SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tamaña / dimensión Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Bits de ram totaliza Número de e/s Número de Puertas Número de Elementos Lógicos/Celdas Procesador central Tamaña de Núcleo Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Memoria del Programa Tipo de Memoria del Programa Tamaña de la época Tamaña de la Carnero Voltaje - Suministro (VCC/VDD) Convertidoros de datos TUPO de Oscilador Interfaz Tamaña flash Número de Núcle/Ancho del Autobús Coprocesantes/DSP Controlador de control Aceleración Gráfica Controladores de Visualización E Interfaz Étertet Sata USB Voltaje - E/S Caracteríssticas de Seguridad Interfaces adicionales TUPO de Módulo/Placa Coprocesador Tipo de conector Ritmo de Reloj Memoria no Volátil Ram en chip Voltaje - Núcleo
LPC1547JBD64 NXP USA Inc. LPC1547JBD64 6.2000
RFQ
ECAD 5181 0.00000000 NXP USA Inc. LPC15XX Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 64-LQFP LPC1547 64-LQFP (10x10) - Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados 2832-LPC1547JBD64 EAR99 8542.31.0001 160 44 ARM® Cortex®-M3 32 bits de un solo nús 72MHz Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart, USB Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT 64kb (64k x 8) Destello 4k x 8 12k x 8 2.4V ~ 3.6V A/D 24x12b Interno
PIC16F15274-E/P Microchip Technology PIC16F15274-E/P 3.7500
RFQ
ECAD 600 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 16F Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) A Través del Aguetero 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) PIC16F15274 40 PDIP descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado 150-PIC16F15274-E/P 3A991A2 8542.31.0001 10 35 Foto De 8 bits 32MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 7kb (7k x 8) Destello - 512 x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 28/2x10b Interno
PIC16F15276-E/MP Microchip Technology PIC16F15276-E/MP 1.8200
RFQ
ECAD 647 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 16F Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 40 vfqfn PIC16F15276 40-Qfn (5x5) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-PIC16F15276-E/MP 3A991A2 8542.31.0001 73 35 Foto De 8 bits 32MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 28 kb (28k x 8) Destello - 2k x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 28/2x10b Interno
PIC16F15256-I/SS Microchip Technology PIC16F15256-I/SS 1.3400
RFQ
ECAD 800 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 16F Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) PIC16F15256 28-ssop descascar ROHS3 Cumplante 2 (1 Año) Alcanzar sin afectado 150-PIC16F15256-I/SS 3A991A2 8542.31.0001 47 24 Foto De 8 bits 32MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 28 kb (28k x 8) Destello - 2k x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 17/2x10b Interno
A42MX16-PG176B Microchip Technology A42MX16-PG176B 6.0000
RFQ
ECAD 5665 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx Banda Activo -55 ° C ~ 125 ° C (TC) A Través del Aguetero 176-BCPGA Sin verificado 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 176-CPGA (39.88x39.88) descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-A42MX16-PG176B 3A001A2C 8542.39.0001 21 140 24000 608
PIC16F15276-E/P Microchip Technology PIC16F15276-E/P 3.8800
RFQ
ECAD 558 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 16F Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) A Través del Aguetero 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) PIC16F15276 40 PDIP descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado 150-PIC16F15276-E/P 3A991A2 8542.31.0001 10 35 Foto De 8 bits 32MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 28 kb (28k x 8) Destello - 2k x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 28/2x10b Interno
MPF300T-FCG784NI Microchip Technology MPF300T-FCG784NI 634.9700
RFQ
ECAD 5517 0.00000000 Tecnología de Microchip Polarfire ™ Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 784-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.97V ~ 1.08V 784-FCBGA (29x29) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 150-MPF300T-FCG784NI 5A992C 8542.39.0001 1 21600666 388 300000
