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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | UPD70F3814GA (R) -GAM -AX | - |  | 4201 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850ES/JX3-H | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | Upd70f3814 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | UPD70F3814GA-GAM-AX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 32 | V850ES | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB | DMA, LVD, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.85V ~ 3.6V | A/D 6x10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | MB95F561KPFT-G-SNE2 | - | | 2903 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB95F561 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430FR2633IRHBT | 6.0800 | | 141 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | MSP430FR2633 | 32-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 19 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 15.5kb (15.5kx 8) | Fram | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | STM8L152C4T6 | 3.1800 | | 9690 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM8L EnergyLite | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | Stm8 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-10513 | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 41 | Stm8 | De 8 bits | 16MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, IR, LCD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/d 25x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | DF61663N50FPV-50 | - | | 7065 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8SX/1600 | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | DF61663 | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 559-DF61663N50FPV-50 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 92 | H8SX | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, Sci, Smartcard, USB | DMA, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 40k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| STM32U585QII6Q | 9.2456 | | 2025 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32u5 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-UFBGA | 132-UFBGA (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32U585QII6Q | 2.496 | 106 | ARM® Cortex®-M33 | De 32 bits | 160MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, SAI, SmartCard, SPDIF, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 784k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x12/14B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F1330-E/SO | - | | 2667 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 18-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Pic18f1330 | 18-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 42 | 16 | Foto | De 8 bits | 25MHz | Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Destello | 128 x 8 | 256 x 8 | 4.2V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LPC3240FET296/01,5 | - | | 7621 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC3200 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 296-TFBGA | LPC3240 | 296-TFBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | 51 | ARM926EJ-S | 16/32 bits | 266MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart, USB OTG | DMA, I²S, Motor Control PWM, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 256k x 8 | 0.9V ~ 3.6V | A/D 3x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | A1020B-VQ80C | - | | 2813 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | ACT ™ 1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | A1020 | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 80-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 69 | 2000 | 547 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z8018216FSC1838 | - | | 9365 | 0.00000000 | Zilog | Zip ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-QFP | Z8018216 | 100-QFP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | Z80180 | 16MHz | 1 Nús, 8 bits | - | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | Asci, CSIO, SCC, UART | ||||||||||||||||||||||||
 | R5F212E4DFP#W4 | - | | 1767 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/2E | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | R5F212E | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 25 | R8C | De 16 bits | 20MHz | Linbus, SIO, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| AX2000-1CQ352M | 25.0000 | | 9651 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 352-BFCQFP Con Barra de Enlace | Ax2000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 352-CQFP (75x75) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 294912 | 198 | 2000000 | 32256 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5sgsed6k1f40c2lg | 18.0000 | | 7684 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5sgsed6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSED6K1F40C2LG | 21 | 46080000 | 696 | 220000 | 583000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3PN020-1QNG68I | 7.0702 | | 8181 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 nano | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 68-vfqfn almohadilla exposición | A3PN020 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 68-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 49 | 20000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18857-E/SSVAO | - | | 8748 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC16F18857 | 28-ssop | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F18857-E/SSVAO | 0000.00.0000 | 47 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 56kb (32k x 14) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX290FF35C3 | - | | 7500 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | EP4SGX290 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 972024 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 17661952 | 564 | 11648 | 291200 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXMA3D4F31C4N | - | | 1928 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | 5AGXMA3 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 896-FBGA (31x31) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 965644 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 27 | 11746304 | 416 | 7362 | 156000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18F87K22-I/PTRSL | 6.2900 | | 8250 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | Pic18f87 | 80-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | PIC18F87K22IPTRSL | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 69 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Ebi/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | LC87F2H08AU-EB-2E | - | | 1607 | 0.00000000 | onde | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36 LQFP | LC87F | 36-QFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 24 | - | De 8 bits | 12MHz | Sio, uart/usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 9x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | R5F10BMFCKFB#55 | - | | 9377 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F10 | 80-LFQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10BMFCKFB#55TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 68 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 22x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | 5M160ZM68C4N | 7.6891 | | 7731 | 0.00000000 | Intel | Max® V | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 68-TFBGA | 5M160Z | Sin verificado | 68-MBGA (5x5) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 966142 | 3A991D | 8542.39.0001 | 640 | 52 | En el sistema programable | 128 | 7.5 ns | 1.71V ~ 1.89V | 160 | |||||||||||||||||||||||||||||
| Tm4c123gh6nmri | - | | 2096 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Banda | Activo | - | 296-tm4c123gh6nmri | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10WLCGFB#10 | 3.1200 | | 6659 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F10 | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10WLCGFB#10 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,280 | 42 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1.5kx 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 9x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | Z86E142PZ016SC | 1.8800 | | 1 | 0.00000000 | Zilog | * | Una granela | Activo | Z86E142 | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912zvmal3f0mlf | 8.0000 | | 3109 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 22 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Linbus, Sci, SPI | PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 128 x 8 | 2k x 8 | 3.5V ~ 20V | A/D 7x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | Cy7C60323-LFXCT | - | | 2886 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Encore ™ III CY7C603XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | CY7C60323 | 32-QFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 28 | M8C | De 8 bits | 12MHz | I²C, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | CY39100V208B-200NTXC | - | | 8427 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Delta 39k ™ ISR ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | CY39100 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 136 | 144000 | In-System Reprogrammable ™ (ISR ™) CMOS | 1536 | 7.5 ns | 2.5V, 3.3V | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK60DN512ZVLQ10R | 15.6939 | | 2987 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MK60DN512 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310931528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | ADUC843BCP62-3 | - | | 3529 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® ADUC8XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn, CSP | Aduc843 | 56-LFCSP-VQ (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | 8052 | De 8 bits | 8.38MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT | 62kb (62k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| ML610Q112-017TBZWBX | - | | 7898 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | - | - | ML610Q112 | Sin verificado | - | - | Alcanzar sin afectado | 846-ML610Q112-017TBZWBX | 1 | 25 | NX-U8/100 | De 8 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 32kb (16k x 16) | Destello | 2k x 16 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
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