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| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | ATSAMS70N19A-ANT | 10.1641 |  | 2343 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam S70 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | ATSAMS70 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 75 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 300MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.08V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||
 | M30620SFP#u5 | 72.4300 | | 36 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M16C/60/62P | Una granela | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | M30620 | 100-QFP (14x20) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 50 | M16C/60 | De 16 bits | 24MHz | I²C, Iebus, Uart/Usart | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 10k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 26x10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||
 | McIMX6U5DVM10ABR | 36.1306 | | 6165 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6dl | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317963518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||
 | PIC24EP256GP206-I/MR | 5.6100 | | 1693 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24ep | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC24EP256GP206 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC24EP256GP206IMR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | Foto | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 16k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x10b/12b | Interno | |||||||||||||||
 | MB95F108AHWPMC1-G-SN-YE1 | - | | 5572 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB95F108 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ST72F622L2M1TR | - | | 5118 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | St7 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 34-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | ST72F | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 23 | St7 | De 8 bits | 8MHz | SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 384 x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||
 | ST10F276-4TX3 | - | | 8367 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | ST10 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | ST10F | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 111 | ST10 | De 16 bits | 40MHz | ASC, Canbus, EBI/EMI, I²C, SSC, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 832kb (832k x 8) | Destello | - | 68k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | |||||||||||||||||
 | PIC32MZ1064DAK176T-V/2J | 17.7430 | | 6951 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ1064DAK176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ1064DAK176T-V/2JTR | 700 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | Stm8al3166tax | - | | 6212 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm8a | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | Stm8 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.400 | 30 | Stm8 | De 8 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 22x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||
 | 1SX110HN2F43I2VG | 17.0000 | | 9184 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX110HN2F43I2VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 1100K | |||||||||||||||||||||||||
 | S6E2DF5G0AGE20000 | - | | 8349 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM4 S6E2DF | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | S6e2df5 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 98 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 160MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SD, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 36k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||||||||||||||||
 | XE161FL20F80VAAFXUMA1 | 7.2531 | | 1749 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xe161xl | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | XE161 | PG-VQFN-48-54 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 33 | C166SV2 | De 16 bits | 80MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, SSC, Uart/Usart, USI | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||
 | EFM32ZG210F32-QFN32T | - | | 9960 | 0.00000000 | Silicon Labs | Cero gecko | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | EFM32ZG210 | 32-Qfn (6x6) | descascar | 3 (168 Horas) | -EFM32ZG210F32 | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 24 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 24MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 4x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||
 | AT80C32X2-RLTUM | - | | 5684 | 0.00000000 | Atmel | 80c | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | AT80C32X2 | 44-VQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 32 | 80C51 | De 8 bits | 40/20MHz | Uart/Usart | Por | - | Pecado Romero | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||
| Z32F03233QYE | - | | 2691 | 0.00000000 | Zilog | * | Banda | Obsoleto | Z32F03233 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 269-Z32F03233QYE | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8321EVRAFDCA | 60.0000 | | 40 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC8321 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC E300C2 | 333MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Sec 2.2 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||
 | R5F10278ANA#25 | 1.6300 | | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | R5F10278 | 24-HWQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 18 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 2k x 8 | 768 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Interno | ||||||||||||||||
 | AT89C1051U-24SC | - | | 6320 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 89c | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | AT89C1051 | 20-SOICO | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 15 | 8051 | De 8 bits | 24MHz | Uart/Usart | CondUJO | 1kb (1k x 8) | Destello | - | 64 x 8 | 4V ~ 6V | - | Interno | ||||||||||||||||
 | PIC16F1938-I/SP | 3.1700 | | 6179 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16F1938 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Pic16f1938isp | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x10b | Interno | |||||||||||||||
 | LPC5528JEV98K | 9.3600 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC552X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 98-vfbga | LPC5528 | 98-vfbga (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.300 | 64 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | FlexComm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x16b | Interno | ||||||||||||||||
| AGFB027R31C2I1VB | 38.0000 | | 3783 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGFB027R31C2I1VB | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1618-I/GZ | 1.2430 | | 4002 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-Ufqfn Pad, | PIC16F1618 | 20-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 18 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||
 | PIC18LF43K22T-I/ml | - | | 4230 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | PIC18LF43 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 35 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 30x10b | Interno | ||||||||||||||||
 | ATMEGA16L-8MUR | 7.0600 | | 1454 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® ATMEGA | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vfqfn almohadilla exposición | ATMEGA16 | 44-vqfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 32 | AVR | De 8 bits | 8MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||
 | MC9S12DJ128BCFU | - | | 8660 | 0.00000000 | Motorola | HCS12 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno |
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