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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MB90522BPFV-GS-XXXE1 | - |  | 6601 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90520B | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-BQFP | MB90522 | 120-QFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 85 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Sci, E/s en Serie, Uart/Usart | LCD, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b; D/a 2x8b | Externo | ||
| C88F83B0AU-TC-H | - | | 2090 | 0.00000000 | onde | - | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-TQFP | C88F8 | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 450 | 20 | Xstormy16 | De 16 bits | 4.2MHz | Sio, uart/usart | LCD, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 4x12b | Interno | |||
 | TMS320F28378SPTPS | 20.9253 | | 6358 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | C2000 ™ C28X Delfino ™, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | TMS320 | 176-HLQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 296-TMS320F28378SPTPS | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 97 | C28X | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, MCBSP, Sci, SPI, UPP, UART/USART, USB | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (512k x 16) | Destello | - | 82k x 16 | 1.14V ~ 3.47V | A/D 20x12b, 9x16b; D/a 1x12b | Interno | |
 | MB96F386RSCPMC-GSE2 | - | | 4521 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96380 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB96F386 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 96 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||
 | EFM32TG840F8-QFN64 | 2.0174 | | 4211 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gecko de pequeño | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | EFM32TG840 | 64-Qfn (9x9) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.85V ~ 3.8V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | R7F7010063AFP-C#AA4 | - | | 9223 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R7F7010063 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F7010063AFP-C#AA4 | 60 | 120 | RH850G3K | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 32k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b/12b | Interno | |||
| MB95F633KPMC-G-102-SNE2 | - | | 1643 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95630H | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MB95F633 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 29 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, SIO, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 12kb (12k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | R5F10KBCGFP#x0 | 1.6200 | | 4583 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1C | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | R5F10 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10KBCGFP#x0TR | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 16 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 5.5kx 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | |
 | MB9BF168NPMC-G-JNE2 | - | | 3163 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM4 MB9B160R | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB9BF168 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 80 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 160MHz | CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.03125MB (1.03125mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | EFM32GG12B510F1024GQ64-AR | 7.4759 | | 4478 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | EFM32GG12 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 51 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, PDM, SmartCard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | |||
 | MC9S08AC16MBE | 2.5100 | | 13 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Una granela | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 42-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | MC9S08 | 42 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC9S08AC16MBE | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||
| R5F51307AGFK#50 | 3.4391 | | 5426 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX130 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F51307AGFK#50TR | 1 | 52 | Rx | De 32 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 8k x 8 | 48k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 14x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||
 | Attiny24-20pu | 2.7400 | | 1760 | 0.00000000 | Atmel | AVR® Attiny | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Attiny24 | 14 PDIP | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 81 | 12 | AVR | De 8 bits | 20MHz | Usi | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, WDT | 2kb (1k x 16) | Destello | 128 x 8 | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||
| MB96F386RSCPMC-GS-219E2 | - | | 8345 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB96F386 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
 | MC9S08SH8CFK | 5.3300 | | 54 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | MC9S08 | 24-QFN-EP (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.450 | 17 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
 | LM3S317-IQN25-C2 | 6.1000 | | 4251 | 0.00000000 | Luminaria micro | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-LQFP | LM3S317 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 30 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | Microondas, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b | Interno | ||||
 | F280039CPZRQ1 | 9.8000 | | 4568 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | C2000 ™ C28X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | F280039 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 57 | C28X | De 32 bits | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 384kb (192k x 16) | Destello | - | 34.5kx 16 | 2.8V ~ 3.63V | A/D 23x12b SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||
 | SAF-XC866L-1FRA AB | - | | 8562 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc8xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 38-TFSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | SAF-XC866 | PG-TSOP-38 | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 19 | XC800 | De 8 bits | 86MHz | Linbus, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | MC9S08QD4MPC | - | | 6872 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC9S08 | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 4 | S08 | De 8 bits | 16MHz | - | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||
 | STM32L010K4T6 | 2.0400 | | 19 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | STM32L010 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 128 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||
 | STM32H747XGH6 | 16.7360 | | 5358 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32H7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 265-TFBGA | STM32H747 | 240+25-TFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32H747XGH6 | 714 | 168 | ARM® Cortex®-M4/M7 | 32 bits de Doble Nús | 240MHz, 480MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 1m x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 36x16b; D/a 2x12b | Interno | |||
| Cyt2b74badq0azegst | 12.2700 | | 5313 | 0.00000000 | Infineon Technologies | TRAVO ™ II T2G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 500 | 63 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 160MHz | Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | 96k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 52X12B SAR | Externo, interno | |||||
 | Stm32l412tby6tr | 2.5196 | | 9612 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-UFBGA, WLCSP | STM32L412 | 36-WLCSP (2.58x3.07) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 5,000 | 30 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, Infrarrojo, Irda, Linbus, Quad Spi, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 40k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | |||
 | MK24FN1M0VDC12 | - | | 7684 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Kinetis K20 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-xfbga | Mk24fn1m0 | 121-xfbga (8x8) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 83 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 37x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||
 | Upd78p054gk-be9-a | 5.0900 | | 163 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | Upd78p054 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||
 | R5F104AAASP#30 | - | | 2571 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R5F104 | 30-LSSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F104AAASP#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 210 | 21 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2.5kx 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | |
| KCHC908QY4MDWE | 4.4400 | | 84 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | - | Una granela | Activo | - | 2156-KCHC908QY4MDWE | 84 | ||||||||||||||||||||||||
 | STM32L152C6T6 | 3.8117 | | 2652 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | STM32L152 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
| R7F100GAH2DSP#BA0 | 2.2300 | | 6887 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | 30-LSSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 | 25 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/d 8x8/10b/12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||
 | S912ZVC12AVLF | 4.9039 | | 4940 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVC12AVLF | 1.250 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b SAR | Externo, interno |
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