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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EFM32WG295F256-B-BGA120 | 8.9389 |  | 4342 | 0.00000000 | Silicon Labs | Wonder Gecko | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-vfbga | EFM32WG295 | 120-BGA (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 336-EFM32WG295F256-B-BGA120 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 93 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 48MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.85V ~ 3.8V | A/D 8x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||
 | TMP86FS49BFG (CZHZ) | 5.0980 | | 7443 | 0.00000000 | Toshiba Semiconductor y Almacenamiento | TLCS-870/C | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | TMP86 | 64-QFP (14x14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 56 | 870/c | De 8 bits | 16MHz | I²c, sio, uart/usart | LED, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | MB90349CASPFV-GS-634E1 | - | | 5792 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90349 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | |||||||||||||||||
 | 5CSEBA2U23A7N | 182.2270 | | 1657 | 0.00000000 | Intel | Automotriz, AEC-Q100, Cyclone® v SE | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 672-FBGA | 672-Ubga (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970628 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | MCU - 181, FPGA - 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 700MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - 25k Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||
 | R5F565N4EDFB#10 | 7.0796 | | 6844 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx65n | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F565 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F565N4EDFB#10 | 5a002a ren | 8542.31.0001 | 480 | 111 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, QSPI, Sci, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||
 | PAL16R6-10/B2A | 25.0500 | | 81 | 0.00000000 | Microdispositivos Avanzados | - | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 20-Clcc | 4.5V ~ 5.5V | Sin verificado | 20-Clcc | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 10 ns | Camarada | 6 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K100BFC256-1 | 143.7300 | | 878 | 0.00000000 | Altera | Flex-10k® | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991 | 8542.39.0001 | 1 | 6144 | 31000 | 72 | 576 | |||||||||||||||||||||||||
 | 1SX065HH2F35E2VG | 6.0000 | | 6310 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1SX065HH2F35E2VG | 1 | MCU, FPGA | 392 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 650k Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMABK2H40I3LG | 22.0000 | | 8154 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5sgxmab | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMABK2H40I3LG | 12 | 53248000 | 696 | 359200 | 952000 | |||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ128GA308T-I/PT | 5.6300 | | 2021 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | PIC24FJ128GA308 | 80-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 69 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||
| T1014NSN7MQPA | 107.3700 | | 140 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | 2156-T1014NSN7MQPA-600055 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SX280HH3F55I3XG | 38.0000 | | 3099 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2912-BBGA, FCBGA | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX280HH3F55I3XG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2800K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10BGCKFB#V5 | - | | 5447 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | R5F10 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10BGCKFB#V5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32L052T6Y6TR | 2.7053 | | 8274 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-UFBGA, WLCSP | STM32L052 | 36-WLCSP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 29 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||
| M2S060-FG676 | 137.9275 | | 1279 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 676-BGA | M2S060 | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | MCU, FPGA | 387 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 60K | ||||||||||||||||||||||
 | S9keazn64aclhr | 2.6680 | | 3298 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9keazn64 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312098528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 57 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||
 | ISPLSI 5384VA-70LB208 | - | | 2185 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPLSI® 5000VA | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BGA | Isplsi 5384va | Sin verificado | 208-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 144 | 18000 | En el sistema programable | 384 | 15 ns | 3V ~ 3.6V | 12 | ||||||||||||||||||||||
 | MPF300TL-FCVG484E | 657.2000 | | 9961 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | MPF300 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21094400 | 284 | 300000 | ||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52236CAF50 | - | | 7747 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | MCF5223X | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MCF52236 | 80-LQFP (14x14) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
| EFM32LG990F256G-F-BGA112R | 8.2660 | | 2207 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gecko de Leopardo | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LFBGA | EFM32LG990 | 112-BGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 336-EFM32LG990F256G-F-BGA112RTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 86 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SmartCard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | PIC16LF721-I/ml | 1.3420 | | 3412 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | PIC16LF721 | 20-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | PIC16LF721Iml | EAR99 | 8542.31.0001 | 91 | 17 | Foto | De 8 bits | 16MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x8b | Interno | ||||||||||||||||
| CG7868AAT | - | | 1928 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | - | - | CG7868 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | Z86E0412SSC1903 | - | | 5655 | 0.00000000 | Zilog | Z8® | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 18-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Z86E0412 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 269-1100 | EAR99 | 8542.31.0001 | 40 | 14 | Z8 | De 8 bits | 12MHz | - | Por, WDT | 1kb (1k x 8) | OTP | - | 125 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||
| Sal-TC1746F-320F160UP BA | - | | 3167 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | Sal-TC1746 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX16A-2TQ100 | - | | 3884 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SX-A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | A54SX16A | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 24000 | 1452 | |||||||||||||||||||||||||
 | MB90351ESPMC-GS-183E1 | - | | 8177 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90350E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90351 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10b | Interno | |||||||||||||||||
 | R5F51307AdFP#10 | 3.9392 | | 9101 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F51307 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F51307AdFP#10 | 720 | 88 | Rx | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 8k x 8 | 48k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||
 | ATMEGA64A-MN | - | | 1844 | 0.00000000 | Atmel | AVR® ATMEGA | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ATMEGA64 | 64-Qfn (9x9) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 53 | AVR | De 8 bits | 16MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||
| 5SGXMA9K2H40I2N | - | | 3456 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA9 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-HBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 972334 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 696 | 317000 | 840000 | ||||||||||||||||||||||||
| Upd76f0166gj (a1) -ax | - | | 8292 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | Upd76f0166 | - | ROHS3 Cumplante | 559-UPD76F0166GJ (A1) -GAE-AX | Obsoleto | 1 |
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