PIC16F15256-E/SP Microchip Technology PIC16F15256-E/SP 2.4900
RFQ
ECAD 369 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 16F Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) A Través del Aguetero 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) PIC16F15256 28-SPDIP descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado 150-PIC16F15256-E/SP 3A991A2 8542.31.0001 15 24 Foto De 8 bits 32MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 28 kb (28k x 8) Destello - 2k x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 17/2x10b Interno
DSPIC33CDVL64MC106-E/M8 Microchip Technology DSPIC33CDVL64MC106-E/M8 -
RFQ
ECAD 5623 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tubo Activo DSPIC33CDVL64 - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 150-DSPIC33CDVL64MC106-E/M8 40
MCIMX537CVP8C2R2 NXP USA Inc. MCIMX537CVP8C2R2 47.1879
RFQ
ECAD 4340 0.00000000 NXP USA Inc. i.mx53 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie 529-FBGA MCIMX537 529-FBGA (19x19) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A992C 8542.31.0001 750 ARM® Cortex®-A8 800MHz 1 Nús, 32 bits Multimedia; Neon ™ simd LPDDR2, DDR2, DDR3 Si Keypad, LCD, LVDS 10/100Mbps (1) SATA 1.5Gbps (1) USB 2.0 (2), USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (1) 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES 1 Alambre, AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
MCIMX537CVP8C2 NXP USA Inc. MCIMX537CVP8C2 47.1879
RFQ
ECAD 9619 0.00000000 NXP USA Inc. i.mx53 Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie 529-FBGA MCIMX537 529-FBGA (19x19) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 84 ARM® Cortex®-A8 800MHz 1 Nús, 32 bits Multimedia; Neon ™ simd LPDDR2, DDR2, DDR3 Si Keypad, LCD, LVDS 10/100Mbps (1) SATA 1.5Gbps (1) USB 2.0 (2), USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (1) 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES 1 Alambre, AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
TE0712-02-81I36-A Trenz Electronic GmbH TE0712-02-81I36-A -
RFQ
ECAD 8046 0.00000000 Trenz Electronic GmbH TE0712 Una granela Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable 1686-TE0712-02-81I36-A 3A991D 8473.30.1180 1 Artix-7 A200T 200MHz 1GB 32 MB Core FPGA - Samtec lshm
TE0712-02-81I36-L Trenz Electronic GmbH TE0712-02-81I36-L -
RFQ
ECAD 2842 0.00000000 Trenz Electronic GmbH TE0712 Una granela Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable 1686-TE0712-02-81I36-L 3A991D 8471.50.0150 1 Artix-7 A200T 200MHz 1GB 32 MB Core FPGA - Samtec lshm
MPF300TS-FCS536M Microchip Technology MPF300TS-FCS536M -
RFQ
ECAD 3358 0.00000000 Tecnología de Microchip Polarfire ™ Banda Activo -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie 536-LFBGA Sin verificado 0.97V ~ 1.08V 536-BGA (16x16) descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MPF300TS-FCS536M 90 21600666 300 300000
MPF500TS-FC1152M Microchip Technology MPF500TS-FC1152M -
RFQ
ECAD 3402 0.00000000 Tecnología de Microchip Polarfire ™ Banda Activo -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.97V ~ 1.08V 1152-FCBGA (35x35) descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MPF500TS-FC1152M 24 34603008 584 481000
MPF300TS-FCV484M Microchip Technology MPF300TS-FCV484M -
RFQ
ECAD 3949 0.00000000 Tecnología de Microchip Polarfire ™ Banda Activo -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie 484-BFBGA Sin verificado 0.97V ~ 1.08V 484-FBGA (19x19) descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MPF300TS-FCV484M 84 21600666 284 300000
PIC16F15276T-I/MP Microchip Technology PIC16F15276T-I/MP -
RFQ
ECAD 3144 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 16F Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 40 vfqfn PIC16F15276 40-Qfn (5x5) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-PIC16F15276T-I/MPTR 3A991A2 8542.31.0001 3,300 35 Foto De 8 bits 32MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 28 kb (28k x 8) Destello - 2k x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 28/2x10b Interno
