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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC68HC908LK24CPK | 8.8200 |  | 4 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MC68HC908 | 80-FQFP (12x12) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||
 | PIC16F15324-I/7N | - | | 7858 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® 16F | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición de 16 vqfn | PIC16F15324 | 16-vqfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 150-PIC16F15324-I/7N | Obsoleto | 91 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 224 x 8 | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x10b; D/a 1x5b | Interno | |||
 | PIC32MX170F256BT-I/SS | 4.3890 | | 6284 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC32MX170 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 21 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | ||
 | MC912DG128AVPV | - | | 1964 | 0.00000000 | Motorola | HC12 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC912 | 112-LQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 69 | CPU12 | De 16 bits | 8MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10B SAR | Externo, interno | ||
 | S912ZVC12AVLF | 4.9039 | | 4940 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVC12AVLF | 1.250 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b SAR | Externo, interno | ||||||
 | ML610Q174-466GAZWAX | - | | 1369 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | ML610Q174 | 80-QFP (14x20) | descascar | Alcanzar sin afectado | 846-ML610Q174-466GAZWAX | 1 | 49 | NX-U8/100 | De 8 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | LCD, por, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||
 | R5F104AAASP#30 | - | | 2571 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R5F104 | 30-LSSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F104AAASP#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 210 | 21 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2.5kx 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | |
| R7F100GAH2DSP#BA0 | 2.2300 | | 6887 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | 30-LSSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 | 25 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/d 8x8/10b/12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||
 | MB90548GASPMC-GS-438E1 | - | | 5246 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90545G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90548 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 81 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | MCF5272CVF66J | - | | 8955 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 196 lbGa | MCF5272 | 196-lbGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 630 | 32 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, WDT | 16kb (4k x 32) | Memoria de Sólo Lectura | - | 1k x 32 | 3V ~ 3.6V | - | Externo | ||
 | MB91F592BHSPMC-GSK5E1 | - | | 1650 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91590 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | MB91F592 | 208-LQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 156 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 576kb (576k x 8) | Destello | 64k x 8 | 848k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | Externo | ||
 | R5F10WLAAFB#10 | 2.5000 | | 7250 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F10 | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10WLAAFB#10 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,280 | 42 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 9x8/10b | Interno | |
 | PIC32MZ2048EFG100-E/PT | 18.3900 | | 5579 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MZ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MZ2048EFG100 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 180MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||
 | DF2218CUTF24V | - | | 6240 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2200 | Banda | Activo | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | DF2218 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 69 | H8S/2000 | De 16 bits | 24MHz | Sci, Smartcard, USB | DMA, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 6x10b | Externo | ||
| KCHC908QY4MDWE | 4.4400 | | 84 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | - | Una granela | Activo | - | 2156-KCHC908QY4MDWE | 84 | ||||||||||||||||||||||||
 | MCF51QM32VHS | 3.9459 | | 2105 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51QX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-Vflga exposición | MCF51 | 44-MAPLGA (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319943557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 31 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b, 11x16b; D/a 1x12b | Externo | |
| SPC5606BAMLQ6 | 16.4393 | | 3178 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568 SPC5606BAMLQ6 | 300 | |||||||||||||||||||||||
 | R5F101ECANA#W0 | - | | 7681 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 wfqfn | R5F101 | 40-HWQFN (6x6) | descascar | Alcanzar sin afectado | 559-R5F101ECANA#W0TR | Obsoleto | 2.500 | 28 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 9x8/10b | Interno | ||||
 | PIC16F18044-I/SO | 1.2900 | | 682 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F18044 | 20-SOICO | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F18044-I/SO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (7k x 8) | Destello | 128 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 17x10b SAR; D/a 1x8b | Externo, interno | |
| S912XDT384J1CAAR | - | | 8166 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Una granela | Activo | - | 2156-S912XDT384J1CAAR | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | STM32L152C6T6 | 3.8117 | | 2652 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | STM32L152 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | C8051F966-B-GQ | 13.1907 | | 7295 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F9XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | C8051F966 | 80-TQFP (12x12) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 119 | 57 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8.25kx 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x10b/12b | Interno | |||
 | EFM8UB20F32G-B-QFP32 | 4.0500 | | 1 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja universal | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | EFM8ub20 | 32-QFP (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | -EfM8ub20f32g-B-QFP32 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 48MHz | I²C, SMBUS, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 2.65V ~ 3.6V | A/D 20X10B | Interno | ||
| DF61725SJ80AFPVAL1 | - | | 3192 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | DF61725 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-DF61725SJ80AFPVAL1 | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||
| Max32625iwyl+ | - | | 1014 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Darwin | Banda | Activo | -30 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-WFBGA, WLBGA | Max32625 | 63 WLP (3.07x3.87) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 175-max32625iwyl+ | 10 | 40 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 96MHz | 1 Alambre, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.14V ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | ||||
 | S9keaz64amlhr | 3.5030 | | 4724 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9keaz64 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | Interno | ||||
 | MC68332ACAG16,557 | - | | 4685 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | MC68332 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||
 | Cy8c4245aza-m445t | 4.7223 | | 8036 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC -Q100, PSOC® 4 CY8C42XX - M | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 51 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 48MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Cap Sense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, Temp Sensor, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/A 4x7/8b | Externo, interno | |||||
 | R7FA6T2AD3CFM#AA0 | 6.3600 | | 7000 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6T2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7FA6T2AD3CFM#AA0 | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M33 | De 32 bits | 240MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 18x12b SAR; D/a 4x12b | Interno | ||||||
| Stm32u575qgi6 | 7.6376 | | 9116 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32u5 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-UFBGA | 132-UFBGA (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32U575QGI6 | 2.496 | 110 | ARM® Cortex®-M33 | De 32 bits | 160MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, SAI, SmartCard, SPDIF, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 784k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x12/14B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno |
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