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Microcontroladores (101392)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de funciones	Tipo de Montaje	Paquete / Estuche	Base Número de Producto	Paquete de dispositivos de probador	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Paquete estándar	Número de e/s	Procesador central	Tamaña de Núcleo	Velocidad	Conectividad	Periféricos	Tamaña de la Memoria del Programa	Tipo de Memoria del Programa	Tamaña de la época	Tamaña de la Carnero	Voltaje - Suministro (VCC/VDD)	Convertidoros de datos	TUPO de Oscilador
Cyt2b74cadq0azsgs	9.7475	RFQ	1814	Infineon Technologies	TRAVO ™ II T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	80-LQFP		80-LQFP (12x12)	descascar	ROHS3 Cumplante					1.190	63	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	1.0625MB (1.0625mx 8)	Destello	96k x 8	128k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 52X12B SAR	Externo, interno
CY8C4126LQE-S453	5.7225	RFQ	8555	Infineon Technologies	Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Monte de superficie, Flanco Humectable	Almohadilla exposición 40-ufqfn		40-Qfn (6x6)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				4.900	34	ARM® Cortex®-M0+	De 32 bits	24MHz	I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART	Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT	64kb (64k x 8)	Destello	-	8k x 8	1.71V ~ 5.5V	A/D 16x10b, 20x12b SAR	Interno
CY9BF321LPMC-GNE2	4.6200	RFQ	6394	Infineon Technologies	FM3 MB9B320M	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (12x12)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.190	50	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	72MHz	CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	96kb (96k x 8)	Destello	-	16k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 23x12b SAR; D/a 2x10b	Externo, interno
Cyt2b63badr0azsgst	7.7175	RFQ	1883	Infineon Technologies	Traveeo ™ II	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.500	49	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	80MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	576kb (576k x 8)	Destello	64k x 8	64k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 22x12b SAR	Externo, interno
Cyt2b73badq0azsgs	12.4900	RFQ	7223	Infineon Technologies	TRAVO ™ II T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante					1.600	49	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	1.0625MB (1.0625mx 8)	Destello	96k x 8	128k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 45x12b SAR	Externo, interno
CY9AF004BGL-G107MJK1ERE1	6.7550	RFQ	4053	Infineon Technologies	-	Tape & Reel (TR)	Activo						-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				2,000
Cy8c4147Aze-s445t	6.4050	RFQ	4641	Infineon Technologies	Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP	CY8C4147	64-TQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.500	54	ARM® Cortex®-M0+	De 32 bits	24MHz	I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART	Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT	128kb (128k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.71V ~ 5.5V	A/D 16x10b, 20x12b SAR	Interno
Cyt2b73badq0azegs	8.5750	RFQ	7707	Infineon Technologies	TRAVO ™ II T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante					1.600	49	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	1.0625MB (1.0625mx 8)	Destello	96k x 8	128k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 45x12b SAR	Externo, interno
CY8C4147AZE-S465	6.8950	RFQ	6344	Infineon Technologies	Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP	CY8C4147	64-TQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.600	54	ARM® Cortex®-M0+	De 32 bits	24MHz	I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART	Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT	128kb (128k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.71V ~ 5.5V	A/D 16x10b, 20x12b SAR	Interno
CY9AF142LAPMC1-GNE2	7.0000	RFQ	3474	Infineon Technologies	FM3 MB9A140NA	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.600	51	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, I²C, SPI, UART/USART	LVD, por, PWM, WDT	160kb (160k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	Externo, interno
CY9AFB41NABGL-GK9E1	7.0000	RFQ	5811	Infineon Technologies	FM3 MB9AB40NB	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	112-LFBGA		112-PFBGA (10x10)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.980	83	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB	DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	96kb (96k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 24x12b SAR	Externo, interno
Cy8c614afni-s2f03t	9.8875	RFQ	9208	Infineon Technologies	PSOC® 6	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	100-UFBGA, WLCSP		100-WLCSP (4.11x3.9)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				2,000	82	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 150MHz	EMMC/SD/SDIO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, QSPI, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART, USB	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, TEMP SENSOR, WDT	2MB (2m x 8)	Destello	-	1m x 8	1.7V ~ 3.6V	A/D 16x8b, 16x10/12b SAR, Sigma-Delta; D/a 2x7/8b	Externo, interno
APM32E103VET6	12.7000	RFQ	60	Geehy Semiconductor USA	APM32F103XDXE	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	100-QFP		100 LQFP	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)		4659-APM32E103VET6		90	80	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	96MHz	Canbus, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, SDIO, SPI, UART/USART, USB	DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT	512kb (512k x 8)	Destello	-	128k x 8	2V ~ 3.6V	A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b	Externo
S6E2H46G0AGV2000M	12.9100	RFQ	8850	Infineon Technologies	FM4 S6E2H4	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	120-LQFP		120-LQFP (16x16)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado			84	100	ARM® Cortex®-M4F	De 32 bits	160MHz	Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	544kb (544k x 8)	Destello	-	64k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 24x12b; D/a 2x12b	Interno
