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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | STM32H725AGI3TR | 10.9835 |  | 5776 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32H7 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-UFBGA | 169-UFBGA (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32H725AGI3TR | 2.500 | 121 | ARM® Cortex®-M7 | De 32 bits | 550MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 564k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/d 55x12/16b; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||
 | EFM32GG11B420F2048IQ100-Br | 13.7815 | | 3539 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EFM32GG11 | 100-TQFP (14x14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 83 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | |||||
 | PIC16C55T-HSE/SO | - | | 6731 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16C55 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16C55T-HSE/SO-NDR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 20 | Foto | De 8 bits | 16MHz | - | Por, WDT | 768b (512 x 12) | OTP | - | 24 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo | |||
| UPD70F3288YGJ-UEN-A | - | | 6336 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Banda | Obsoleto | UPD70F3288 | descascar | 559-UPD70F3288YGJ-UEN-A | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | DF71250Ad50NPV | - | | 2178 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Superh® SH Pequeño | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn | DF71250 | 64-vqfn (8.2x8.2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | Sh-2 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | LME | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||
 | Df2215ute16v | 36.8764 | | 5392 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2200 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-TQFP | DF2215 | 120-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Hd64f2215ute16v | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 68 | H8S/2000 | De 16 bits | 16MHz | Sci, Smartcard, USB | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 6x10b; D/a 2x8b | Externo | |||
 | LM3S1C21-IBZ80-A1T | - | | 9997 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 108-lfbga | LM3S1C21 | 108-BGA (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SPI, SSI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.235V ~ 1.365V | A/D 8x12b | Interno | ||||
 | Cy8C4248FNI-BL583T | 6.2125 | | 9658 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4XX8 BLE | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 76-UFBGA, WLCSP | Cy8c4248 | 76-WLCSP (4.04 × 3.87) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2,000 | 36 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Bluetooth, Brown-Out Detect/Restin, Cap Sense, DMA LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||||
 | MB95F564KPFT-G-SNE2 | - | | 6189 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95560H | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MB95F564 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 70 | 17 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | Linbus, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 20kb (20k x 8) | Destello | - | 496 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 6x8/10b | Externo | ||||
 | R5F10BLCCLFB#55 | - | | 8712 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F10 | Sin verificado | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10BLCCLFB#55TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 52 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 21x10b SAR | Interno | ||
 | R5F1007CDNA#u0 | - | | 6559 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | R5F1007 | 24-HWQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 15 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 6x8/10b | Interno | ||||
 | MSP430G2111IRSA16R | 0.6838 | | 7874 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430G2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | MSP430G2111 | 16-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 3.000 | 10 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1kb (1k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||
 | MC68S711E9CFN2 | - | | 7967 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | MC68S711 | 52-PLCC (19.1x19.1) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 23 | 38 | HC11 | De 8 bits | 2MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 12kb (12k x 8) | OTP | 512 x 8 | 512 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Externo | ||||
 | MB90428GAVPF-GS-322 | - | | 5324 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90425G (a) | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90428 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 58 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||
| R7F100GAH2DSP#ha0 | 1.5948 | | 3421 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | 30-LSSOP | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GAH2DSP#ha0TR | 1 | 25 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/d 8x8/10b/12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||
| ML620Q153B-301TBZWMX | - | | 9575 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | ML620Q100 | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | ML620Q153 | 48-TQFP (7x7) | descascar | Alcanzar sin afectado | 846-ML620Q153B-301TBZWMX | 1 | 31 | NX-U16/100 | De 16 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 64kb (32k x 16) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b SAR | Externo, interno | |||||||
 | STM8S105C6T3 | 3.5900 | | 4234 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm8s | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | Stm8 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 38 | Stm8 | De 8 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.95V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | ||||
| MK27FN2M0AVMI15 | 21.5992 | | 1926 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K27F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | Mk27fn2m0 | 169-Mapbga (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935360414557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 260 | 120 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 1m x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16B SAR; D/a 2x6b, 1x12b | Externo, interno | |||
 | W78L516A24PL | - | | 8556 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | W78 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | W78L516 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 30 | 36 | 80C52 | De 8 bits | 24MHz | EBI/EMI, Puerto Serie | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 1.25kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||
| STM32F101R6T6ATR | 3.2739 | | 1586 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | STM32F101 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 36MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PDR, POR, PVD, PWM, TEMP Sensor, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Interno | ||||
| R5F109GDKFB#x0 | - | | 6933 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | R5F109 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F109GDKFB#x0TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
 | PIC18LF46K80-I/P | 4.4331 | | 4815 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | Pic18lf46 | 40 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | PIC18LF46K80IP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 35 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Ecanbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.6kx 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x12b | Interno | |||
 | DSPIC33EV128GM104-E/PT | 8.4800 | | 160 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33EV128GM104 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 24x10/12b | Interno | ||||
 | Cy8c4547azi-s455 | 5.5825 | | 1523 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4500 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Cy8c4547 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.600 | 53 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b Pendiente, 16x12b SAR; D/a 2xidac | Externo | ||||||
 | PIC16C55T-10E/SS | - | | 9421 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC16C55 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16C55T-10E/SS-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,100 | 20 | Foto | De 8 bits | 10MHz | - | Por, WDT | 768b (512 x 12) | OTP | - | 25 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo | |||
| SAF-XC164SM-8F40FAA | 5.2000 | | 7005 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XC16X | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | SAF-XC164 | PG-TQFP-64-8 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2156-SAF-XC164SM-8F40FAA | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | C166SV2 | De 16 bits | 40MHz | Spi, Uart/Usart | PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 2.35V ~ 2.7V | A/D 14x8/10b | Interno | Sin verificado | ||
| CY91F528UWEEQ-GSE2 | - | | 7999 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY91F528 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 40 | |||||||||||||||||||||||
 | C8051F313-GM | 6.0737 | | 4119 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F31X | Tubo | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vfqfn | C8051F313 | 28-Qfn (5x5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.31.0001 | 73 | 25 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | SMBus (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1.25kx 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 17x10b | Interno | |||||
 | TC277TP64F200NDCLXUMA1 | 32.7196 | | 4990 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 292-LFBGA | TC277TP64 | PG-LFBGA-292-6 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 169 | Tricore ™ | Tri-nús de 32 bits | 200MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI5, QSPI, Enviados | DMA, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | 64k x 8 | 472k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 60x12b, 6 x sigma-delta | Externo | ||||
 | MB89P637PF-GT-5083E1 | - | | 9181 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89P637 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo |
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