CY91F011PMT-GS-UJE1 Infineon Technologies CY91F011PMT-GS-UJE1 -
RFQ
ECAD 8616 0.00000000 Infineon Technologies - Banda Obsoleto CY91F011 - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 840
ADSP-21562KSWZ4 Analog Devices Inc. ADSP-21562KSWZ4 29.5500
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Analog Devices Inc. Automotive, Sharc® Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla Expunesta de 120 LQFP Punto Fijo/Flotante 120-LQFP-EP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A992C 8542.31.0001 1 DDR3, DDR3L, I²C, Puerto de Enlace, QSPI, SPDIF, SPI, Sport, Uart/Usart 3.30V 400MHz OTP (896b) 896kb 1.00V
PIMXRT1062DVJ6B NXP USA Inc. Pimxrt1062dvj6b -
RFQ
ECAD 3035 0.00000000 NXP USA Inc. - Banda Activo PIMXRT1062 - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 568-PIMXRT1062DVJ6B 189
PIMXRT1062CVJ5B NXP USA Inc. Pimxrt1062cvj5b -
RFQ
ECAD 3290 0.00000000 NXP USA Inc. - Banda Activo PIMXRT1062 - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 568-PIMXRT1062CVJ5B 189
MIMXRT1062CVL5B NXP USA Inc. Mimxrt1062cvl5b 16.4900
RFQ
ECAD 3357 0.00000000 NXP USA Inc. RT1060 Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) Montaje en superficie 196-LFBGA Mimxrt1062 196-MAPBGA (10x10) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A992C 8542.31.0001 240 127 ARM® Cortex®-M7 32 bits de un solo nús 528MHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT - Memoria del programa externo - 1m x 8 3V ~ 3.6V A/D 20X12B Externo, interno
TE0745-02-93E31-A Trenz Electronic GmbH TE0745-02-93E31-A 2.0000
RFQ
ECAD 9075 0.00000000 Trenz Electronic GmbH TE0745 Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable 1686-TE0745-02-93E31-A 1 Arm Cortex-A9 - 1GB 64 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7045) Board-to Board (BTB) Socket-480
TE0745-02-92I31-AK Trenz Electronic GmbH TE0745-02-92I31-AK 1.0000
RFQ
ECAD 8083 0.00000000 Trenz Electronic GmbH TE0745 Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable 1686-TE0745-02-92I31-AK 1 Arm Cortex-A9 - 1GB 64 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7045) Board-to Board (BTB) Socket-480
TE0745-02-92I31-F Trenz Electronic GmbH TE0745-02-92I31-F 2.0000
RFQ
ECAD 5572 0.00000000 Trenz Electronic GmbH TE0745 Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable 1686-TE0745-02-92I31-F 1 Arm Cortex-A9 - 1GB 64 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7045) Board-to Board (BTB) Socket-480
TE0745-02-92I31-A Trenz Electronic GmbH TE0745-02-92I31-A 1.0000
RFQ
ECAD 5510 0.00000000 Trenz Electronic GmbH TE0745 Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable 1686-TE0745-02-92I31-A 1 Arm Cortex-A9 - 1GB 64 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7045) Board-to Board (BTB) Socket-480
TE0745-02-92I31-B Trenz Electronic GmbH TE0745-02-92I31-B -
RFQ
ECAD 9269 0.00000000 Trenz Electronic GmbH TE0745 Una granela Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable 1686-TE0745-02-92I31-B 1 Arm Cortex-A9 - 1GB 64 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7045) Board-to Board (BTB) Socket-480
TE0745-02-93E11-KA Trenz Electronic GmbH TE0745-02-93E11-KA -
RFQ
ECAD 8013 0.00000000 Trenz Electronic GmbH TE0745 Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) - ROHS3 Cumplante No Aplicable 1686-TE0745-02-93E11-KA Obsoleto 1 Arm Cortex-A9 - 1GB 64 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7045) Board-to Board (BTB) Socket-480
SM-K26-XCL2GI AMD SM-K26-XCL2GI 585.0000
RFQ
ECAD 466 0.00000000 Amd Zynq® UltraScale+™ Kria ™ Caja Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 3.030 "L x 2.360" W (77.00 mm x 60.00 mm) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 122-SM-K26-XCL2GI 5A992C 8471.50.0150 1 ARM® Cortex®-A53 533MHz, 1.333GHz 4GB 16GB EMMC, 64MB QSPI Core FPGA ARM® Cortex®-R5F 2 x 240 pin
PIC32CM2532LS60048T-I/U5B Microchip Technology PIC32CM2532LS60048T-I/U5B -
RFQ
ECAD 9244 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo PIC32CM2532 - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-PIC32CM2532LS60048T-I/U5BTR 4.000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock