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Incrusado (157935)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R7FS3A37A3A01CFM#BA0 | 6.3646 |  | 9098 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Renesas Synergy ™ S3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R7FS3A37 | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7FS3A37A3A01CFM#BA0 | 1,280 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 96k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 18x14b SAR; D/a 2x8b, 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ64GB204-E/PT | - | | 8724 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC24FJ64GB204 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 34 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP/PSP, Smartcard, SPI, Uart/Usart | AES, Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 12x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | R5F101LFAFB#30 | 3.0800 | | 5704 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F101 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F101LFAFB#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | PIC16F15345-E/GZ | 1.5400 | | 2237 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-Ufqfn Pad, | PIC16F15345 | 20-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 18 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 17x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | P1013NSE2MHB | - | | 1841 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P1013 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321559557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E500V2 | 1.055GHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | Lcd | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, I²S, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||
 | MB91101APFV-G-BNDE1 | - | | 5407 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR30 MB91101 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB91101 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | FR30 RISC | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||
 | R5F562T7BDFK#13 | 7.1781 | | 9890 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx62t | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F562 | 64-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F562T7BDFK#13 | 720 | 37 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 8k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 4x10b, 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | R7F701407ABG-C#AC1 | - | | 4825 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/D1M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 272-BGA | R7F701407 | 272-BGA (21x21) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F701407ABG-C#AC1 | 1 | 126 | RH850G3M | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, SSI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 5MB (5 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | A40MX02-PQG100A | 120.9600 | | 1981 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | A40MX02 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 100 PQFP (20x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 66 | 57 | 3000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F70103333333AFE-C#KA4 | - | | 2279 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | R7F7010333 | - | Alcanzar sin afectado | 559-R7F70103333333FE-C#KA4 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T2080NSE8MQB | 227.0409 | | 7177 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 896-BFBGA, FCBGA | T2080 | 896-FCPBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC E6500 | 1.2GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | - | - | 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10 Gbps (4) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | |||||||||||||||||||||||
 | S912ZVCA19F0MLF | 11.6700 | | 2392 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 10x12b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| BCM58303MB3KFEB12G | - | | 4229 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430F2132TRHBT | 6.0900 | | 9 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | MSP430F2132 | 32-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 24 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8 + 256b) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | Spc5643lammm1r | 22.7508 | | 5262 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | SPC5643 | 257-LFBGA (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322354518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 120MHz | Canbus, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 32x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | MB91213APMC-GS-167K5E1 | - | | 1053 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91210 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91213 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 118 | Fr60lite risc | 32 bits de un solo nús | 40MHz | Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, WDT | 544kb (544k x 8) | Enmascarar rom | - | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 32x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||
| MCF5213LCVM66 | - | | 8618 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | MCF521X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MCF5213 | 81-Mapbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 44 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| R7FS124772A01CLM#AC1 | - | | 4036 | 0.00000000 | Renesas | Synergy MCU | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36 WFLGA | 36-WFLGA (4x4) | - | 2156-R7FS124772A01CLM#AC1 | 1 | 25 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 11x14b SAR; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP32GP503-E/M5 | 2.4500 | | 8472 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-vftla exposición almohadilla | DSPIC33EP32GP503 | 36-vtla (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 25 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (10.7kx 24) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD3E2H29I2LG | 6.0000 | | 8498 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 780-HBGA (33x33) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD3E2H29I2LG | 24 | 13312000 | 360 | 89000 | 236000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| F28003333SPN | 3.4200 | | 7850 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | C2000 ™ C28X | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | F280033 | 80-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 296-F28003333SPN | 119 | 39 | C28X | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | AES, Detect/restablecimento de Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | - | 34.5kx 16 | 1.14V ~ 3.63V | A/D 18x12b SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||
 | 1SX110HN3F43E3XG | 15.0000 | | 3899 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX110HN3F43E3XG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 1100K | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF1764T-I/SL | 1.5180 | | 4189 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16LF1764 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.600 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 128 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x5b, 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| FDC37N958FR | 13.7900 | | 1 | 0.00000000 | SMSC | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC4350FET256,551 | 18.3400 | | 8343 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LPC4350 | 256-lbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 164 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 264k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| LFX1200EB-03FE680C | - | | 4955 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPGA® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 680 lbGa | LFX1200 | Sin verificado | 2.3V ~ 3.6V | 680-FPSBGA (40x40) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 21 | 423936 | 496 | 1250000 | 15376 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90223PF-GT-248-BND | - | | 2440 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16F MB90220 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-BQFP | MB90223 | 120-QFP (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | 102 | F²MC-16F | De 16 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 3k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||
 | P89LPC985FDH, 529 | - | | 6251 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | P89LPC985 | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 935291007529 | EAR99 | 8542.31.0001 | 51 | 26 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||
| 1SG280HN2F43E2VG | 28.0000 | | 9228 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG280HN2F43E2VG | 1 | 688 | 350000 | 2800000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM8S103F2U6TR | 1.7400 | | 4174 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm8s | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-UFQFN | Stm8 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 3.000 | 16 | Stm8 | De 8 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | 640 x 8 | 1k x 8 | 2.95V ~ 5.5V | A/D 5x10b | Interno |
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