP (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 38 | S1C17 | De 16 bits | 16.8MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | - | Externo | ||||
 | PIC18F26K22-E/SO | 4.1900 | | 1960 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18F26 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.8kx 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 19x10b | Interno | |||
 | M30843MW-XXXFP#U0 | - | | 3311 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M32C/80/84 | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | M30843 | 100-QFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-M30843MW-XXXFP#U0 | Obsoleto | 1 | 87 | M32C/80 | 16/32 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Iebus, SIO, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 320kb (320k x 8) | Enmascarar rom | - | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 26x10b; D/a 2x8b | Interno | ||||
 | Attiny48-12pu | 1.4200 | | 52 | 0.00000000 | Atmel | AVR® Attiny | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Attiny48 | 28 PDIP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 24 | AVR | De 8 bits | 12MHz | I²C, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 4kb (2k x 16) | Destello | 64 x 8 | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||
 | PIC18F4450T-I/PT | - | | 4850 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC18F4450 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 34 | Foto | De 8 bits | 48MHz | Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | - | 768 x 8 | 4.2V ~ 5.5V | A/D 13x10b | Interno | |||
 | PIC16F18426-I/JQ | 1.7200 | | 9690 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16-uqfn | PIC16F18426 | 16-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x12b; D/a 1x5b | Interno | |||
 | R5F10PPHCLFB#35 | - | | 5330 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F10 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10PPHCLFB#35 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 86 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 33X10B SAR; D/a 1x8b | Interno | ||
 | CY90F922NCSPMC-GS-UJE1 | - | | 8798 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX CY90920 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY90F922 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 840 | 93 | F²mc-16lx | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Linbus, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 10k x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||
| LPC5502JBD64Y | 2.5226 | | 1863 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-LPC5502JBD64YTR | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||
 | MB9BF328TPMC-GE1 | - | | 8381 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B320T | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | MB9BF328 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 154 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 60MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | - | 160k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x10b | Interno | |||
| S6J336AHTBSC20000 | 13.2800 | | 4959 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 84 | 94 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 132MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 112kb (112k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 40x12b | Interno | ||||||
| UPD70F3508GJA9-V10-GBG-X3-AX | - | | 1845 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | UPD70F3508 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-UPD70F3508GJA9-V10-GBG-X3-AXTR | Obsoleto | 1,000 | |||||||||||||||||||||
 | MC9S08MM128VLK | 8.7200 | | 1 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MC9S08 | 80-LQFP (12x12) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 35 | 46 | S08 | De 8 bits | 48MHz | I²C, Sci, SPI, USB | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x16b; D/a 1x12b | Interno | Sin verificado | |||||
 | Cy8c4148azi-s443 | 13.8000 | | 4468 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC® 4 CY8C4100S | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY8C4148 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-CY8C4148AZI-S443 | 1 | 38 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b Pendiente, 16x12b SAR; D/a 2xidac | Externo | Sin verificado | |||||
 | ATMEGA165P-16AN | - | | 1671 | 0.00000000 | Atmel | AVR® ATMEGA | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | ATMEGA165 | 64-TQFP (14x14) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | AVR | De 8 bits | 16MHz | Spi, Uart/Usart, USI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||
 | MSP430FR2000IRLLR | 1.0100 | | 2 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | MSP430FR2000 | 24-vqfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 3.000 | 12 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 512B (512 x 8) | Fram | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||
| R5F566TKGDFP#10 | 7.8259 | | 5251 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx66t | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F566 | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F566TKGDFP#10 | 720 | 69 | Rxv3 | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 22x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | PIC16LF1825-E/P | 1.9140 | | 8998 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ MTOUCH ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16LF1825 | 14 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 30 | 11 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno |
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