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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Serie de controladores | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY91F522JSCPMC-GSE1 | - |  | 6204 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Fr CY91520 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY91F522 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 84 | 96 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 320kb (320k x 8) | Destello | 64k x 8 | 56k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 42X12B SAR; D/a 2x8b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1AGL250V2-VQG100 | - | | 6560 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | M1AGL250 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 68 | 250000 | 6144 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SG110HN3F43E3XG | 15.0000 | | 3394 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG110HN3F43E3XG | 1 | 688 | 137500 | 1100000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8313EZQADDB | - | | 4776 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 516-bbga | KMPC83 | 516-Tepbga (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300C3 | 267MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 2.2 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F52317Adne#20 | 6.4000 | | 3372 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F52317 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F52317Adne#20 | 416 | 30 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 54MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Sci, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 8k x 8 | 64k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny25v-10mu | 1.9000 | | 4343 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® Attiny, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 wfqfn | Attiny25 | 20-QFN-EP (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Attiny25v10mu | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 6 | AVR | De 8 bits | 10MHz | Usi | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 2kb (1k x 16) | Destello | 128 x 8 | 128 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xeg384bcag | 16.4337 | | 7377 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311318557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy8C20236A-24LKXI | - | | 5363 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Controladores Capsense® | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Detección capacitiva | Montaje en superficie | 16-UFQFN | CY8C20236 | 1.71V ~ 5.5V | 16-Qfn (3x3) | descascar | 1 | 13 | M8C | Flash (8kb) | 1k x 8 | I²C, SPI | Cy8c20xx6a | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPF200TS-FCS325M | - | | 7637 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 325-TFBGA | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 325-BGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPF200TS-FCS325M | 176 | 13946061 | 170 | 192000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SM320F206PZA | - | | 7216 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 296-SM320F206PZA | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HD64F3694GFXV | 47.9800 | | 284 | 0.00000000 | Renesas | - | Una granela | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | HD64F3694 | 48-LQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-HD64F3694GFXV | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 29 | H8/300H | De 16 bits | 20MHz | I²C, Sci, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F101LKDFB#V0 | - | | 6642 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F101 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4146AZQ-S433 | 16.8000 | | 5081 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY8C4146 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-CY8C4146AZQ-S433 | 250 | 36 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 16x12b SAR; D/a 2x7b | Interno | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | GAL16V8ZD-15QJ | 2.1200 | | 1 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Gal® 16V8 | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 20 LCC (J-Lead) | 4.75V ~ 5.25V | 20-PLCC (9x9) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 15 ns | EE PLD | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F64610JFP#U0 | - | | 7299 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C/R32C/100/161 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F64610 | 80-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F64610JFP#U0 | Obsoleto | 1 | 64 | R32C/100 | De 64 bits | 48MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Iebus, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 23x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P250-PQ208i | - | | 9272 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A3P250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 72 | 36864 | 151 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UPD70F355558M1GM-GBK-AX#YF | - | | 7786 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E2/FX4 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | UPD70F3558 | 176-HLQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 559-UPD70F355558M1GM-GBK-AX#YF | Obsoleto | 1 | 136 | V850E2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 144k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 40x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | OMAP3525EZCBCA | - | | 6702 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | OMAP-35XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 515-vfbga, fcbga | OMAP3 | 515-pop-FCBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 119 | ARM® Cortex®-A8 | 600MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; C64x+, multimedia; Neon ™ simd | LPDDR | Si | Lcd | - | - | USB 1.x (3), USB 2.0 (1) | 1.8V, 3.0V | - | HDQ/1-Cable, I²C, MCBSP, MCSPI, MMC/SD/SDIO, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB023R31B1E2VB | 27.0000 | | 5257 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB023R31B1E2VB | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-4FTN256I | 36.9001 | | 1395 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5962-85155122a | - | | 7236 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 296-5962-85155122a | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XS1-A12A-128-FB217-I10 | 32.5858 | | 4039 | 0.00000000 | XMOS | XS1 | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 217-LFBGA | XS1-A12 | 217-FBGA (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 90 | Xcore | 32 bits 12 núcleos | 1000mips | Configurable | - | 128kb (32k x 32) | Sram | - | - | 0.90V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
| NE80546KG1041M | 893.2700 | | 26 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R7F7016904AFP-C#BA1 | 12.0405 | | 2439 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Automotriz, AEC-Q100, RH850/F1KM-S1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | R7F7016904 | 64-LFQFP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F7016904AFP-C#BA1 | 1,280 | 49 | RH850G3KH | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 10x10b, 11x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFM8BB21F16A-C-QFN20 | 3.3800 | | 115 | 0.00000000 | Silicon Labs | Automotriz, AEC-Q100, Abeja Ocupada | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 wfqfn | EFM8BB21 | 20-Qfn (3x3) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 16 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 15x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC11A8P1 | - | | 4246 | 0.00000000 | Motorola | HC11 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 48-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | MC68HC11 | 48-dip | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 15 | M68HC11 | De 8 bits | 3MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 512 x 8 | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||
| CY91F528USEPMC-GSE2 | - | | 2431 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91520 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | CY91F528 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 40 | 147 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 128MHz | Canbus, EBI/EMI, Flexray, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 2.0625MB (2.0625mx 8) | Destello | 64k x 8 | 336k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 48x12b SAR; D/a 2x8b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32H742IIK6 | 13.8870 | | 7019 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32H7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 201-UFBGA | STM32H742 | 176+25UFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32H742IIK6 | 1.008 | 140 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 480MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 688k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 36x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
| LS2088As711b | 444.4129 | | 3974 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1292-BBGA, FCBGA | LS2088 | 1292-FCPBGA (37.5x37.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 2.1GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (8), 2.5GBE (16) | SATA 6GBPS (2) | USB 3.0 + Phy (2) | - | - | I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F564MGGGFP#V1 | 13.7321 | | 6205 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F564MGGGFP#V1 | 90 | 78 | Rxv2 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2.5MB (2.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Interno |
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