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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | ATSAMC21J18A-AUT64 | 4.4250 |  | 2271 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam C21, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | ATSAMC21 | 64-TQFP (10x10) | - | Alcanzar sin afectado | 150-ATSAMC21J18A-AUT64TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 52 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 22x12b, 3x16b Sigma-Delta; D/a 1x10b | Interno | |||
 | DSPIC33CK256MPT608T-I/PT | - | | 5274 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | DSPIC33CK256MP608 | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK256MPT608T-I/PTTR | 1.200 | ||||||||||||||||||||||
| DSPIC33CK512MPT608T-I/PT | - | | 3856 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | DSPIC33CK512MPT608 | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK512MPT608T-I/PTTR | 1.200 | ||||||||||||||||||||||
 | ATSAMC21E18A-AUT64 | 4.2130 | | 6244 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam C21, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | ATSAMC21 | 32-TQFP (7x7) | - | Alcanzar sin afectado | 150-ATSAMC21E18A-AUT64TR | 2,000 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b, 1x16b Sigma-Delta; D/a 1x10b | Interno | |||||
| PIC32CM5164JH00064T-E/5LX | 5.1590 | | 7556 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | PIC32CM5164 | - | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM5164JH00064T-E/5LXTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | ||||||||||||||||||||
| Nuc120rc1an | - | | 7436 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Nuc120 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 816-nuc120rc1an | Obsoleto | 1 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo, interno | |||||
| Nuc120rd3dn | - | | 1098 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | Banda | Preliminar | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Nuc120 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 816-NUC120RD3DN | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SmartCard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo, interno | ||
| Nuc120lc1an | - | | 8189 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | Nuc120 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 816-NUC120LC1AN | Obsoleto | 1 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo, interno | |||||
| Nuc100rc1an | - | | 1728 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Nuc100 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 816-NUC100RC1AN | Obsoleto | 1 | 49 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR | Externo, interno | ||||
 | PIC16F18146-I/SS | 1.4200 | | 5952 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | PIC16F18146 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F18146-I/SS | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 67 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (28k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 41x12b; D/a 2x8b | Interno | |
 | PIC16F15256T-I/SO | 1.4200 | | 1032 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F15256 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (28k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 19x10b | Interno | ||
 | PIC16F17114-I/SN | 1.0200 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16F17114 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F17114-I/SN | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 100 | 5 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (7k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 17x12b; D/a 2x8b | Interno | |
 | PIC16F18115-I/MD | 1.1100 | | 8980 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | PIC16F18115 | 8-DFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F18115-I/MD | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 5 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (14k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 17x12b; D/a 2x8b | Interno | |
 | PIC16F17126-I/P | 2.2900 | | 269 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16F17126 | 14 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F17126-I/P | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 30 | 11 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (28k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 29x12b; D/a 2x8b | Interno | |
| PIC16F15254-I/SO | 1.1300 | | 4884 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F15254 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F15254-I/SO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (7k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 19x10b | Interno | |
 | EFM32PG23B310F128IM48-CR | 2.8090 | | 6487 | 0.00000000 | Silicon Labs | - | Tape & Reel (TR) | Activo | EFM32PG23B310 | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 336-EFM32PG23B310F128IM48-CRTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||
| EFM32PG23B210F64IM48-CR | 2.3554 | | 9665 | 0.00000000 | Silicon Labs | - | Tape & Reel (TR) | Activo | EFM32PG23B210 | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 336-EFM32PG23B210F64IM48-CRTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||
| EFM32PG23B210F128IM48-C | 4.9800 | | 6465 | 0.00000000 | Silicon Labs | GeCo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | EFM32PG23B210 | 48-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 336-EFM32PG23B210F128IM48-C | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.450 | 34 | ARM® Cortex®-M33 | De 32 bits | 80MHz | I²C, Irda, Smartcard, SMBus, SPI, Temp Sensor, Uart/Usart | Crypto - Aes, DMA, I²S, Keypad, LCD, Por. PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.8V | - | Externo, interno | ||
 | M487kmcan | 9.4200 | | 225 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | M487 | 128-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 816-m487kmcan | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 100 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 192MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, Smartcard, SPI, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, LVR, POR, PWM, WDT | 2.588kb (2.588kx 8) | Destello | - | 160k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | |
 | M032FC1AE | 1.8900 | | 212 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | M032 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 816-M032FC1AE | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 74 | 15 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 48MHz | Ebi/emi, i²c, i²s, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 7x12b SAR | Interno | |
 | M0A23OC1AC | 2.3600 | | 3605 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | M0A23 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 816-M0A23OC1AC | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 68 | 18 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVR, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 17X12B SAR; D/a 1x5b | Externo, interno | |
| M0A21OC1AC | 2.2400 | | 86 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | M0A21 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 816-M0A21OC1AC | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 68 | 18 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 48MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVR, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 17X12B SAR; D/a 1x5b | Externo, interno | |
| CY90F349CESPF-G-K1E1KR | - | | 8167 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | CY90F349 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | Obsoleto | 1 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | |||||
 | ATSAMC21G16A-MNTS2 | - | | 3870 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam C21, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | ATSAMC21 | 48-vqfn (7x7) | - | Alcanzar sin afectado | 150-ATSAMC21G16A-MNTS2TR | 1 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b, 2x16b Sigma-Delta; D/a 1x10b | Interno | |||||
| PIC24EP256GP202T-H/SS | - | | 8106 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24EP | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 28-ssop | - | 150-PIC24EP256GP202T-H/SS | Obsoleto | 1 | 21 | Foto | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10/12B SAR | Externo, interno | ||||||
| DSPIC33EP256GP502T-H/SO | - | | 5800 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 28-soico | - | 150-DSPIC33EP256GP502T-H/SO | Obsoleto | 1 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10/12B SAR | Externo, interno | ||||||
| DSPIC33EP256MC202T-H/SS | - | | 8459 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 28-ssop | - | 150-DSPIC33EP256MC202T-H/SS | Obsoleto | 1 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10/12B SAR | Externo, interno | ||||||
 | PIC32MZ0512EFE064T-E/MRA21 | - | | 8975 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | 64-Qfn (9x9) | - | 150-PIC32MZ0512EFE064T-E/MRA21 | Obsoleto | 1 | 46 | Clase M de MIPS32® | De 32 bits | 200MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||||||
| PIC32MZ0512EFE064T-E/MR | - | | 6899 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | 64-Qfn (9x9) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-pic32mz0512efe064t-e/mr | 1 | 46 | Clase M de MIPS32® | De 32 bits | 200MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||||||
 | XU316-1024-QF60A-C24 | 21.2200 | | 1 | 0.00000000 | XMOS | xcore.ai | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 60-vfqfn | XU316 | 60-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 880-XU316-1024-QF60A-C24 | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 416 | 34 | Xcore | 32 bits 16 núcleos | 2400mips | USB | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 1m x 8 | 0.855V ~ 0.945V | - | Externo |
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