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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector | Suministro de Voltaje - Interno | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TMS320VC5402AGWS16 | 17.4356 |  | 3061 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | TMS320C54X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TC) | Montaje en superficie | 144-lfbga | PUNTO FIJO | TMS320 | 144-NFBGA (12x12) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 296-TMS320VC5402AGWS16 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | Interfaz de host, MCBSP | 3.30V | 160MHz | ROM (32kb) | 32kb | 1.60V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F101FHAFP#V0 | - | | 2143 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F101 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | R5F101FHAFPV0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFM32WG230F128-B-QFN64 | 6.6380 | | 2635 | 0.00000000 | Silicon Labs | Wonder Gecko | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | EFM32WG230 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 336-EFM32WG230F128-B-QFN64 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 56 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XUF208-256-TQ128-C10 | - | | 6017 | 0.00000000 | XMOS | Xuf | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 128-tqfp | XUF208 | 128-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 33 | Xcore | 32 bits 8 núcleos | 1000mips | USB | - | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 0.95V ~ 3.6V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32L151RBT6 | 8.8500 | | 2237 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l1 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | STM32L151 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-11193 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Cap Sense, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F51113AGFL#3A | - | | 8507 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx111 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F51113 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F51113AGFL#3A | 250 | 30 | Rx | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 8k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68EC000AA16 | - | | 1643 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC68 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | Ec000 | 16MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK64MP206-E/MR | 4.2600 | | 200 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33CK64MP206 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 100MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 3x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90387SPMT-GS-399E1 | - | | 1265 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MB90387 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 36 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Nuc120rc1an | - | | 7436 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Nuc120 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 816-nuc120rc1an | Obsoleto | 1 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMB9R2H43I3LG | 23.0000 | | 9607 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB9 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMB9R2H43I3LG | 12 | 53248000 | 600 | 317000 | 840000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8322MFAE | - | | 6690 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | 56f8xxx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC56F83 | 48-LQFP (7x7) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, Sci, SPI | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | - | 6k x 16 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 6x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB89925PF-G-XXX-BND | - | | 3202 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89920 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | MB89925 | 80-QFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 69 | F²MC-8L | De 8 bits | 8MHz | E/s en serie, uart/usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| TE0808-04-BBE21-AK | 1.0000 | | 1976 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0808 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-BBE21-AK | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18LF26K83-E/SS | 2.6730 | | 4440 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18LF26 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68020FE16E | 106.6600 | | 3 | 0.00000000 | Motorola | M680X0 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BCQFP | MC680 | 132-CQFP (24x24) | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 68020 | 166MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT6002-2QI | 6.6100 | | 9 | 0.00000000 | Atmel | AT6000 (LV) | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 132-BQFP Bumpered | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 132-BQFP (27.44x27.44) | descascar | Rohs no conforme | EAR99 | 8542.39.0001 | 36 | 96 | 6000 | 1024 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVML64F2VKH | - | | 8037 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313143557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 160 | 31 | S12Z | De 16 bits | 50MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 512 x 8 | 4k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MaxQ61HX-2028+ | - | | 6755 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Maxq® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Morir | Maxq61hx | Morir | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 24 | Maxq | De 16 bits | 12MHz | - | Detect/Reinicio Brown-Out, Infrarrojo, Power-Fail, POR, WDT | 36kb (36k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | - | 1.28kx 8 | 1.7V ~ 3.6V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P1000-1FGG144I | 107.7809 | | 5492 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144 lbGa | A3P1000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 144-FPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 147456 | 97 | 1000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3PE3000-FG484 | 494.7992 | | 1949 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3e | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | A3PE3000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 341 | 3000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFM32LG232F64-QFP64T | - | | 5185 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gecko de Leopardo | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | EFM32LG232 | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 53 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-95EA-8LFN672C | 236.5508 | | 8083 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFE3-95 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4526080 | 380 | 11500 | 92000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPS448LC-20 | 5.6100 | | 395 | 0.00000000 | Altera | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Sin verificado | 28 PLCC | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | EPLD | 4.75V ~ 5.25V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150L-CGG1657PROTO | - | | 4782 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 1657-BFCPGA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1657-CCGA (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150L-CGG1657PROTO | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1021NXE2HFB | 150.3400 | | 4773 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P1021 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321506557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Sec 3.3 | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32F334K6T7 | 6.8500 | | 1 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | STM32F334 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 25 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 9x12b; D/a 3x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATXMEGA128A1U-CNR | 9.7130 | | 8620 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® A1U | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | Atxmega128 | 100-CBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 78 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 4x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Bcm33843duifsbg | - | | 8409 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Obsoleto | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 5,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10ax048k2f35i2lg | 6.0000 | | 6835 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965502 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 5664768 | 396 | 183590 | 480000 |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
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