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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Cy8c4124pva-442t | - |  | 4947 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | CY8C4124 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 1,000 | 24 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | |||||||||||
 | Cy8C4247AZi-L475 | 13.0300 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C42XX-L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Cy8c4247 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Cap Sense, DMA, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 4x8b | Interno | |||||||||||
 | CY8C4247LTI-L475 | 13.1400 | | 9506 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C42XX-L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68-vfqfn almohadilla exposición | Cy8c4247 | 68-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 57 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Cap Sense, DMA, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 4x8b | Interno | |||||||||||
 | MB89P195-101PF-GE1 | - | | 6414 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89190 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.342 ", 8.69 mm de ancho) | MB89P195 | 28-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 28 | 16 | F²MC-8L | De 8 bits | 4.2MHz | E/s en serie | Por, WDT | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 6V | - | Externo | |||||||||||
| MB90673PF-G-288-BND-BE1 | - | | 3639 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90670 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | MB90673 | 80-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 65 | F²mc-16l | De 16 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 48kb (48k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||
| MB90673PF-G-400-BE1 | - | | 8292 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90670 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | MB90673 | 80-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 65 | F²mc-16l | De 16 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 48kb (48k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||
 | EFM8BB10F4I-A-QFN20 | 0.6622 | | 5345 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 wfqfn | EFM8BB10 | 20-Qfn (3x3) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 16 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 25MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 15x12b | Interno | ||||||||||||
 | EFM8SB20F64G-B-QFN24 | 3.0900 | | 779 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja somnolienta | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | EFM8SB20 | 24-Qfn (4x4) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | -EFM8SB20F64G-B-QFN24 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 16 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 25MHz | Ebi/emi, i²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4.25kx 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 15x10b | Interno | |||||||||||
 | ATSAME70Q20A-CFNT | 16.9100 | | 1049 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam E70 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-UFBGA | Atsame70 | 144-UFBGA (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 5,000 | 114 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 300MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 384k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||
 | EP1S25F1020C6NGA | - | | 4939 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1020-FBGA (33x33) | descascar | 3 (168 Horas) | 966392 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 24 | 1944576 | 706 | 2566 | 25660 | ||||||||||||||||||||
 | R5F2L387CDFA#V1 | - | | 1425 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/LX/38C | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F2L387 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 68 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | LCD, POR, PWM, Deteca de Voltaje, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||
| R5F2L387CNFA#V1 | - | | 6739 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/LX/38C | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F2L387 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 68 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | LCD, POR, PWM, Deteca de Voltaje, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||
| R5F2L38AMDFA#V1 | - | | 1671 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/LX/38M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F2L38A | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 68 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | LCD, POR, PWM, Deteca de Voltaje, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||
 | R5F2L3A7MNFA#U1 | - | | 8340 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/LX/3AM | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | R5F2L3A7 | 100-QFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 88 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | LCD, POR, PWM, Deteca de Voltaje, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 20X10B; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||
 | 10ax032h3f35i2sg | 2.0000 | | 7217 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973578 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 21040128 | 384 | 119900 | 320000 | ||||||||||||||||||
 | 10ax115r3f40i2lg | 14.0000 | | 7886 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 968787 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 342 | 427200 | 1150000 | ||||||||||||||||||
 | 10CX150YF672E6G | 259.3780 | | 7964 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.9V | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965572 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 40 | 10907648 | 236 | 54770 | 150000 | ||||||||||||||||||
| 5AGXBA1D6F27C6G | 309.0795 | | 1350 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967783 | 0000.00.0000 | 40 | 8666112 | 336 | 3537 | 75000 | |||||||||||||||||||
 | 5AGXFB7H4F35I3G | 5.0000 | | 2647 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.12V ~ 1.18V | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973709 | 0000.00.0000 | 24 | 27695104 | 544 | 23780 | 504000 | |||||||||||||||||||
| 10AS048K3F35E2LG | 4.0000 | | 6716 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965009 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 396 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 480k Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
| 10ax022e3f27i2sg | 1.0000 | | 7264 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965391 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 13752320 | 240 | 80330 | 220000 | ||||||||||||||||||
 | 10ax022e4f29e3sg | 736.1700 | | 6076 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 780-FBGA, FC (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967630 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 13752320 | 288 | 80330 | 220000 | ||||||||||||||||||
| A42MX16-CQ172B | - | | 8223 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Descontinuado en sic | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | descascar | Rohs no conforme | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 131 | 24000 | ||||||||||||||||||||||||||
 | EFM32G200F32G-E-QFN32 | 3.2040 | | 6163 | 0.00000000 | Silicon Labs | GeCo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | EFM32G200 | 32-Qfn (6x6) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 24 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 4x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||
 | EFM32G230F128G-E-QFN64R | 8.1400 | | 3 | 0.00000000 | Silicon Labs | GeCo | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | EFM32G230 | 64-Qfn (9x9) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 3.000 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||
 | S1C17W18F101100 | 7.5100 | | 8649 | 0.00000000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | S1C17W18 | 80-TQFP14 (12x12) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | S1C17 | De 16 bits | 4.2MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | LCD, PWM, RFC, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.2V ~ 3.6V | A/D 9x12b | Interno | |||||||||||||
 | Max32652gwe+t | 10.3050 | | 1122 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Darwin | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 140-WFBGA, WLBGA | Max32652 | 140 WLP (4.47x4.43) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 105 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 120MHz | 1 Alambre, EBI/EMI, I²C, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | - | 1m x 8 | 0.99V ~ 3.6V | A/D 4x10b sigma-delta | Interno | |||||||||||
 | PIC16F18445-I/P | 2.3900 | | 291 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16F18445 | 20 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 17x12b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||
 | IA80C152BDPLC68IR1 | 40.2900 | | 25 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | IA80C152 | 68-PLCC (24.21x24.21) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -2735-IA80C152BDPLC68IR1 | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | 52 | 8051 | De 8 bits | 16.5MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | DMA | - | Pecado Romero | 64k x 8 | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||
 | DSPIC33EV128GM103T-I/M5 | 4.7700 | | 4333 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-Ufqfn Pad, | DSPIC33EV128GM103 | 36-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 25 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 13x10b/12b | Interno |
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