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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Stm8af5288tay | 5.7500 |  | 1 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm8a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | Stm8 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 38 | Stm8a | De 8 bits | 24MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 6k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | |||
 | PIC24FJ32GA002T-I/SS | 3.7300 | | 8485 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC24FJ32GA002 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 21 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, PMP, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (11k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | ||
 | Z86E0812PEG1866 | 3.4673 | | 9537 | 0.00000000 | Zilog | Z8® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 18 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Z86E0812 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 20 | 14 | Z8 | De 8 bits | 12MHz | - | Por, WDT | 2kb (2k x 8) | OTP | - | 125 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | |||
 | STM32F042C6T6 | 4.5000 | | 8 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32F0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | STM32F042 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-14648 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 38 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 13x12b | Interno | |
 | AT91SAM7SE32B-CUR | 10.0760 | | 9571 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam7SE | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-lfbga | AT91SAM7SE32 | 144-LFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 88 | ARM7® | 16/32 bits | 55MHz | EBI/EMI, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.65V ~ 1.95V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | R5F56218BNFB#V0 | - | | 8668 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | R5F56218 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 559-R5F56218BNFB#V0TR | Obsoleto | 2.500 | ||||||||||||||||||||
| M30878FJAGP#U5 | - | | 3053 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M32C/80/87 | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | M30878 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 121 | M32C/80 | 16/32 bits | 32MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Iebus, Irda, SIO, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 31k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 34x10b; D/a 2x8b | Interno | ||
 | R7F701312EAFP-C#AA1 | - | | 8466 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/P1M | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 100 LQFP | R7F701312 | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F701312AFP-C#AA1 | 1 | 52 | RH850G3M | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, CSI, Flexray, Linbus, PSI5, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Interno | |||
 | MB89613RPF-G-XXX-BNDE1 | - | | 2609 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89610R | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89613 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | E/s en serie | Por, pwm, wdt | 8kb (8k x 8) | Enmascarar rom | - | 256 x 8 | 2.2V ~ 6V | - | Externo | ||
 | STM32F103T8U7 | 7.1200 | | 2 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-vfqfn almohadilla exposición | STM32F103 | 36-vfqfpn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 26 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, Control de Motor PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Sensor de temperatura, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 20k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||
 | MB90F022CPF-GS-9138 | - | | 2445 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | MB90F022 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
| Mb89626rp-g-xxxx-sh | - | | 8271 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89620R | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 64-DIP (0.750 ", 19.05 mm) | MB89626 | 64-sh-dip | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN SERIE | Por, pwm, wdt | 24 kb (24k x 8) | Enmascarar rom | - | 768 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x8b | Externo | ||
 | Spc5643lf0mlq1r | - | | 8623 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5643 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 120MHz | Canbus, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 32x12b | Interno | |||
 | MC9S08GB60ACFUER | 6.4429 | | 8275 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316655528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 56 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |
| DF2639UF20JFV | - | | 6868 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2600 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-BFQFP | DF2639 | 128-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 72 | H8S/2600 | De 16 bits | 20MHz | Canbus, Sci, Smartcard | Control de motor PWM, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno | |||
 | MB90020PMT-GS-281 | - | | 9632 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90020 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| S9S12G128J0CllR | 4.3168 | | 9496 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12G128J0CllRTR | 1,000 | |||||||||||||||||||||||
 | LPC54607J256ET180E | 13.9000 | | 5769 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC546XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC54607 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 145 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | AT32AP7001-ALUT | - | | 2129 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR®32 AP7 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | AT32AP7001 | 208-LQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 180 | 90 | AVR | 32 bits de un solo nús | 150MHz | EBI/EMI, I²C, Tarjeta de Memoria, PS/2, SPI, SSC, UART/USART, USB | Ac'97, dma, i²s, por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 1.65V ~ 1.95V | D/a 2x16b | Interno | ||
 | MSP430F1121AIPW | 5.7900 | | 401 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Msp430x1xx | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MSP430F1121 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 70 | 14 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 8MHz | - | Por, WDT | 4KB (4k x 8 + 256b) | Destello | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | Pendiente A/D | Interno | ||
| MCW68LK332A | 37.0323 | | 8799 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | MCW68 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935317076025 | 0000.00.0000 | 13 | ||||||||||||||||||||
 | CY96F615RBPMC-GS-UJE2 | - | | 8791 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96610 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY96F615 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 37 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 10k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x8/10B SAR | Interno | ||
 | MC9S08PA16AVLC | 1.7946 | | 6084 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | R5F101LJDFA#30 | - | | 3446 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F101 | 64-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F101LJDFA#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Interno | |
| S9S12VR48AF0CLCR | 3.4633 | | 1103 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 16 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 512 x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 2x10b | Interno | ||
 | TS87C51RC2-MCB | - | | 2144 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 87c | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | TS87C51 | 44-PLCC (16.6x16.6) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 32 | 80C51 | De 8 bits | 40/20MHz | Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 512 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||
 | TM4C123GH6PMI | 12.3800 | | 6862 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Tiva ™ C | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | TM4C123 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 43 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, QEI, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Motion PWM, POR, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.08V ~ 3.63V | A/D 12x12b | Interno | ||
| Attiny3224-xfr | 1.2800 | | 1347 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr® 2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 14-TSOP | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 12 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 3k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 9x12b | Externo, interno | |||||
 | SPC560P44L3CEFAY | 6.5455 | | 3392 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotive, AEC-Q100, SPC56 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC560 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 64k x 8 | 36k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 26x10b | Interno | ||
 | R5F56317CDBG#U0 | 12.8916 | | 8666 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LFBGA | R5F56317 | 176-LFBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 152 | 133 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/a 2x10b | Interno |
2000+
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