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| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Serie de controladores |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY8C4127AZI-S443 | 3.1675 |  | 4412 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4000S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2.500 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10/12B SAR; D/a 2x7b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8308vmagda | - | | 7475 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Mpc83xx | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 473-LFBGA | 473-Mapbga (19x19) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E300C3 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVHY32F1CLL | - | | 6086 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S12 Magniv | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S912 | 100-LQFP (14x14) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 73 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY90F349CAPFR-GS-UJE1 | - | | 9294 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | CY90F349 | - | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QY4AMPE | 2.4100 | | 198 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC908 | 16 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MSP430U352IPMR | - | | 2880 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 296-MSP430U352IPMR | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A80960CF25 | - | | 6504 | 0.00000000 | Intel | I960 | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 100 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 168-PGA | 168-PGA | descascar | No Aplicable | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | I960 | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atsamc20j16a-Aut | 3.5100 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SAM C20 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | ATSAMC20 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 52 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
| MB90553BPMC-G-353E1 | - | | 1385 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB90553 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCVM1802-1LSIVFVC1760 | 12.0000 | | 9034 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-1LSIVFVC1760 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXEH40I2LAA | - | | 6630 | 0.00000000 | Intel | - | Banda | Obsoleto | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 544-5SGXEH40I2LAA | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMABN3F45I3LG | 21.0000 | | 3505 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5sgxmab | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5sgxmabn3f45i3lg | 12 | 53248000 | 840 | 359200 | 952000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1017NSE5CFB | 54.4000 | | 124 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Qoriq P1 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 457-FBGA | 457-TepbGa-1 (19x19) | - | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 500MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PN5441A2ETC307011 | 4.6400 | | 445 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F56719HGFB#30 | 10.5500 | | 9461 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX671 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56719HGFB#30 | 60 | 113 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Qspi, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 8k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 20X12B | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX450F128H-V/RG | 5.2360 | | 7175 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MX450 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 49 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 28x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
| LFE3-95E-7F1156I | - | | 6068 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1156-FPBGA (35x35) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LX2160SE71826B | 522.1162 | | 7695 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq lx2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | LX2160 | 1517-FCPBGA (40x40) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.8 GHz | 16 Nús, 64 bits | - | DDR4 | Si | - | 100 Gbps (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | Boot seguro, Trustzone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C20246-24LKXIT | - | | 3148 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Controladores Capsense® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Detección capacitiva | Montaje en superficie | 16-UFQFN | CY8C20246 | Sin verificado | 1.71V ~ 5.5V | 16-Qfn (3x3) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 13 | M8C | Flash (16kb) | 2k x 8 | I²C, SPI | Cy8c20xx6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAA7709H/N105,557 | - | | 5823 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | Procesador de Señal de Automóvil | SAA77 | 80-PQFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935271156557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 330 | I²c, i²s, lsb, spdif | 3.30V | - | - | - | 3.30V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08AC48CFGE | - | | 2141 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC9S08AC48CFGE-954 | 1 | 34 | HCS08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nuc976dk51y | 9.9919 | | 4170 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | Numicro ™ nuc970 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | 128-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 816-NUC976DK51Y | 90 | ARM926EJ-S | De 32 bits | 300MHz | - | - | - | - | - | - | 2.97V ~ 3.63V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F100LJGFA#30 | 4.5900 | | 493 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F100 | 64-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 48 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F726-E/SP | 2.5850 | | 9073 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16F726 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 368 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
| Cy8C4245PVA-452ZT | 4.7817 | | 2867 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4200 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 28-ssop | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | 24 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR; D/a 2x7/8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SX250LH3F55I2VG | 24.0000 | | 2250 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2912-BBGA, FCBGA | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 1160 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2500K Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADSP-TS201SWBP-050 | - | | 2104 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Tigersharc® | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 576-BBGA | Punto Fijo/Flotante | ADSP-TS201S | 576-bga-ed (25x25) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Interfaz de Host, Puerto de Enlace, Multiprocesador | 2.50V | 500MHz | Externo | 3MB | 1.05V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HD64F3062BF25Q | - | | 3567 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F27Q83T-I/SO | 2.4300 | | 7007 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18F27 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC18F27Q83T-I/SOTR | 1.600 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 12.5kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8640HX1000HC | - | | 1863 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 994-FCCBGA (33x33) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio |
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