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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Serie de controladores |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
5SGXMABK3H40I3G | 20.0000 | ![]() | 1744 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5sgxmab | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMABK3H40I3G | 12 | 53248000 | 696 | 359200 | 952000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K148HAT0MMHT | 17.3250 | ![]() | 4472 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LFBGA | FS32K148 | 100 MAPBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 880 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ethernet, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | I²s, por, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | Destello | 4k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X12B SAR; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | Mimxrt1052dvl6a557 | - | ![]() | 6043 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1050 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-LFBGA | Mimxrt1052 | 196-LFBGA (10x10) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 600MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programa externo | - | 512k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||
![]() | CY90F474LPMCR-GE1 | - | ![]() | 6753 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY90F474 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 90 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908QY4CDWER518 | - | ![]() | 6984 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | MC908 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
5SGXMB6R3F40I3G | 16.0000 | ![]() | 9211 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXMB6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMB6R3F40I3G | 21 | 53248000 | 432 | 225400 | 597000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F109GBJFB#x0 | - | ![]() | 1533 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | R5F109 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F109GBJFB#x0TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC18F26Q71-I/SP | 2.2800 | ![]() | 392 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | 28-SPDIP | descascar | No Aplicable | 150-PIC18F26Q71-I/SP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 26 | Foto | De 8 bits | 64MHz | FIFO, I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a 2x8b, 1x10b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||
![]() | R5F56604DDFN#30 | 7.2800 | ![]() | 1085 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LFQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56604DDFN#30 | 119 | 69 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 17x12b; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||
![]() | R5F21324DDSP#30 | - | ![]() | 5667 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32D | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | descascar | 559-R5F21324DDSP#30 | 1 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
![]() | R7FS5D97C2A01CLK#AC0 | - | ![]() | 1717 | 0.00000000 | Renesas | Synergy MCU | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 145-tflga | 145-TFLGA (7x7) | - | 2156-R7FS5D97C2A01CLK#AC0 | 1 | 110 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 120MHz | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 640k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 22x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TLE9832QXXUMA4 | - | ![]() | 4288 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Automotor | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Sin verificado | 3V ~ 27V | PG-VQFN-48-29 | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 11 | XC800 | Flash (36kb) | 3.25kx 8 | Lin, SSC, UART | - | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3190-5PQ160I | 20.3400 | ![]() | 210 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
DSPIC33CK256MP605-I/M7 | 4.8100 | ![]() | 183 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33CK256MP605 | 48-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK256MP605-I/M7 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 39 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor, Por, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 19X12B SAR; D/a 6x12b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | R5F51118Adfk#3A | - | ![]() | 7626 | 0.00000000 | Renesas | Rx111 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (14x14) | - | 2156-R5F51118Adfk#3A | 1 | 46 | Rx | De 32 bits | 32MHz | I²C, Sci, SPI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 64k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB019R31C2E3E | 53.0000 | ![]() | 6202 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | - | 544-AGFB019R31C2E3E | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LC4512V-75FT256C | - | ![]() | 5610 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4512 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | En el sistema programable | 512 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | R7F701382AFP#KA2 | - | ![]() | 7680 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | R7F701382 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F701382AFP#KA2 | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F104BCAFP#10 | 2.0100 | ![]() | 4495 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | R5F104 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104BCAFP#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 22 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | |||||||||||||||||
![]() | AGFC023R25A2E2V | 49.0000 | ![]() | 2272 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFC023R25A2E2V | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | LAV-AT-200E-3ASG324C | 366.7500 | ![]() | 3275 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Avant-e | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 324-BGA, WLCSP | 0.82V | 324-WLCSP (11x9) | - | 3 (168 Horas) | 220-LAV-AT-200E-3ASG324C | 1 | 1740800 | 208 | 196000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
5SGXEABK3H40C2G | 20.0000 | ![]() | 6686 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5Sgxeab | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEABK3H40C2G | 12 | 53248000 | 696 | 359200 | 952000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K30ATC144-1 | 114.0700 | ![]() | 253 | 0.00000000 | Altera | Flex-10ka® | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EPF10K30 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 102 | 216 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F11NGFAFB#30 | 4.9000 | ![]() | 646 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/H1D | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F11 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 22 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 4k x 8 | 5.5kx 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 5x8/10b SAR, Sigma-Delta; D/a 1x8/12b | Interno | ||||||||||||||||||
1SG110HN1F43E2LG | 20.0000 | ![]() | 1641 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG110HN1F43E2LG | 1 | 688 | 137500 | 1100000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
R5F104Adgsp#30 | 2.7600 | ![]() | 19 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R5F104 | 30-LSSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104Adgsp#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 210 | 21 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 5.5kx 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | AGFA023R31C2I3V | 62.0000 | ![]() | 2982 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | - | 544-agfa023r31c2i3v | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2929FBD144,551 | 14.9900 | ![]() | 205 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | LPC2900 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-LPC2929FBD144,551 | 21 | 104 | ARM968E-S | 16/32 bits | 125MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 16k x 8 | 56k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 24x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||
![]() | UPD76F0115GMA1-GAR-QS-AX | - | ![]() | 9917 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | - | Upd76f0115 | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||
1SX280HN2F43I1VG | 40.0000 | ![]() | 5565 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX280HN2F43I1VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2800K Elementos Lógicos |
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