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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC16F688-E/ML | 2.6460 |  | 3696 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | Pic16f688 | 16-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 91 | 12 | Foto | De 8 bits | 20MHz | Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 256 x 8 | 256 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | R5F110MHAFB#10 | 2.4476 | | 2026 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L1C | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F110MHAFB#10 | 952 | 51 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 9x8/12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||
 | PIC32MZ2048EFM144-I/PH | 19.1600 | | 240 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TQFP | PIC32MZ2048EFM144 | 144-TQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 120 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 48x12b | Interno | ||
 | DSPIC33EP32MC504T-E/PT | - | | 1013 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33EP32MC504 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 32kb (10.7kx 24) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | |||
 | LM3S3N26-IQR50-C1 | - | | 6631 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 3000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LM3S3N26 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 33 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SPI, SSI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 1.08V ~ 1.32V | A/D 8x10b | Interno | ||
| STM32L063R8T6TR | 3.6159 | | 1648 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | STM32L063 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 51 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 1x12b | Interno | ||
 | DSPIC33EP32MC504T-E/ML | - | | 5711 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | DSPIC33EP32MC504 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 32kb (10.7kx 24) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | |||
 | PIC16F18876-E/P | 2.4090 | | 1932 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | PIC16F18876 | 40 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 36 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | R5F564MFHDBG#21 | 16.7287 | | 5527 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LFBGA | R5F564 | 176-LFBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Ren | 8542.31.0001 | 152 | 127 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 552k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | ATMEGA8535L-8MJ | - | | 9266 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® ATMEGA | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vfqfn almohadilla exposición | ATMEGA8535 | 44-vqfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 476 | 32 | AVR | De 8 bits | 8MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Destello | 512 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||
| Msp430v203irger | - | | 5256 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 296-msp430v203irger | 1 | |||||||||||||||||||||||
| MB89193PF-G-552-ER-RE1 | - | | 2117 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89190 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.342 ", 8.69 mm de ancho) | MB89193 | 28-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 16 | F²MC-8L | De 8 bits | 4.2MHz | E/s en serie | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Enmascarar rom | - | 256 x 8 | 2.2V ~ 6V | - | Externo | ||
 | LM3S6618-EQC50-A2T | - | | 8319 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S6618 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 38 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | A/D 8x10b | Interno | ||
| LM3S9D90-IQC80-A2T | - | | 9297 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 | Cinta de Corte (CT) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S9D90 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 60 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.235V ~ 1.365V | A/D 16x12b | Interno | ||
 | PIC24FJ128GA702-I/SO SO | 1.6940 | | 2186 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC24FJ128GA702 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 22 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 16k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||
| PIC18LF24K40T-I/SO | 1.7800 | | 995 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18LF24 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | SAK-XE167HM-48F80L AA | - | | 2336 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xe16x | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | Sak-xe167 | PG-LQFP-144-4 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1,000 | 119 | C166SV2 | De 16 bits | 80MHz | EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, SSC, Uart/Usart, USI | I²s, por, pwm, wdt | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 34k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | |||
 | C8051F533-IM | - | | 1938 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F53X | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | C8051F533 | 20-Qfn (4x4) | descascar | 1 (ilimitado) | 336-1394 | EAR99 | 8542.31.0001 | 91 | 16 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2V ~ 5.25V | A/D 16x12b | Interno | |||
 | MC9S08SE4VRL | - | | 3803 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | MC9S08 | 28 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 13 | 24 | S08 | De 8 bits | 20MHz | Linbus, Sci | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | DF38344WV | - | | 8245 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300L SLP | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | DF38344 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-DF38344WV | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 71 | H8/300L | De 8 bits | 8MHz | LME | LCD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
 | ST7FL39F2MAE | - | | 6446 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | St7 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | ST7FL | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 40 | 15 | St7 | De 8 bits | 8MHz | Linbussci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 384 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 7x10b | Interno | ||
 | MB90F022CPF-GS-9096 | - | | 1731 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | MB90F022 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
 | PIC32MX430F064HT-I/RG | 4.5760 | | 5573 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MX430 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 49 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 28x10b | Interno | ||
 | PIC16C642/JW | - | | 9631 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Ventana de 28 CDIP (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16C642 | 28 Cerdip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 15 | 22 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, LED, por, WDT | 7kb (4k x 14) | Eprom, uv | - | 176 x 8 | 4V ~ 6V | - | Externo | ||
 | R5F3640MDFA#UE | - | | 7437 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Banda | Obsoleto | R5F3640 | descascar | 559-R5F3640MDFA#UE | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | PIC18LF26K83-E/MX | 2.6840 | | 9208 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28-uqfn | PIC18LF26 | 28-UQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 1x5b | Interno | ||
| MKV58F512VLQ24 | 16.7481 | | 1973 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MKV58F512 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935326071557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 300 | 111 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 240MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 4x12b, 1x16b; D/a 1x12b | Interno | |
 | CY9AF312MAPMC-G-MNE2 | - | | 9448 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Descontinuado en sic | CY9AF312 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 119 | ||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ1024EFG100-E/PF | 15.7631 | | 8823 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MZ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MZ1024EFG100 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 180MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||
 | MC9S08DZ96MLH | 12.0061 | | 3294 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319394557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo |
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