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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Xczu4cg-2fbvb900i | 2.0000 |  | 7264 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu4 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Utrascale+ ™ FPGA, 192k+ Células lógicas | |||||||||||||||
| XCZU4CG-L2FBVB900E | 2.0000 | | 2001 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu4 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Utrascale+ ™ FPGA, 192k+ Células lógicas | |||||||||||||||
 | Xczu6eg-1ffvc900i | 3.0000 | | 2356 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu6 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 469K+ Células Lógicas | |||||||||||||||
 | Xczu7eg-1fbvb900i | 3.0000 | | 9263 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu7 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 504k+ Células lógicas | |||||||||||||||
 | CP7995at | - | | 7271 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | - | CP7995 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||
| CP8068AT | - | | 5059 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | - | - | CP8068 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||
| CP8109AT | - | | 1314 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | - | - | CP8109 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||
| XCVU13P-2FIGD2104I | 87.0000 | | 9094 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU13 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 2104-FCBGA (52.5x52.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 514867200 | 676 | 216000 | 3780000 | ||||||||||||||||||
 | R5F100GJGNA#W0 | - | | 8173 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F100 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | |||||||||||
 | EFM8UB30F40G-A-QFN20R | - | | 8423 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja universal | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 wfqfn | EFM8ub30 | 20-Qfn (3x3) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 13 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 48MHz | I²C, SMBUS, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 40kb (40k x 8) | Destello | - | 3.25kx 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||
 | PIC16LF19155T-I/MV | 2.1000 | | 7825 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 28-ufqfn | PIC16LF19155 | 28-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||
 | PIC16F19175T-I/PT | 2.4500 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC16F19175 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 31x12b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||
 | PIC16LF19185-I/PT | 2.3210 | | 9468 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | PIC16LF19185 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 43 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 39x12b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||
 | PIC16LF19156-I/SP | 2.8900 | | 708 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16LF19156 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||
 | PIC16F19155-I/SS | 2.0500 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC16F19155 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 20X12B; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||
| PIC16F19156-E/MV | 2.4600 | | 255 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 28-ufqfn | PIC16F19156 | 28-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 20X12B; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||
 | PIC16LF19176-I/P | 3.2900 | | 688 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | PIC16LF19176 | 40 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 31x12b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||
 | PIC16LF19176-E/MV | 2.2550 | | 6905 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | PIC16LF19176 | 40-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 31x12b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||
| PIC16LF19176-I/MV | 2.2300 | | 3903 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | PIC16LF19176 | 40-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 31x12b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||
 | EFM32G30F128-QFN64T | - | | 1916 | 0.00000000 | Silicon Labs | GeCo | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | EFM32G30 | 64-Qfn (9x9) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||
| CG8062AA | - | | 9124 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | - | - | - | CG8062 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 150 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||
 | MSP430FR2000IRLLR | 1.0100 | | 2 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | MSP430FR2000 | 24-vqfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 3.000 | 12 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 512B (512 x 8) | Fram | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||
 | Cy8c4145azi-s423t | 2.2225 | | 9800 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY8C4145 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 36 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b Pendiente, 16x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||||||||||
| Cy8c4125azi-s433t | 4.6300 | | 7774 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY8C4125 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 36 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b Pendiente, 16x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||||||||||
 | Cy8c4124pva-442t | - | | 4947 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | CY8C4124 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 1,000 | 24 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||||||||||
 | MB95F563HNPFT-G-UNERE2 | - | | 1689 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95560H | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MB95F563 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 16 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | Linbus, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 12kb (12k x 8) | Destello | - | 496 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 6x8/10b | Externo | ||||||||||
 | MB95F013KPMC-G-SNE2 | - | | 9992 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 32-LQFP | MB95F013 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2015-MB95F013KPMC-G-SNE2 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||
| Cy8C4014PVI-422T | 3.2900 | | 3014 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4000 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | CY8C4014 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 20 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 16MHz | I²C | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | D/a 1x7b, 1x8b | Interno | ||||||||||
 | CY8C4024LQI-S412 | 3.3800 | | 19 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4000S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | Cy8c4024 | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 27 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 1x10b | Interno | ||||||||||
 | CY9AFAA2MPMC-G-ENE2 | - | | 1485 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Fm3 mb9aaa0n | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | CY9AFAA2 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 119 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 20MHz | CSIO, I²C, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x12b; D/a 2x10b | Interno |
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