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| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F113LKCKFB#55 | - |  | 3987 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F15 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F113 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F113LKCKFB#55 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 52 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 16k x 8 | 26k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 22x10B SAR; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | Rm48l730dzwtt | 29.3670 | | 6987 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Hercules ™ RM4 ARM® Cortex®-R4, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 337-LFBGA | RM48L730 | 337-NFBGA (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 120 | ARM® Cortex®-R4F | 16/32 bits | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Mibspi, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 1.14V ~ 1.32V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||
 | AGFA014R24C2I3V | 45.0000 | | 1397 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfa014r24c2i3v | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.4M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F100GAH2DSP#ha0 | 1.5948 | | 3421 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | 30-LSSOP | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GAH2DSP#ha0TR | 1 | 25 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/d 8x8/10b/12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
| R7F7010544FE#BA4 | - | | 7241 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 559-R7F7010544FE#BA4 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F56318SDLK#U0 | 12.7193 | | 1806 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 145-tflga | R5F56318 | 145-TFLGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 111 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/a 2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ06GS102-I/SP | 4.7900 | | 68 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | DSPIC33FJ06GS102 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33FJ06GS102ISP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 6kb (6k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | TE0714-01-35-2I | - | | 4064 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.570 "L x 1.180" W (40.00 mm x 30.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1686-1006 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | - | 16 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk10dx128vlf5 | 9.3200 | | 3715 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MK10DX128 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 33 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x16b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MB90F025FPMT-GS-9073E1 | - | | 8000 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90F025 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||
| CY9BF122KPMC-GNE2 | 5.1100 | | 6199 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B120M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2.500 | 35 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 72MHz | CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 14x12b SAR; D/a 2x10b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||
| GPC5602BF2MLL6 | - | | 6048 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | - | Una granela | Activo | - | 2156-GPC5602BF2MLL6 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ0512EFF064-I/MR | 12.0500 | | 7114 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MZ0512EFF064 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 46 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | CY8C3865PVI-063 | - | | 6025 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 3 CY8C38XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY8C3865 | 48-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 30 | 25 | 8051 | De 8 bits | 67MHz | EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Capsense, DMA, LCD, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x20b; D/a 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| SAF7770EL/200Z170K | 21.9450 | | 1701 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-SAF7770el/200Z170K | 630 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX450F128L-I/TL | - | | 2652 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 124-vftla dual Filas, almohadilla exposición | PIC32MX450 | 124-vtla (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 85 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 28x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | EFM32TG230F8-QFN64 | 1.7710 | | 9673 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gecko de pequeño | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | EFM32TG230 | 64-Qfn (9x9) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.85V ~ 3.8V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | Palce20V8H-25JC/4 | 0.5400 | | 55 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Pal® | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | 4.75V ~ 5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 25 ns | Camarada | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M30280F6HP#U9B | 9.9742 | | 2201 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M16C/Tiny/28 | Banda | La Última Vez Que Compre | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | M30280 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 119 | 71 | M16C/60 | De 16 bits | 20MHz | I²C, IEBUS, SIO, UART/USART | DMA, POR, PWM, Deteción de VoltaJe, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | S912XEQ512F0MALR | - | | 2860 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HCS12X | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||
 | P2041NSE7PNC | - | | 3136 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-BFBGA, FCBGA | P2041 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E500MC | 1.5 GHz | 4 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | Seguidad de Arranque, Criptografía, Generador de Números alatorios, Seguro fusible | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | |||||||||||||||||||||||
 | R5F564MFGDBG#21 | 16.5315 | | 3048 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LFBGA | R5F564 | 176-LFBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Ren | 8542.31.0001 | 152 | 127 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 552k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | STM8S003K3T6C | 1.7400 | | 1040 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm8s | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | Stm8 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-11947 | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 28 | Stm8 | De 8 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 128 x 8 | 1k x 8 | 2.95V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| S9s12b128j3vfue | - | | 6217 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | S9S12 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-S9S12B128J3VFUE | Obsoleto | 420 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F51138Adlj#30 | - | | 6281 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx113 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tflga | R5F51138 | 100-TFLGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 25 | 80 | Rx | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 64k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 17x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| UPD78F9234CS-CAA-A | 3.8100 | | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78k0s/kx1+ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 30-dip (0.300 ", 7.62 mm) | UPD78F9234 | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.31.0001 | 400 | 24 | 78k0s | De 8 bits | 10MHz | Linbus, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | MB90543GSPMC-G-110E1 | - | | 8420 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90540G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90543 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 81 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo |
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