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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F101FEAFP#V0 | - |  | 4006 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F101 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | ||
 | ATSAME53J20A-AU | 7.8300 | | 8954 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam E53 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | Atsame53 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 120MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.71V ~ 3.63V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | PIC24EP256MC206T-I/MR | 4.6750 | | 6864 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24ep | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC24EP256MC206 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 53 | Foto | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 16k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x10b/12b | Interno | ||
 | Pic18f4423t-i/ml | - | | 7673 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | Pic18f4423 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18F4423T-I/MLTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 36 | Foto | De 8 bits | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 768 x 8 | 4.2V ~ 5.5V | A/D 13x12b | Interno | |
 | PIC16LF19155-I/SS | 2.0500 | | 4800 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC16LF19155 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 1x5b | Interno | ||
| DSPIC33EV32GM106-I/PT | 4.0880 | | 9040 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33EV32GM106 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 32kb (11k x 24) | Destello | - | 4k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 36X10/12B | Interno | ||
 | MB91248SZPFV-GS-130K5E1 | - | | 7225 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91245S | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91248 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 120 | Fr60lite risc | 32 bits de un solo nús | 32MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | Externo | ||
 | MB90P224BPF-GT-5241 | - | | 1758 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16F MB90220 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-BQFP | MB90P224 | 120-QFP (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | 102 | F²MC-16F | De 16 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 96kb (96k x 8) | OTP | - | 4.5kx 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | ||
 | R5F104GHAFB#50 | 1.7400 | | 2305 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F104 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104GHAFB#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b; D/a 2x8b | Interno | |
 | MC56F82736VLF | 5.9495 | | 8568 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC56F82 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312926557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | 56800EX | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 48kb (24k x 16) | Destello | - | 4k x 16 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 2x12b | Interno | |
 | R5F524UBADFB#30 | 7.5900 | | 404 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F524 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 110 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 22x12b; D/a 2x8b | Interno | ||
 | LPC824M201JHI33Y | 3.2300 | | 23 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC82X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | LPC824 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 6,000 | 29 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 30MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | Mkl26z128vlh4r | 4.4243 | | 8194 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKL26Z128 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323352528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 50 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D - 16 bits; D/A - 12 bits | Interno | |
 | DS5001FP-16N+ | 38.0600 | | 20 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS500X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | DS5001 | 80 MQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 20 | 32 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | Ebi/emi, sio, uart/usart | Restablecimento de fail eléctrico, wdt | Externo | Nvsram | - | - | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo | ||
 | SAF-XC886LM-6FFA 5V AC | - | | 5413 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc8xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | SAF-XC886 | PG-TQFP-48 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1.800 | 34 | XC800 | De 8 bits | 24MHz | Linbus, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 1.75kx 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||
| PIC18F25K22T-I/SS | 3.2600 | | 4310 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18F25 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 24 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 1.5kx 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 19x10b | Interno | ||
 | R5F563TBDDFB#V1 | - | | 9099 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F563 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 81 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 32k x 8 | 24k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 20x10b, 8x12b; D/a 2x10b | Interno | ||
 | ST72F561K9TATR | - | | 2256 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | St7 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | ST72F | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.400 | 24 | St7 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Linbussci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3.8V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Externo | |||
 | P87C51X2FA, 512 | - | | 9542 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | P87C51 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por | 4KB (4k x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||
 | Atxmega192a3u-mnr | - | | 6490 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® A3U | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ATXMEGA192 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 50 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 192kb (96k x 16) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | PIC16F1933-I/MV | 2.6400 | | 445 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 28-ufqfn | PIC16F1933 | 28-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16F1933IMV | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 256 x 8 | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x10b | Interno | |
 | PIC32CX1025MTG128-I/X9B | 8.3500 | | 180 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32CX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 128-tqfp | 128-TQFP-EP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CX1025MTG128-I/X9B | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 102 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 200MHz | FIFO, FLEXCOMM, I²C, IRDA, LINBUS, QSPI, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||
 | LM3S317-IQN25-C2T | 3.8267 | | 4376 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LM3S317 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 30 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | Microondas, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b | Interno | ||
 | MC9S08QG84CDNE | - | | 6759 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MC9S08 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 98 | 4 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | ||
 | Mk11dn512avlk5r | 8.5430 | | 8316 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MK11DN512 | 80-FQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93531623555528 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1,000 | 60 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x16b | Interno | |
 | C8051F206 | - | | 4434 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F2XX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | C8051F206 | 48-TQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 32 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | Spi, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1.25kx 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 32x12b | Interno | |||
| R5F104BDAFP#10 | 2.3000 | | 4104 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | R5F104 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104BDAFP#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 22 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 5.5kx 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | |
 | PIC32MX230F256DT-50I/TL | - | | 2735 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vftla almohadilla exposición | PIC32MX230 | 44-vtla (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 33 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 13x10b | Interno | ||
 | MC9RS08KA4CWG | 2.9900 | | 3301 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Rs08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9RS08 | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 14 | Rs08 | De 8 bits | 20MHz | I²C | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 126 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
| MB90467PF-G-158-BNDE1 | - | | 4968 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90460 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB90467 | 64-QFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo |
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