CY9AF144MAPMC-GNE2	7.0000	RFQ	4486	Infineon Technologies	FM3 MB9A140NA	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	80-LQFP		80-LQFP (12x12)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.190	66	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART	LVD, por, PWM, WDT	288kb (288k x 8)	Destello	-	32k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 17x12b SAR	Externo, interno
CY9BF521MPMC-GNE2	5.8275	RFQ	9365	Infineon Technologies	FM3 MB9B520M	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	80-LQFP		80-LQFP (12x12)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.190	65	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	72MHz	Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	96kb (96k x 8)	Destello	-	16k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 26x12b SAR; D/a 2x10b	Externo, interno
CY90F352SPMC-GS-UJE1	-	RFQ	3532	Infineon Technologies	F²MC-16LX MB90350	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (12x12)	-	ROHS3 Cumplante				Obsoleto	1.190	51	F²mc-16lx	De 16 bits	24MHz	Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart	DMA, LVD, por, WDT	128kb (128k x 8)	Destello	-	4k x 8	3.5V ~ 5.5V	A/D 15x8/10B SAR	Interno
Cyt3dlababq1aesgst	28.0000	RFQ	7000	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	216-QFP		216-TQFP	-	ROHS3 Cumplante					300	108	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F	32 bits de Doble Nús	240MHz	Canbus, Ethernet, Linbus, SPI	DMA, I²S, LVD, Sensor de Temperatura, WDT	4.063MB (4.063mx 8)	Destello	128k x 8	384k x 8	2.7V ~ 5.5V	-	-
Cyt2b77badq0azegst	10.3207	RFQ	9247	Infineon Technologies	TRAVO ™ II T2G	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	descascar	ROHS3 Cumplante					300	122	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	1.0625MB (1.0625mx 8)	Destello	96k x 8	128k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 72X12B SAR	Externo, interno
Cyt2bl8caaq0azegst	23.7900	RFQ	7250	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	176-LQFP		176-LQFP (24x24)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado			300	152	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	4.063MB (4.063mx 8)	Destello	128k x 8	512k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 82X12B SAR	Externo, interno
Cyt2b78badq0azsgs	13.9300	RFQ	9060	Infineon Technologies	TRAVO ™ II T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	176-LQFP		176-LQFP (24x24)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado			40	152	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	1.0625MB (1.0625mx 8)	Destello	96k x 8	128k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 82X12B SAR	Externo, interno
CY9BF218TPMC-G-102K7E1	14.2600	RFQ	6358	Infineon Technologies	FM3 MB9B210T	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	176-LQFP		176-LQFP (24x24)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				400	154	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	144MHz	CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	1 MB (1 mx 8)	Destello	-	128k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 32X12B SAR	Interno
CY9BF116TPMC-GK7FKCGE1	12.6558	RFQ	9042	Infineon Technologies	FM3 MB9B110T	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	176-LQFP		176-LQFP (24x24)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				400	154	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	144MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	512kb (512k x 8)	Destello	-	64k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 24x12b SAR	Interno
Cyt4bb8cebq0aeegs	23.3800	RFQ	2989	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 176-lqfp		176-TEQFP (24x24)	descascar	ROHS3 Cumplante					400	148	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7	Cuatro Núcleos de 32 bits	100MHz, 250MHz	Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, EMMC/SD, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	4.0625MB (4.0625mx 8)	Destello	256k x 8	768k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 82X12B SAR	Externo, interno
S6E2C2Al0AGL2000G	21.2300	RFQ	6865	Infineon Technologies	FM4 S6E2C2	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	216-LQFP		216-LQFP (24x24)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado			40	190	ARM® Cortex®-M4F	De 32 bits	200MHz	CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, SD, SPI, UART/USART, USB	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	2MB (2m x 8)	Destello	-	256k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 32x12b; D/a 2x12b	Interno
Cyt4bf8cddq0aesgs	32.5325	RFQ	7712	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 176-lqfp		176-TEQFP (24x24)	descascar	ROHS3 Cumplante					400	148	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	Cuatro Núcleos de 32 bits	100MHz, 350MHz	Canbus, Ebi/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT	8.1875Mb (8.1875mx 8)	Destello	256 x 8	1m x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 99X12B SAR	Interno
Cyt2b94cacq0azegs	14.9000	RFQ	7870	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	80-LQFP		80-LQFP (12x12)	descascar	ROHS3 Cumplante					1.190	63	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	2.0625MB (2.0625mx 8)	Destello	128k x 8	256k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 52X12B SAR	Externo, interno
Cyt2bl4caaq0azegs	15.3475	RFQ	5730	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	80-LQFP		80-LQFP (12x12)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.190	63	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	4.063MB (4.063mx 8)	Destello	128k x 8	512k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 52X12B SAR	Externo, interno
Cyt2b73cadr0azsgst	9.4325	RFQ	3226	Infineon Technologies	TRAVO ™ II T2G	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	-	ROHS3 Cumplante					1.500	49	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	1.0625MB (1.0625mx 8)	Destello	96k x 8	128k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 45x12b SAR	Externo, interno
CY9AFA42NABGL-GK9E1	7.0000	RFQ	8532	Infineon Technologies	FM3 MB9AA40NB	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	112-LFBGA		112-PFBGA (10x10)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.980	83	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART	DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	160kb (160k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 24x12b	Interno

2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m²
Almacén en stock

Microcontroladores (101392)

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²