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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M2GL050-1FG484 | 125.7900 |  | 4090 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M2GL050 | Sin verificado | 1.14V ~ 2.625V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1869824 | 267 | 56340 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R7F100GJK2DFA#BA0 | 2.5406 | | 5149 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | 52-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GJK2DFA#BA0 | 1,280 | 44 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x10b, 8x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | PallV22V10-7JC | 2.2000 | | 75 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Pal® | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | 3V ~ 3.6V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 7.5 ns | Camarada | 10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Tibpal16r6-12cfn | 4.3400 | | 4 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F100GEH3CNP#BA0 | 1.7166 | | 9453 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 wfqfn | 40-HWQFN (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GEH3CNP#BA0TR | 1 | 33 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 9x10b, 8x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5H2F35C1N | - | | 6674 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971561 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 46080000 | 552 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX350F128H-V/PT | 6.0500 | | 3358 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC32MX350 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 28x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F15354T-I/ml | 1.4900 | | 9459 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC16F15354 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| CYPD6137-40LQXI | - | | 1644 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 490 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT87C54X2-Slrum | - | | 8392 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 87c | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | AT87C54X2 | 44-PLCC (16.6x16.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 32 | 80C51 | De 8 bits | 40/20MHz | Uart/Usart | Por, WDT | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | R5F2L3A7BDFP#U1 | 11.0400 | | 785 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F2L3A7 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 88 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | LCD, POR, PWM, Deteca de Voltaje, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 20X10B; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | STM32G431K6U3 | 3.4607 | | 4989 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | STM32G431 | 32-UFQFPN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 2,940 | 26 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 170MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 11x12b; D/a 4x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD4E1H29C1WN | - | | 6620 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-HBGA (33x33) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGSMD4E1H29C1WN | Obsoleto | 1 | 19456000 | 360 | 135840 | 360000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC18S10FET180551 | - | | 9088 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC18S10 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 49 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, MICROWIRE, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, WDT | - | Pecado Romero | - | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | MB90P224BPF-GT-5240E1 | - | | 1085 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16F MB90220 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-BQFP | MB90P224 | 120-QFP (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 24 | 102 | F²MC-16F | De 16 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 96kb (96k x 8) | OTP | - | 4.5kx 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC30F3010T-20I/ml | - | | 9357 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 30F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | DSPIC30F3010 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 20 | DSPIC | De 16 bits | 20 MIPS | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Control de Motor Pwm, QEI, POR, PWM, WDT | 24 kb (8k x 24) | Destello | 1k x 8 | 1k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA48-15AT | - | | 1801 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, AVR® ATMEGA | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | ATMEGA48 | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 23 | AVR | De 8 bits | 16MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4kb (2k x 16) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LC4256B-5T100I | - | | 5871 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LC4256 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4248LQI-BL543 | 5.2500 | | 5583 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4XX8 BLE | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | Cy8c4248 | 56-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1.300 | 36 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Bluetooth, Brown-Out Detect/Restin, DMA LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | EP2C50U484I8 | 459.0320 | | 8474 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA | EP2C50 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 594432 | 294 | 3158 | 50528 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT16CFD | - | | 9952 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| MSP430F6734IPZR | 4.5263 | | 6286 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F6XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MSP430F6734 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 72 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 25MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b, 3x24b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | MB89697BPFM-G-316E1 | - | | 3629 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | MB89697 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||
 | 1ST110ES1F50E2VG | 43.0000 | | 2261 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2397-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1ST110ES1F50E2VG | 1 | 112197632 | 440 | 1325000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFM32GG12B410F1024IM64-AR | 8.2660 | | 3129 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | EFM32GG12 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 53 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, Smartcard, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8536eavtaula | - | | 8805 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324387557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.333GHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||
 | SAK-TC297TP-96F300N BC | - | | 7494 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 292-LFBGA | SAK-TC297 | PG-LFBGA-292-6 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | 169 | Tricore ™ | Tri-nús de 32 bits | 300MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI5, QSPI, Enviados | DMA, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | 128k x 8 | 728k x 8 | 2.97V ~ 5.5V | A/D 94X12B SAR, Sigma-Delta | Externo | ||||||||||||||||||||||||||
 | MB89535APMC-G-XXX-BNDE1 | - | | 1163 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89530A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB89535 | 64-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 38 | F²MC-8L | De 8 bits | 12.5MHz | E/s en serie, uart/usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||
 | KMPC852TZT100A | - | | 9204 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | KMPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 100MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, PCMCIA, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||
| AT89C51ID2-Slrum | 14.1800 | | 7433 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 89c | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | AT89C51 | 44-PLCC (16.6x16.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 34 | 80C51 | De 8 bits | 60MHz | I²C, SPI, UART/USART | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Externo |
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