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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | A3PE600-PQG208 | - |  | 8774 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | Proasic3e | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A3PE600 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 48 | 110592 | 147 | 600000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9BF304NBPMC-G-ONE1 | 13.1747 | | 5607 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B300B | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 80 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 80MHz | CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE3000-FGG896I | 616.5737 | | 6473 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3e | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BGA | A3PE3000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 896-FBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | 516096 | 620 | 3000000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K100ABC356-3 | - | | 7930 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ka® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 356-lbga | EPF10K100 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 356-BGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 24576 | 274 | 158000 | 624 | 4992 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4SE530F43I3G | 21.0000 | | 2996 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP4SE530 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP4SE530F43I3G | 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F104PLAFA#50 | 4.1176 | | 3124 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F104 | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104PLAFA#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 82 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 48k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 20X8/10B; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F100FHGFP#50 | 1.9350 | | 8395 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F100 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F100FHGFP#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 31 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F27Q83T-I/SO | 2.4300 | | 7007 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18F27 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC18F27Q83T-I/SOTR | 1.600 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 12.5kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LC4064V-5T48C | - | | 7725 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LC4064 | Sin verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 64 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68LC060ZU50 | - | | 5118 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 304 lbga | MC68 | 304-TBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 68060 | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V | - | Sci, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK50DX256Cll10 | - | | 5504 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | MK50DX256 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2156-MK50DX256Cll10-600055 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9AF341NBPQC-G-JNE2 | 8.3065 | | 2466 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A340NB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | CY9AF341 | 100 PQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 660 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Ml51pb9ae | 1.0500 | | 9314 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | Numicro ml51 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | ML51PB9 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 816-ML51PB9AE | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 28 | 8051 | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, LVR, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR | Interno | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCKU085-2FLVA1517E | 7.0000 | | 4574 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Xcku085 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 58265600 | 624 | 62190 | 1088325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SA3229-E1 | - | | 5728 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 40 ° C (TA) | Montaje en superficie | Módulo de 25-smd | Audio | 25 de 25 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 488-SA3229-E1 | Obsoleto | 1 | I²C, SDA | - | 4.218MHz | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ml620q157b-nnngawaal | - | | 5320 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | ML620Q100 | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | ML620Q157 | 64-QFP (14x14) | descascar | Alcanzar sin afectado | 846-ML620Q157B-NNNGAWAAL | 1 | 46 | NX-U16/100 | De 16 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 32kb (16k x 16) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b SAR | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCZU5EG-2FBVB900I | 3.0000 | | 3481 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu5 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256k+ Células Lógicas | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F104LFGFB#30 | 3.3700 | | 5313 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F104 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104LFGFB#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 12x8/10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F564MJCDFB#V1 | - | | 2766 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F564 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 111 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 552k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX16-3FT256C | 65.9400 | | 7357 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC6SLX16 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 186 | 1139 | 14579 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18325-I/JQ | 1.4200 | | 9629 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16-uqfn | PIC16F18325 | 16-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sst89v516rd2-33-i-nje-nxx | - | | 2269 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | FlashFlex® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | Sst89v516rd2 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 27 | 36 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 72kb (72k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LC4032B-25T48C | - | | 8939 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LC4032 | Sin verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 32 | 2.5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB95F136KSPF-GE1 | - | | 9363 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC MB95130MB | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | MB95F136 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 19 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | Linbus, SIO, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F566TEBDFP#10 | 5.2684 | | 6312 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx66t | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F566 | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F566TEBDFP#10 | 720 | 73 | Rxv3 | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 22x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200ZE-1TG144CR1 | - | | 7375 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-1139 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12G64F0WLF | - | | 4822 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | - | Una granela | Activo | - | 2156-S9S12G64F0WLF | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB91F467SAPMC-C0050 | - | | 8422 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91460S | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | MB91F467 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 133 | FR60 RISC | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | - | 72k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F100GGN3CNP#BA0 | 3.2109 | | 3547 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GGN3CNP#BA0TR | 1 | 40 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 8k x 8 | 48k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b/12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AMPAL22P10BJC | 8.6000 | | 1 | 0.00000000 | Microdispositivos Avanzados | - | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | 4.75V ~ 5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 15 ns | Camarada | 10 |
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