SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Aplicacionales Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Arquitectura Bits de ram totaliza Número de e/s Número de Laboratorios/CLB Número de Elementos Lógicos/Celdas Procesador central Tamaña de Núcleo Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Memoria del Programa Tipo de Memoria del Programa Tamaña de la época Tamaña de la Carnero Voltaje - Suministro (VCC/VDD) Convertidoros de datos TUPO de Oscilador Interfaz Tamaña flash ATRITOS PRINCIONES TUPO Programable Número de Macrocélulas Tiempo de RetRaso TPD (1) Max Suministro de Voltaje - Interno Número de elementos lógicos/bloques Serie de controladores
5SGXMABK3H40I3G Intel 5SGXMABK3H40I3G 20.0000
RFQ
ECAD 1744 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA, FCBGA 5sgxmab Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1517-HBGA (45x45) - Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 544-5SGXMABK3H40I3G 12 53248000 696 359200 952000
FS32K148HAT0MMHT NXP USA Inc. FS32K148HAT0MMHT 17.3250
RFQ
ECAD 4472 0.00000000 NXP USA Inc. S32K Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 100 LFBGA FS32K148 100 MAPBGA (11x11) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A992C 8542.31.0001 880 89 ARM® Cortex®-M4F 32 bits de un solo nús 80MHz Canbus, Ethernet, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart I²s, por, pwm, wdt 2MB (2m x 8) Destello 4k x 8 256k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 32X12B SAR; D/a 1x8b Interno
MIMXRT1052DVL6A557 NXP USA Inc. Mimxrt1052dvl6a557 -
RFQ
ECAD 6043 0.00000000 NXP USA Inc. RT1050 Una granela Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) Montaje en superficie 196-LFBGA Mimxrt1052 196-LFBGA (10x10) descascar 0000.00.0000 1 127 ARM® Cortex®-M7 32 bits de un solo nús 600MHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT - Memoria del programa externo - 512k x 8 3V ~ 3.6V A/D 20X12B Externo, interno
CY90F474LPMCR-GE1 Infineon Technologies CY90F474LPMCR-GE1 -
RFQ
ECAD 6753 0.00000000 Infineon Technologies - Banda Obsoleto CY90F474 - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 90
MC908QY4CDWER518 NXP USA Inc. MC908QY4CDWER518 -
RFQ
ECAD 6984 0.00000000 NXP USA Inc. * Una granela Activo MC908 descascar No Aplicable 3 (168 Horas) Vendedor indefinido EAR99 8542.31.0001 1,000
5SGXMB6R3F40I3G Intel 5SGXMB6R3F40I3G 16.0000
RFQ
ECAD 9211 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-FBGA (40x40) 5SGXMB6 Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1517-FBGA (40x40) - Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 544-5SGXMB6R3F40I3G 21 53248000 432 225400 597000
R5F109GBJFB#X0 Renesas Electronics America Inc R5F109GBJFB#x0 -
RFQ
ECAD 1533 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - Tape & Reel (TR) Obsoleto R5F109 - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 559-R5F109GBJFB#x0TR 3A991A2 8542.31.0001 1,000
PIC18F26Q71-I/SP Microchip Technology PIC18F26Q71-I/SP 2.2800
RFQ
ECAD 392 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 18F Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) A Través del Aguetero 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) 28-SPDIP descascar No Aplicable 150-PIC18F26Q71-I/SP 3A991A2 8542.31.0001 15 26 Foto De 8 bits 64MHz FIFO, I²C, SPI, UART/USART Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT 64kb (64k x 8) Destello 256 x 8 4k x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 24x12B SAR; D/a 2x8b, 1x10b Externo, interno
R5F56604DDFN#30 Renesas Electronics America Inc R5F56604DDFN#30 7.2800
RFQ
