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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MB90587CAPMC-G-149-BNDE1 | - |  | 7293 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90580C | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90587 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 77 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b; D/a 2x8b | Externo | |||
| LM3S2601-IQC50-A2 | - | | 2037 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S2601 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 60 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | - | Interno | |||
 | LM3S600-IQN50-C2 | 18.4400 | | 241 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LM3S600 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 36 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, microondas, spi, ssi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | - | Interno | |||
 | MC9S12DG256BVPV | - | | 9992 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||
 | R5F56609AdFP#30 | 7.6100 | | 9865 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56609AdFP#30 | 90 | 91 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Externo, interno | |||||||
 | Mkv44f256vll16 | 9.6572 | | 7103 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MKV44F256 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 74 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 168MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 38x12b; D/a 1x12b | Interno | |||
 | PIC18LF44K22-E/PT | 3.1460 | | 9829 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC18LF44 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 768 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 30x10b | Interno | |||
 | CY90349CASPFV-GS-826FKE1 | - | | 1624 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY90349 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 90 | |||||||||||||||||||||
| XS1-L10A-128-FB324-C10 | - | | 6588 | 0.00000000 | XMOS | XS1 | Una granela | La Última Vez Que Compre | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 324-FBGA | 324-FBGA (15x15) | - | 880-XS1-L10A-128-FB324-C10 | 1 | 88 | Xcore | 32 bit 10 núcleos | 1000mips | Configurable | - | 128kb (128k x 8) | Sram | - | - | 0.95V ~ 1.05V | - | Interno | ||||||||
| STM32G0B1KCU6 | 3.2288 | | 2524 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g0 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | 32-UFQFPN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G0B1KCU6 | 2,940 | 30 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 64MHz | Canbus, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 144k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 13x12b SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | |||||
 | Nuc125lc2ae | - | | 4158 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | Numicro ™ nuc125 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | NUC125 | 48-LQFP (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LVR, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 9x12b | Interno | ||||
 | Rm48l950pget | - | | 3133 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Hercules ™ RM4 ARM® Cortex®-R4, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | RM48L950 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 64 | ARM® Cortex®-R4F | 16/32 bits | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Mibspi, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 1.14V ~ 1.32V | A/D 24x12b | Externo | |||
 | PIC16LF18346-I/SO | 1.4850 | | 8934 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16LF18346 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 17x10b; D/a 1x5b | Interno | |||
 | MB90F591GPF-GE1 | - | | 6113 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90590G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90F591 | 100-QFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 78 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 5.25V | A/D 8x8/10b | Externo | |||
| Spc5746cfk1amku6 | 30.6750 | | 9970 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568 SPC5746CFK1AMKU6 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
| MB89635RPF-G-171-BNDE1 | - | | 8495 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630R | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89635 | 64-QFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | |||
 | SPC56EL54L5CBFSR | 15.9132 | | 7130 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotriz, AEC-Q100, SPC56XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC56 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 96 | E200Z4D | 32 bits de Doble Nús | 120MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 3V ~ 3.63V | A/D 32x12b | Interno | |||
 | MC9S08QE16CFT | 8.2500 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316985557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 38 | S08 | De 8 bits | 50MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||
 | MCF52100CEP66 | - | | 4109 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | MCF521XX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | MCF52100 | 64-QFN-EP (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 43 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||
 | PIC24FJ64GU202-E/ML | 2.5200 | | 7256 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC24FJ64 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC24FJ64GU202-E/ML | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 20 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 9x12b SAR | Externo, interno | ||
 | PIC16LF19156-I/SP | 2.8900 | | 708 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16LF19156 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 1x5b | Interno | |||
| R5f10pghclxxxfb55 | - | | 8876 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | R5F10 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10PGHClXXXFB55TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
 | PIC16F526T-I/SL | 1.1400 | | 5696 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16F526 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.600 | 11 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Por, WDT | 1.5kb (1k x 12) | Destello | - | 67 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 3x8b | Interno | |||
 | MSP430F2616TZCAR | 9.5462 | | 2570 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 113-vfbga | MSP430F2616 | 113-NFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 296-MSP430F2616TZCARTR | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 64 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 92kb (92k x 8 + 256b) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
| MC9S12A128CPV | - | | 4455 | 0.00000000 | Motorola | HCS12 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||
 | R5F56316DDFP#10 | 9.7136 | | 8810 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX631 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F56316 | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F56316DDFP#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 720 | 78 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 14x12b; D/a 1x10b | Interno | ||
| Cy8C4124LQS-S423T | 3.3064 | | 2877 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | 40-Qfn (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 12x12b SAR; D/a 2x7b | Interno | |||||||
 | LM3S9L97-IBZ80-C5 | - | | 1817 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 108-lfbga | LM3S9L97 | Sin verificado | 108-BGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 60 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 1.235V ~ 1.365V | A/D 16x10b | Interno | ||
 | R5F523E5AGFL#10 | 12.3300 | | 5921 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX23E-A | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LFQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1 | 16 | Rxv2 | De 32 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 6x12b, 12x24b sigma-delta | Externo, interno | |||||||
| R7F100GBG2DNP#BA0 | 1.3791 | | 3144 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | 32-HWQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GBG2DNP#BA0TR | 1 | 27 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/d 8x8/10b/12b; D/a 2x8b | Interno |
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