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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MB90022PF-GS-2010 | - |  | 6806 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | ST72F324J6TC/TR | - | | 1721 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | St7 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | ST72F | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 32 | St7 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 3.8V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||
 | PIC16C505-04/SL | 1.9500 | | 3 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16C505 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 57 | 11 | Foto | De 8 bits | 4MHz | - | Por, WDT | 1.5kb (1k x 12) | OTP | - | 72 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | ||
 | R5F104GCANA#U0 | - | | 5639 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F104 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | ||
 | PIC18F47K40-I/MV | 2.2000 | | 8253 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | Pic18f47 | 40-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 36 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.6kx 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | PIC18LF26J50-I/SS | 4.9000 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18J | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18LF26 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 16 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 3.8kx 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | ||
 | R5F10RJ8AFA#x0 | - | | 8180 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | R5F10 | 52-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 37 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | ||
 | S1C17W15F002100 | 3.8163 | | 8878 | 0.00000000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S1C17W15 | 100-QFP (14x14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 35 | S1C17 | De 16 bits | 4.2MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | LCD, POR, PWM, RFC, SNDA, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.2V ~ 3.6V | - | Interno | |||
 | C8051F963-A-GM | - | | 9123 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F9XX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | C8051F963 | 40-Qfn (6x6) | descascar | 1 (ilimitado) | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 34 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8.25kx 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x10b/12b | Interno | ||||
 | MC9S12B64MFUE | - | | 3305 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||
 | MC68HC11F1CFN3 | - | | 7481 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | MC68HC11 | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 30 | HC11 | De 8 bits | 3MHz | Sci, SPI | Por, WDT | - | Pecado Romero | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 8x8b | Interno | ||
 | S912ZVMBA6F0VLF | 5.6168 | | 5485 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 15 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 512 x 8 | 4k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 5x10b | Interno | ||
 | PIC16LF1559-I/ml | 1.4900 | | 7779 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | PIC16LF1559 | 20-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 17x10b | Interno | ||
 | XLF216-256-TQ128-I20 | - | | 2095 | 0.00000000 | XMOS | Xlf | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 128-tqfp | XLF216 | 128-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 88 | Xcore | 32 bits 16 núcleos | 2000mips | - | - | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 0.95V ~ 3.6V | - | Externo | ||
 | SPC56EL70L5CBOSR | 18.5515 | | 4679 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotriz, AEC-Q100, SPC56XL | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC56 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 96 | E200Z4D | 32 bits de Doble Nús | 120MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 3V ~ 3.63V | A/D 32x12b | Interno | ||
 | XMC1302T028X0016ABXUMA1 | 3.0800 | | 5423 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XMC1000 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | XMC1302 | PG-TSOP-28-16 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, I²S, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 14x12b | Interno | ||
 | STM32C011F6P6 | 1.8000 | | 3 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32C0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32C011F6P6 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 74 | 18 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 15x12b SAR | Externo, interno | ||
 | PIC18LF27K42-E/SO | 2.9900 | | 2035 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18LF27 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 1k x 8 | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | R5F64179DFD#UB | - | | 4810 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C/R32C/100/117 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F64179 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | R5f64179dfdub | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 120 | R32C/100 | 16/32 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Iebus, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 8k x 8 | 63k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 34x10b; D/a 2x8b | Interno | |
 | Upd78f0537dgk (t) -uet -a | - | | 6594 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | UPD78F0537 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 559-UPD78F0537DGK (T) -UET-ATR | Obsoleto | 3.000 | ||||||||||||||||||||
 | PIC32MX154F128D-I/ml | 6.0700 | | 450 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 32MX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC32MX154 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 34 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 72MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.5V ~ 3.6V | A/D 13x10b | Interno | ||
 | R5F56517AdFB#10 | 6.6239 | | 7668 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F56517 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F56517AdFB#10 | 480 | 111 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, QSPI, Sci, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Interno | |||
| MB90212PF-GT-333-BND | - | | 4033 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | MB90212 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
 | MSP430F2002IRSAT | 2.8100 | | 262 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | MSP430F2002 | 16-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 10 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1kb (1k x 8 + 256b) | Destello | - | 128 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | MB91016PFV-GS-131K5E1 | - | | 4684 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91016 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
 | Nano100lc2bn | 2.3310 | | 4995 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | Numicro ™ nano100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | Nano100 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 38 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 42MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 7x12b; D/a 2x12b | Interno | |||
| C8051F591-IM | 10.1971 | | 2608 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F59X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | C8051F591 | 40-Qfn (6x6) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 50 | 33 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | EBI/EMI, SMBUS (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 8.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 32x12b | Interno | |||
| DSPIC33EV128GM004T-I/PT | 3.8640 | | 9638 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33EV128GM004 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 24x10/12b | Interno | ||
 | Msp430f5239izqe | - | | 7802 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F5XX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-vfbga | MSP430F5239 | Junior De 80-BGA Microstar (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 296-37070 | EAR99 | 8542.31.0001 | 360 | 53 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 25MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |
 | CY9BF506NBBGL-GK6E1 | - | | 3661 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B500B | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LFBGA | CY9BF506 | 112-PFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 198 | 80 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno |
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