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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Voltaje - E/S | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSPIC33CK512MP305-E/M7 | 5.2800 |  | 183 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33CK512MP305 | 48-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK512MP305-E/M7 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 39 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor, Por, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 19X12B SAR; D/a 6x12b | Interno | ||||||||||||||||
 | Atsamha1g17a-mzt-bvao | - | | 1461 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 115 ° C (TC) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | Atsamha1 | 48-vqfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-ATSAMHA1G17A-MZT-BVAOTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4.000 | 32 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus SBC, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 5V ~ 28V | A/D 13x12b; D/a 1x10b | Externo, interno | Sin verificado | ||||||||||||||||
 | DSPIC33CK512MP606T-I/PT | 5.5500 | | 2164 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33CK512MP606 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor, Por, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B SAR; D/a 6x12b | Interno | |||||||||||||||||
 | DSPIC33CK512MP306T-I/MR | 5.2000 | | 7868 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33CK512MP306 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor, Por, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B SAR; D/a 6x12b | Interno | |||||||||||||||||
 | DSPIC33CK512MP608T-I/PT | 5.8900 | | 3815 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | DSPIC33CK512MP608 | 80-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 69 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor, Por, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 24x12B SAR; D/a 6x12b | Interno | |||||||||||||||||
| DSPIC33CK512MP306-E/PT | 5.7400 | | 3906 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33CK512MP306 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK512MP306-E/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor, Por, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B SAR; D/a 6x12b | Interno | ||||||||||||||||
| ADSP-21563BSWZ8 | 27.9752 | | 4093 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Sharc® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 120 LQFP | Punto Fijo/Flotante | 120-LQFP-EP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | DDR3, DDR3L, I²C, Puerto de Enlace, QSPI, SPDIF, SPI, Sport, Uart/Usart | 3.30V | 800MHz | OTP (896b) | 1.125mb | 1.00V | ||||||||||||||||||||||||
 | MPF300TS-FC784M | - | | 8827 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 784-FCBGA (29x29) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPF300TS-FC784M | 1 | 21600666 | 388 | 300000 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MPFS250TS-1FCVG484I | 609.9500 | | 3379 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250TS-1FCVG484I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||
 | Attiny3226-xu | 1.0010 | | 9074 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr® 2 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | Attiny3226 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-Attiny3226-xu | EAR99 | 8542.31.0001 | 67 | 18 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 3k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 15x12b | Interno | |||||||||||||||||
 | Attiny3224-ssu | 1.1100 | | 4821 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr® 2 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Attiny3224 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-Attiny3224-SSU | EAR99 | 8542.31.0001 | 57 | 12 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 3k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 9x12b | Interno | ||||||||||||||||
 | MPFS250TL-FCSG536I | 623.0100 | | 6314 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-LFBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250TL-FCSG536I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||
 | MPFS460TS-FC1152M | - | | 7841 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS460TS-FC1152M | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 468 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 3.95 MB | 128 KB | FPGA - 461K Módulos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||
| MPFS250TS-1FCG1152I | 706.2400 | | 2785 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250TS-1FCG1152I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||
| MPFS160T-FCSG536I | 441.9300 | | 3328 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-LFBGA | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS160T-FCSG536I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 312 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 1.4125mb | 128 KB | FPGA - 161K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||
| MPFS250T-1FCVG484E | 479.2300 | | 3736 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250T-1FCVG484E | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||
| MPF200T-FCG484T2 | - | | 9090 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPF200T-FCG484T2 | 60 | 13946061 | 244 | 192000 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MPFS250TL-FCSG536E | 575.0800 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-LFBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250TL-FCSG536E | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||
 | MPFS250T-1FCVG784I | 550.3200 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250T-1FCVG784I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||
| MPFS460TS-1FCG1152IPP | - | | 6573 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS460TS-1FCG1152IPP | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 468 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 3.95 MB | 128 KB | FPGA - 461K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||
| MPFS250TS-1FCSG536I | 670.9400 | | 5449 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-LFBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250TS-1FCSG536I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||
| MPFS250TL-FCVG484I | 566.3700 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250TL-FCVG484I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||
| MPFS250T-FCG1152i | 554.9100 | | 7614 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250T-FCG1152I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||
| Mpfs250t-1fcvg784ees | - | | 1536 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-mpfs250t-1fcvg784ees | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||
| MPF200T-1FCG484T2 | - | | 8358 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPF200T-1FCG484T2 | 60 | 13946061 | 244 | 192000 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MPFS250T-FCSG536E | 479.2300 | | 9 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-LFBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250T-FCSG536E | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||
| MPFS160TS-FCVG784I | 434.4000 | | 4278 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS160TS-FCVG784I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 312 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 1.4125mb | 128 KB | FPGA - 161K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||
| MPFS160T-FCVG784I | 367.5700 | | 9453 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS160T-FCVG784I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 312 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 1.4125mb | 128 KB | FPGA - 161K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||
| MPF100T-1FCVG484T2 | - | | 6841 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BFBGA | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 484-FBGA (19x19) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPF100T-1FCVG484T2 | 84 | 7969178 | 284 | 109000 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MPFS250T-FCSG536I | 527.1700 | | 31 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-LFBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250T-FCSG536I | 5A992C | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
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