- RFQ
- Proseperar
- Contáctenos
Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
- Chino
- Inglés
- Francés
- Alemán
- portugués
- Español
- ruso
- japonés
- coreano
- árabe
- irlandés
- Griego
- turco
- italiano
- danés
- rumano
- indonesio
- checo
- africaans
- sueco
- Polaco
- vasco
- catalán
- esperanto
- hindi
- Lao
- albanés
- Amárico
- armenio
- Azerbaiyano
- Bielorruso
- bengalí
- bosnio
- búlgaro
- Cebuano
- Chichewa
- corso
- croata
- Holandés
- Estonio
- Filipino
- finlandés
- frisio
- gallego
- georgiano
- Gujarati
- haitiano
- Hausa
- hawaiano
- hebreo
- Hmong
- húngaro
- islandés
- Igbo
- javanés
- Kannada
- Kazáceo
- Jemer
- kurdo
- Kirguistán
- latín
- letón
- lituano
- Luxembou ..
- macedónio
- madagascarí
- malayo
- Malayalam
- maltés
- maorí
- Marathi
- mongol
- birmano
- Nepalí
- noruego
- Pashto
- persa
- punjabi
- serbio
- Sesotho
- Sinhala
- eslovaco
- esloveno
- somalí
- Samoo
- Escocés gaélico
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- swahili
- Tayiko
- Tamil
- Telugu
- tailandés
- ucranio
- Urdu
- Uzbek
- vietnamita
- galés
- Xhosa
- yídish
- Yoruba
- zulú
- Kinyarwanda
- Tártaro
- Oriya
- Turco
- Uigur
Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R7FA2L1A93CFM#AA0 | 4.1400 |  | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2L1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R7FA2L1 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 53 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI, Smartcard, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 13x12b SAR; D/a 1x12b | Externo | ||
 | XMC7201SCQ024XABXUMA1 | - | | 7290 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Tape & Reel (TR) | Activo | XMC7201 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 6,000 | ||||||||||||||||||||||
 | MK22FN512VDC12R | 13.2800 | | 6729 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-xfbga | MK22FN512 | 121-xfbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 81 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 38x16b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | DSPIC33EP32MC202T-E/MM | - | | 1415 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | DSPIC33EP32MC202 | 28-QFN-S (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 32kb (10.7kx 24) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b/12b | Interno | |||
 | R7F701A584AFP-C#BA1 | 22.8300 | | 7318 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F701A584AFP-C#BA1 | 480 | |||||||||||||||||||||
 | AT89LV55-12pc | - | | 2503 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 89lv | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | AT89LV55 | 40 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 10 | 32 | 8051 | De 8 bits | 12MHz | Uart/Usart | - | 20kb (20k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 6V | - | Interno | ||
 | LPC11U36FBD48/401, | 7.9600 | | 8929 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC11 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | MKV30F128VLF10P | - | | 1724 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MKV30F128 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532599999557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 35 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b; D/a 1x12b | Interno | |
 | MB91213APMC-GS-167E1 | - | | 8547 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91210 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91213 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 60 | 118 | Fr60lite risc | 32 bits de un solo nús | 40MHz | Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, WDT | 544kb (544k x 8) | Enmascarar rom | - | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 32x10b | Externo | ||
 | Attiny25-20mu | - | | 7272 | 0.00000000 | Atmel | AVR® Attiny, Seguridad Funcional (FUSA) | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 wfqfn | Attiny25 | 20-QFN-EP (4x4) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 6 | AVR | De 8 bits | 20MHz | Usi | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 2kb (1k x 16) | Destello | 128 x 8 | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||
 | MB90F020CPMT-GS-9110 | - | | 1640 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90F020 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | R7F7010293AFP-C#AA4 | - | | 4741 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R7F7010293 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F7010293AFP-C#AA4 | 60 | 120 | RH850G3K | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b/12b | Interno | |||
 | R5F52108CDFP#10 | 8.8204 | | 5126 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F52108 | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F52108CDFP#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 720 | 84 | Rx | 32 bits de un solo nús | 50MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 64k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x10b | Interno | |
| CY9AF142NAPQC-G-JNE2 | 6.8200 | | 7703 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A140NA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 66 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 24x12b SAR | Externo, interno | ||||||
 | CY9BF412NPMC-G-JNE2 | 8.3800 | | 2113 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B410R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY9BF412 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 144MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||
 | R7FS5D57C3A01CFP#HA1 | 8.9304 | | 9913 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Renesas Synergy ™ S5 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7FS5D57C3A01CFP#HA1TR | 1 | 76 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 120MHz | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 19X12B SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||||||
| Cs8088amt | - | | 7349 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | - | - | CS8088 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
 | DSPIC33EP256GM310-H/PF | - | | 9193 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | DSPIC33EP256GM310 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 90 | 85 | DSPIC | De 16 bits | - | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 32k x 8 | - | A/D 49X10B/12B | Interno | ||
 | MC68336GVAB25 | - | | 3303 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | MC68336 | 160-QFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | 18 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 7.5kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Externo | ||
| CY91213APMC-GS-213E1 | - | | 4356 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY91213 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 60 | ||||||||||||||||||||
| R5F10PGJCKFB#35 | 3.6557 | | 7097 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Automotive, AEC-Q100, RL78/F14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F10 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10PGJCKFB#35 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 38 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 17x10b SAR; D/a 1x8b | Interno | |
 | MC9S08QA4CPAE | 1.5900 | | 13 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC9S08 | 8 pdip | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 4 | S08 | De 8 bits | 20MHz | - | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | |||||
| R5F1096BJSP#x0 | - | | 6526 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | R5F1096 | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F1096BJSP#x0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
| R7F701402EAFB-C#AA1 | - | | 8419 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/D1L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R7F701402 | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F701402AFB-C#AA1 | 1 | 103 | RH850G3M | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, SSI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||
 | STM32F730R8T6 | 6.8500 | | 4406 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32F7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | STM32F730 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-18103 | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 50 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 216MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | |
| S6E2C3AH0AGV2000A | 21.0000 | | 4787 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM4 S6E2C3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S6E2C3 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 600 | 120 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 200MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SD, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
| Cyt2bl7caaq0azegst | 16.9159 | | 8710 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 300 | 122 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 160MHz | Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 4.063MB (4.063mx 8) | Destello | 128k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 72X12B SAR | Externo, interno | |||||||
 | DSPIC33CK32MP103T-I/M5 | 2.4220 | | 4548 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-Ufqfn Pad, | DSPIC33CK32MP103 | 36-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 27 | DSPIC | De 16 bits | 100MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, QEI, Tarjeta Inteligente, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 3x12b | Interno | ||
| M031TB0AE | 1.6200 | | 455 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | M031 | 33-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 816-M031TB0AE | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 27 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 48MHz | Ebi/emi, i²c, i²s, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b SAR | Interno | |
 | SPC570S50E1DEFAR | 5.9400 | | 1575 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotriz, AEC-Q100, SPC57 S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 140 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 64-tqfp exposición | SPC570 | 64-ETQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 497 SPC570S50E1DEFARTR | 1,000 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | Externo |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
Almacén en stock
Lista de deseos (0 elementos)