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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tamaña / dimensión | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Serie de controladores |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Fd32k118lat0mlft | 15.7500 |  | 1786 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FD32K118LAT0MLFT | 1.250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RN60W1VLH | 7.0900 | | 7868 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 800 | 55 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT40K05LV-3AJI | - | | 7972 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AT40K/KLV | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | AT40K05 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT40K05LV3AJI | 3A991D | 8542.39.0001 | 16 | 2048 | 62 | 10000 | 256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F46K20-I/PT | 3.5900 | | 7 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | Pic18f46 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Pic18f46k20ipt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.8kx 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA7H2F35C2NAA | - | | 9215 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXEA7H2F35C2NAA | Obsoleto | 1 | 51200000 | 552 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18C452T-E/PT | - | | 4785 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18C | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC18C452 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 33 | Foto | De 8 bits | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | OTP | - | 1.5kx 8 | 4.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18876-I/MV | 2.0400 | | 570 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | PIC16F18876 | 40-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 36 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT90USB162-16AUR | 3.9100 | | 4821 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® 90USB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | AT90USB162 | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 22 | AVR | De 8 bits | 16MHz | EBI/EMI, PS/2, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stm32g0c1ney6tr | 4.0926 | | 4080 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g0 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-UFBGA, WLCSP | 52-WLCSP (3.09x3.15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G0C1NEY6TR | 5,000 | 46 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 64MHz | Canbus, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 144k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 17X12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATF16V8C-7SI | - | | 8342 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 16V8 | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | ATF16V8C | 5V | Sin verificado | 20-SOICO | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | ATF16V8C7SI | 3A991D | 8542.39.0001 | 37 | 7.5 ns | EE PLD | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F27K42-E/ml | 2.9200 | | 3692 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC18F27 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 1k x 8 | 8k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMA5D26A-CN | - | | 5107 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sama5d2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | Atsama5 | 289-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 119 | ARM® Cortex®-A5 | 500MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI | Si | Teclado, LCD, Pantalla Tactil | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + HSIC | 3.3V | Brazo TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO | I²C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCM-20260E-B | 55.0000 | | 4058 | 0.00000000 | GHI Electronics, LLC | - | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | SCM-20260 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1711-SCM-20260E-B | 3A991A2 | 8473.30.1180 | 1 | Situación | 480MHz | 32 MB | 16 MB | Nús de mpu | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB96384RSBPMC-GS-104E2 | - | | 1582 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96380 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB96384 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | 96 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYPD3123-40LQXIT | 6.4700 | | 6815 | 0.00000000 | Infineon Technologies | EZ-PD ™ CCG3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | USB TUPO C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | CYPD3123 | Sin verificado | 2.7V ~ 21.5V | 40-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 2.500 | 16 | ARM® Cortex®-M0 | Flash (128 kb) | 8k x 8 | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATXMEGA32C3-MHR | 4.3450 | | 5295 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® C3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ATXMEGA32 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 4.000 | 50 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mb90f867aspfr-g | - | | 6396 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90860A | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90F867 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Ebi/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TM4C1233C3PMIR | 6.0944 | | 5838 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Tiva ™ C | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | TM4C1233 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 43 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 1.08V ~ 3.63V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM783-SPE | - | | 8853 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Medición de Energía | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | EM783 | Sin verificado | 2.6V ~ 3.6V | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935299252551 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 22 | ARM® Cortex®-M0 | Flash (32kb) | 8k x 8 | I²c, irda, spi, uart/usart | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM3064ATC100-10N | - | | 2036 | 0.00000000 | Intel | Max® 3000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPM3064 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 66 | 1250 | En el sistema programable | 64 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F10AGGLFB#V5 | - | | 2513 | 0.00000000 | Renesas | RL78/F13 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LFQFP (7x7) | - | 2156-R5F10AGGLFB#V5 | 1 | 38 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 17x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8548pxatgb | - | | 9705 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16C58B-20I/SS | 2.5100 | | 193 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | Pic16c58 | 20-ssop | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16C58B-20I/SS-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 67 | 12 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Por, WDT | 3kb (2k x 12) | OTP | - | 73 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AM4379BZDNA80 | 21.3866 | | 7757 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Sitara ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 491-LFBGA | AM4379 | 491-NFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3, DDR3L | Si | TSC, WXGA | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 3.3V | Acelerador criptogrraffico | Can, HDQ/1-Wire, I²C, MCASP, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SD/SDIO, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB91F492PMC1-G-JN-YE1 | - | | 5157 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91490 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB91F492 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 49 | FR60 RISC | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C | DMA, LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TMS320C6412AZDKA5 | 79.7622 | | 6228 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | TMS320C6410/12/13/18 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 548-BFBGA, FCBGA | PUNTO FIJO | TMS320 | 548-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | Interfaz de host, MCBSP, PCI | 3.30V | 500MHz | Externo | 288 KB | 1.40V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV100-5PQ240C | - | | 7559 | 0.00000000 | Amd | Virtex® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | XCV100 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 240-PQFP (32x32) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 40960 | 166 | 108904 | 600 | 2700 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90022PF-GS-118-BNDE1 | - | | 3118 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8260aczumibb | 344.0000 | | 13 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY90F352PMC-GSE1 | - | | 5374 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90350 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY90F352 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 119 | 49 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10b | Interno |
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