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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F104GHANA#W0 | - |  | 6016 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F104 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104GHANA#W0TR | Obsoleto | 2.500 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | M2S025T-1FCS325I | 95.9301 | | 7426 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 325-TFBGA, FCBGA | M2S025 | 325-FCBGA (11x11) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU, FPGA | 180 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 25K | |||||||||||||||||||||||
 | M430FR5989SRGCREP | 24.3800 | | 1262 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | M430F | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2,000 | 48 | Cpuxv2 | De 16 bits | 16MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | COP8SGE728M8/63SN | - | | 9654 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | COP8 ™ 8SG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | COP8SGE7 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 24 | Cop8 | De 8 bits | 15MHz | Microwire/Plus (SPI), Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||
 | R5F21322MDSP#u0 | - | | 3079 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | R5F21322 | 20-LSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 80 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | McImx53Evk | - | | 9606 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFM8BB31F32A-D-5QFN32R | 2.1406 | | 8923 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | EFM8BB31 | 32-QFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 336-EFM8BB31F32A-D-5QFN32RTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 29 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||
 | PIC18F23K20T-I/SO | - | | 6777 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18F23 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18F23K20T-I/SOTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 24 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x10b | Interno | |||||||||||||||||
 | AGL030V5-QNG132I | - | | 6561 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | Iglú | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-WFQFN | AGL030 | 1.425V ~ 1.575V | 132-QFN (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 348 | 81 | 30000 | 768 | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||
 | Msp430f2272iyfft | 6.9300 | | 318 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 49-UFBGA, DSBGA | MSP430F2272 | 49-DSBGA (2.8x2.8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 32 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8 + 256b) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||
| MB90F997JBSPMC-GS-N2E1 | - | | 9379 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90990 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MB90F997 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 250 | 36 | F²mc-16lx | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Linbus, Sci, Uart/Usart | LVD, por, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||
 | EPM7032VTC44-15 | 3.9700 | | 3 | 0.00000000 | Altera | Max® 7000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | EPM7032 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 36 | 600 | EE PLD | 32 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | 2 | |||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1765-E/ST | 1.7930 | | 9708 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | PIC16F1765 | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 128 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 8x10b; D/a 1x5b, 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | MSP430FR2433Irget | 2.6300 | | 520 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | MSP430FR2433 | 24-VQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 19 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 15.5kb (15.5kx 8) | Fram | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | SAF-XC886-8FFA 5V AC | - | | 3495 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc8xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | SAF-XC886 | PG-TQFP-48 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1.800 | 34 | XC800 | De 8 bits | 24MHz | SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1.75kx 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||
| Stm32g491mes6 | 7.7910 | | 7752 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g4 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G491MES6 | 540 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | De 32 bits | 170MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qspi, Sai, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 112k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 32X12B SAR; D/a 4x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ32GP205-I/PT | 2.3000 | | 4618 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | PIC24FJ32 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC24FJ32GP205-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 32kb (11k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 14x12b SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||
 | ATSAMS70N20B-ANT | 13.6800 | | 7173 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam S70 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | ATSAMS70 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 75 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 300MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 384k x 8 | 1.08V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | MB90F022CPF-GS-9237E1 | - | | 1717 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | MB90F022 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||
 | M2S090TS-1FG676I | 404.4878 | | 3972 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 676-BGA | M2S090 | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 40 | MCU, FPGA | 425 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 512kb | FPGA - Módulos Lógicos de 90k | |||||||||||||||||||||||
| MB89935BPFV-G-293-ERE1 | - | | 3677 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89930A | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.220 ", 5.60 mm de Ancho) | MB89935 | 30-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.500 | 21 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | E/s en serie, uart/usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||
 | Pallv22v10z-25ji | 3.8100 | | 16 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Pal® | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | 3V ~ 3.6V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 25 ns | Camarada | 10 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ512GB606-I/PT | 6.0900 | | 6 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC24FJ512GB606 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 512kb (170k x 24) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | MB89697BPFM-G-302 | - | | 8378 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | MB89697 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 119 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
 | MB90349CASPFV-GS-684E1 | - | | 7149 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90349 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5H2F35I2G | 13.0000 | | 6155 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMA5H2F35I2G | 24 | 46080000 | 552 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||||||||||
 | R5F104LHAFA#30 | 4.2000 | | 6 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F104 | 64-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F104LHAFA#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 48 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||
 | CY96F683ABPMC-GS-114UKE1 | - | | 8642 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96680 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | CY96F683 | 80-LQFP (12x12) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 119 | 65 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 14x8/10B SAR | Interno | ||||||||||||||||||||
| AX125-1FG324I | - | | 9041 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | Axcelerador | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 324-BGA | AX125 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 324-FBGA (19x19) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 18432 | 168 | 125000 | 2016 | |||||||||||||||||||||||||
 | 5AGTFD7H3F35I5N | - | | 1186 | 0.00000000 | Intel | Arria v GT | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, Almohadilla Expunesta fcbGa | 5AGTFD7 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 965858 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 27695104 | 544 | 23780 | 504000 |
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