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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MSP430V301IRHAR | - |  | 2072 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 296-MSP430V301IRHAR | 1 | |||||||||||||||||||||||
 | R5F56609CGFP#30 | 8.1700 | | 2548 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56609CGFP#30 | 90 | 89 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||
 | DSPIC33CK256MP705T-I/M7 | 5.6800 | | 2691 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC® 33CK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | 48-vqfn (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3,300 | 39 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Linbus, QEI, SPI, Smart Card, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 19X12B SAR; D/a 6x12b | Externo, interno | ||||||
 | PIC16LF1509T-I/ml | 1.5070 | | 8946 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | PIC16LF1509 | 20-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 3,300 | 17 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | Upd78f0474gc-gad-ox | - | | 4738 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78k0/lx3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | UPD78F0474 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 62 | 78k/0 | De 8 bits | 10MHz | 3 HILOS SIO, LINBUS, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | - | Interno | |||
 | R5F5631Addfb#10 | 13.3980 | | 5742 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX631 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F5631 | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F5631Addfb#10 | 480 | 111 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/a 2x10b | Interno | |||
 | Mk11dx128avmc5 | 12.6500 | | 3954 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK11DX128 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323519557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 348 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x16b; D/a 1x12b | Interno | |
| LPC5516JEV98Y | 4.2849 | | 3621 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-LPC5516JEV98YTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ2064DAS176-V/2J | 29.5790 | | 4517 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ2064DAS176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ2064DAS176-V/2J | 60 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 640k x 8 + 32 MB DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | ||||
| Upd789104amc-724-5a4-a | - | | 7592 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | Upd789104 | - | ROHS3 Cumplante | Vendedor indefinido | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | MB90347APFV-GS-240 | - | | 9667 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90347 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 80 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||
| S912d60ae0mfue8r | - | | 4731 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | S912 | - | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ128GP306-I/PT | 7.9000 | | 8288 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33FJ128GP306 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33FJ128GP306IP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | AC'97, Brown-Out Detect/RESET, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 18x10b/12b | Interno | |
 | ATMEGA16L-8AQR | 6.4820 | | 2104 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® ATMEGA | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | ATMEGA16 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 32 | AVR | De 8 bits | 8MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | PIC16LF1559-E/SS | 1.3200 | | 8071 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | PIC16LF1559 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 67 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 17x10b | Interno | ||
 | SPC5517SAMLU66 | - | | 2973 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Mpc55xx qorivva | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5517 | 176-LQFP (24x24) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 137 | E200Z1 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | - | 64k x 8 | 4.5V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | ||||||
 | R5F565N9FGLK#20 | 9.6500 | | 7957 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx65n | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 145-tflga | 145-TFLGA (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F565N9FGLK#20 | 416 | 111 | Rxv2 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, QSPI, Sci, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Externo | ||||||
| STM32F415VGT7TR | 11.4357 | | 1638 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32F415VGT7TR | 1,000 | 82 | ARM® Cortex®-M4 | De 32 bits | 168MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||
| CY9AF341NAPMC-G-JNE2 | 7.9453 | | 3085 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A340NA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 24x12b SAR | Externo, interno | ||||||
 | PIC16F18344-I/SO | 1.5600 | | 2090 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F18344 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 17x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
| R7FA2E2A74CNK#BA1 | 1.2000 | | 9582 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | R7FA2E2 | 24-HWQFN (4x4) | descascar | 559-R7FA2E2A74CNK#BA1 | 3,920 | 19 | ARM® Cortex®-M23 | De 32 bits | 48MHz | I²C, I³c, Sci, Smartcard, SPI, Uart/Usart | AES, DMA, LVD, POR, PWM, TEMP SENSOR, TRNG, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR | Interno | ||||||
 | STM8L151G4U3 | 3.0500 | | 5997 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM8L EnergyLite | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-UFQFN | Stm8 | 28-UFQFPN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 26 | Stm8 | De 8 bits | 16MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, IR, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/a 1x12b | Interno | ||
| Spc584c74e3qec0x | 19.7835 | | 3346 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotive, AEC-Q100, SPC58 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 tqfp | 100-ETQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 497 SPC584C74E3QEC0X | 1,000 | E200Z4 | De 32 bits | 180MHz | Ethernet, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, sensor de temperatura, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 128k x 8 | 448k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 10/12B SAR | Externo, interno | ||||||
 | MCF51JM32EVLH | - | | 2374 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JM | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCF51 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 160 | 51 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI, USB OTG | LVD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Externo | ||
 | PIC32MX150F256L-I/PT | 6.1900 | | 9784 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MX150 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 85 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 48x10b | Interno | ||
 | AT91SAM7X128C-AU | 11.0600 | | 1498 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam7x | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | AT91SAM7X128 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT91SAM7X128CAU | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 62 | ARM7® | 16/32 bits | 55MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, SSC, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.65V ~ 1.95V | A/D 8x10b | Interno | |
| Mk10dn64vlh5 | 7.5800 | | 4499 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MK10DN64 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 44 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 19x16b | Interno | ||
 | Spc5605bf1mlu6r | 20.2425 | | 6431 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5605 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324452528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 149 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 29x10b, 5x12b | Interno | |
| S9S08DN60F2VLH | 8.5234 | | 2193 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317668557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |
 | RM46L450ZWTT | - | | 3131 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Hercules ™ RM4 ARM® Cortex®-R4, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 337-LFBGA | RM46 | 337-NFBGA (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 101 | ARM® Cortex®-R4F | 16/32 bits | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Mibspi, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 128k x 8 | 1.14V ~ 1.32V | A/D 24x12b | Externo |
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