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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F103A8ASP#50 | 1.7000 |  | 3456 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R5F103 | 30-LSSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 23 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | |||
 | PIC32MZ1024EFM064T-I/MR | 12.1770 | | 6652 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MZ1024EFM064 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 3,300 | 46 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | |||
 | MC9S12DT256MPVE | 39.7664 | | 4838 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | ATSAMS70Q19B-ANT | 14.1400 | | 7393 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam S70 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | ATSAMS70 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 700 | 114 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 300MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | |||
 | Spc564l70l3bcosy | 15.3168 | | 8510 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotriz, AEC-Q100, SPC56XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC564 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 540 | 57 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 3V ~ 3.63V | A/D 32x12b | Interno | |||
 | LPC865M201JBD64/0E | 3.2900 | | 150 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-LPC865M201JBD64/0E | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 60MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | Interno | ||||||
| CY91195ABGL-G-282-K8ERE1 | - | | 1989 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | CY91195 | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1.500 | ||||||||||||||||||||
 | CY9BF312NBGL-GK9E1 | 15.4000 | | 9806 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B310R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LFBGA | CY9BF312 | 112-PFBGA (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.980 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 144MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||
| R5F51116AGNE#4A | 2.4369 | | 9500 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx111 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F51116AGNE#4ATR | 1 | 30 | Rx | De 32 bits | 32MHz | I²C, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | |||||||
 | R5F104JCAFA#50 | 1.3703 | | 2102 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | R5F104 | 52-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 38 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Interno | |||
 | R5F101SJDFB#30 | 6.0100 | | 72 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | R5F101 | 128-LFQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 72 | 110 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 26x8/10b | Interno | |||
| SAK-XC2788X-136F128LAA | - | | 1167 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | SAK-XC2788 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 397 | ||||||||||||||||||||
 | R5F563NFDGFB#V0 | 19.9971 | | 4934 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F563 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991 | 8542.31.0001 | 60 | 111 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 32k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/a 2x10b | Interno | |||
 | TMS320F28374SPTPS | 18.2885 | | 1069 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | C2000 ™ C28X Delfino ™, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | TMS320 | 176-HLQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 97 | C28X | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, MCBSP, Sci, SPI, UPP, UART/USART, USB | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (256k x 16) | Destello | - | 66k x 16 | 1.14V ~ 3.47V | A/D 20X12B; D/a 3x12b | Interno | |||
 | HD64177550RX240DV | - | | 6448 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Superh® SH7750 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | HD6417750 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Ren | 8542.31.0001 | 1 | 28 | SH-4 | 32 bits de un solo nús | 240MHz | EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard | DMA, por, WDT | - | Pecado Romero | - | 48k x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | Externo | ||||||
| S9S12GN32J0CFTR | 2.5334 | | 1046 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12GN32J0CFTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||
 | CY9AF131LAPMC1-G-SNE2 | - | | 8195 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY9AF131 | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 160 | ||||||||||||||||||||
| R7F100GBH2DNP#ha0 | 1.5948 | | 5795 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | 32-HWQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GBH2DNP#ha0TR | 1 | 27 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/d 8x8/10b/12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||
 | STM32F378VCH6 | 6.0228 | | 1336 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-UFBGA | STM32F378 | 100-UFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-16752 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.496 | 83 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.65V ~ 1.95V | A/D 16x12b, 21x16b; D/a 3x12b | Interno | ||
 | MCHC705JP7CDWE | 2.9400 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCHC705 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MCHC705JP7CDWE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 22 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | Sio | Por, sensor de temperatura, wdt | 6kb (6k x 8) | OTP | - | 224 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x12b | Interno | ||||
 | R5F101JLDFA#30 | 5.4800 | | 50 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | R5F101 | 52-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F101JLDFA#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 38 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Interno | ||
 | HPC36003V20 | 10.0700 | | 442 | 0.00000000 | Semiconductor nacional | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | HPC36003 | 68-PLCC (24.23x24.23) | descascar | Rohs no conforme | 5A991B1 | 8542.31.0001 | 18 | 52 | HPC | De 16 bits | 20MHz | Microwire/Plus (SPI), Uart/Usart | PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo | |||||
 | AVR128DA28-I/SS | 2.1200 | | 3197 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® DA | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | AVR128DA28 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 150-AVR128DA28-I/SS | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 23 | AVR | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 10x12b; D/a 1x10b | Interno | ||
 | R5F52105AdFM#V0 | - | | 9568 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F52105 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 48 | Rx | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | A/D 12x12b; D/a 2x10b | Interno | |||||
 | MSP430G253333IPW28 | 3.6600 | | 4 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430G2XX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MSP430G2533 | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 24 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | SAB-80C515A-N18 | 9.2000 | | 2074 | 0.00000000 | Infineon Technologies | 80C515A | Una granela | Activo | - | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | SAB-80C515 | P-LCC-68 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 48 | 80C515 | De 8 bits | 18mhz | Uart/Usart | Por, WDT | - | Pecado Romero | - | 1.25kx 8 | 4.25V ~ 5.5V | A/D 8x10b SAR | Externo, interno | |||
 | PIC12C672T-10I/SM | - | | 9138 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12C | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC12C672 | 8-Soij | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC12C672T-10I/SM-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,100 | 5 | Foto | De 8 bits | 10MHz | - | Por, WDT | 3.5kb (2k x 14) | OTP | - | 128 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | ||
| PIC24FJ128GA606-I/MR | 4.5761 | | 1294 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC24FJ128GA606 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | |||
| UPD703380GJA-212-GAE-AX | - | | 5299 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Banda | Obsoleto | Upd703380 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | PIC18F65J15-I/PT | 4.4800 | | 130 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18J | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | Pic18f65 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Pic18f65j15ipt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 50 | Foto | De 8 bits | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 48kb (24k x 16) | Destello | - | 2k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 11x10b | Interno |
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