ECAD 1085 0.00000000 Renesas Electronics America Inc Rx600 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 80-LQFP 80-LFQFP (12x12) - ROHS3 Cumplante 559-R5F56604DDFN#30 119 69 Rxv3 De 32 bits 120MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI DMA, LVD, POR, PWM, WDT 512kb (512k x 8) Destello 32k x 8 128k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 17x12b; D/a 2x12b Externo, interno
R5F21324DDSP#30 Renesas Electronics America Inc R5F21324DDSP#30 -
RFQ
ECAD 5667 0.00000000 Renesas Electronics America Inc R8C/3X/32D Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) 20-LSOP descascar 559-R5F21324DDSP#30 1 15 R8C De 16 bits 20MHz I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT 16kb (16k x 8) Destello - 1k x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 4x10b Interno
R7FS5D97C2A01CLK#AC0 Renesas R7FS5D97C2A01CLK#AC0 -
RFQ
ECAD 1717 0.00000000 Renesas Synergy MCU Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 145-tflga 145-TFLGA (7x7) - 2156-R7FS5D97C2A01CLK#AC0 1 110 ARM® Cortex®-M4F De 32 bits 120MHz 1 MB (1 mx 8) Destello 64k x 8 640k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 22x12b SAR; D/a 2x12b Interno
TLE9832QXXUMA4 Infineon Technologies TLE9832QXXUMA4 -
RFQ
ECAD 4288 0.00000000 Infineon Technologies - Una granela Activo -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) Automotor Montaje en superficie 48-vfqfn almohadilla exposición Sin verificado 3V ~ 27V PG-VQFN-48-29 descascar EAR99 8542.39.0001 1 11 XC800 Flash (36kb) 3.25kx 8 Lin, SSC, UART -
XC3190-5PQ160I AMD XC3190-5PQ160I 20.3400
RFQ
ECAD 210 0.00000000 Amd * Una granela Activo Sin verificado descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar Afectados EAR99 8542.39.0001 1
DSPIC33CK256MP605-I/M7 Microchip Technology DSPIC33CK256MP605-I/M7 4.8100
RFQ
ECAD 183 0.00000000 Tecnología de Microchip DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Monte de superficie, Flanco Humectable 48-vfqfn almohadilla exposición DSPIC33CK256MP605 48-vqfn (6x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 150-DSPIC33CK256MP605-I/M7 3A991A2 8542.31.0001 61 39 DSPIC De 16 bits 100 MAPAS Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor, Por, PWM, QEI, WDT 256kb (256k x 8) Destello - 64k x 8 3V ~ 3.6V A/D 19X12B SAR; D/a 6x12b Interno
R5F51118ADFK#3A Renesas R5F51118Adfk#3A -
RFQ
ECAD 7626 0.00000000 Renesas Rx111 Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-LQFP 64-LQFP (14x14) - 2156-R5F51118Adfk#3A 1 46 Rx De 32 bits 32MHz I²C, Sci, SPI, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 512kb (512k x 8) Destello 8k x 8 64k x 8 1.8v ~ 3.6V A/D 14x12b; D/a 2x8b Interno
AGFB019R31C2E3E Intel AGFB019R31C2E3E 53.0000
RFQ
ECAD 6202 0.00000000 Intel * Banda Activo - 544-AGFB019R31C2E3E 3
LC4512V-75FT256C Lattice Semiconductor Corporation LC4512V-75FT256C -
RFQ
ECAD 5610 0.00000000 Corporación de semiconductas de la Red Ispmach® 4000V Banda Obsoleto 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) Montaje en superficie 256 lbGa LC4512 Sin verificado 256-ftbga (17x17) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 90 208 En el sistema programable 512 7.5 ns 3V ~ 3.6V 32
R7F701382EAFP#KA2 Renesas Electronics America Inc R7F701382AFP#KA2 -
RFQ
ECAD 7680 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - Banda Obsoleto R7F701382 - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 559-R7F701382AFP#KA2 Obsoleto 1
R5F104BCAFP#10 Renesas Electronics America Inc R5F104BCAFP#10 2.0100
RFQ
ECAD 4495 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/G14 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 32-LQFP R5F104 32-LQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 559-R5F104BCAFP#10 3A991A2 8542.31.0001 2,000 22 RL78 De 16 bits 32MHz CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart DMA, LVD, POR, PWM, WDT 32kb (32k x 8) Destello 4k x 8 4k x 8 1.6v ~ 5.5V A/D 8x8/10b Interno
AGFC023R25A2E2V Intel AGFC023R25A2E2V 49.0000
RFQ
ECAD 2272 0.00000000 Intel Agilex F Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) - - descascar 3 (168 Horas) 544-AGFC023R25A2E2V 1 MPU, FPGA 480 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante 1.4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 2.3M Elementos Lógicos
LAV-AT-200E-3ASG324C Lattice Semiconductor Corporation LAV-AT-200E-3ASG324C 366.7500
RFQ
ECAD 3275 0.00000000 Corporación de semiconductas de la Red Avant-e Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie 324-BGA, WLCSP 0.82V 324-WLCSP (11x9) - 3 (168 Horas) 220-LAV-AT-200E-3ASG324C 1 1740800 208 196000
5SGXEABK3H40C2G Intel 5SGXEABK3H40C2G 20.0000
RFQ
ECAD 6686 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA, FCBGA 5Sgxeab Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 1517-HBGA (45x45) - Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 544-5SGXEABK3H40C2G 12 53248000 696 359200 952000
EPF10K30ATC144-1 Altera EPF10K30ATC144-1 114.0700
RFQ
ECAD 253 0.00000000 Altera Flex-10ka® Una granela Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 144-LQFP EPF10K30 Sin verificado 3V ~ 3.6V 144-TQFP (20x20) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 102 216
R5F11NGFAFB#30 Renesas Electronics America Inc R5F11NGFAFB#30 4.9000
RFQ
ECAD 646 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/H1D Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-LQFP R5F11 48-LQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 250 22 RL78 De 16 bits 24MHz CSI, I²C, SPI, UART/USART LCD, LVD, POR, PWM, WDT 96kb (96k x 8) Destello 4k x 8 5.5kx 8 2.4V ~ 5.5V A/D 5x8/10b SAR, Sigma-Delta; D/a 1x8/12b Interno
1SG110HN1F43E2LG Intel 1SG110HN1F43E2LG 20.0000
RFQ
ECAD 1641 0.00000000 Intel Stratix® 10 gx Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1760-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1760-FBGA (42.5x42.5) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 544-1SG110HN1F43E2LG 1 688 137500 1100000
R5F104ADGSP#30 Renesas Electronics America Inc R5F104Adgsp#30 2.7600
RFQ
ECAD 19 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/G14 Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) R5F104 30-LSSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 559-R5F104Adgsp#30 3A991A2 8542.31.0001 210 21 RL78 De 16 bits 32MHz CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart DMA, LVD, POR, PWM, WDT 48kb (48k x 8) Destello 4k x 8 5.5kx 8 2.4V ~ 5.5V A/D 8x8/10b Interno
AGFA023R31C2I3V Intel AGFA023R31C2I3V 62.0000
RFQ
ECAD 2982 0.00000000 Intel * Banda Activo - 544-agfa023r31c2i3v 3
LPC2929FBD144,551 NXP Semiconductors LPC2929FBD144,551 14.9900
RFQ
ECAD 205 0.00000000 Semiconductorores nxp LPC2900 Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 144-LQFP 144-LQFP (20x20) - 2156-LPC2929FBD144,551 21 104 ARM968E-S 16/32 bits 125MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB DMA, por, PWM, WDT 768kb (768k x 8) Destello 16k x 8 56k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 24x10b SAR Interno
UPD76F0115GMA1-GAR-QS-AX Renesas Electronics America Inc UPD76F0115GMA1-GAR-QS-AX -
RFQ
ECAD 9917 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - Tape & Reel (TR) Obsoleto - - Upd76f0115 - 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1,000 - - - - - - - - - - - -
1SX280HN2F43I1VG Intel 1SX280HN2F43I1VG 40.0000
RFQ
ECAD 5565 0.00000000 Intel Stratix® 10 SX Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 544-1SX280HN2F43I1VG 1 MCU, FPGA Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ 1.5 GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 2800K Elementos Lógicos
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock