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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Serie de controladores |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFSC3GA80E-5FCN1152C | - |  | 3614 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Carolina del Sur | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | LFSC3GA80 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | |||||||||||||||||||||||
| Ispgal22v10c-15ljn | - | | 3121 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPGAL ™ 22V10 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Ispgal22v10 | Sin verificado | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | En el sistema programable | 10 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | |||||||||||||||||||||||||
 | LC4128C-27T100C | - | | 8347 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LC4128 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | En el sistema programable | 128 | 2.7 ns | 1.65V ~ 1.95V | 8 | |||||||||||||||||||||
| LC4256B-10T100I | - | | 4147 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LC4256 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | En el sistema programable | 256 | 10 ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | |||||||||||||||||||||
 | LC4256V-75FT256BI | - | | 9744 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4256 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | En el sistema programable | 256 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | |||||||||||||||||||||
 | LC4256ZC-75T176I | - | | 6683 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000Z | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4256 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 256 | 7.5 ns | 1.7V ~ 1.9V | 16 | |||||||||||||||||||||
| LC4384B-10T176I | - | | 1850 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4384 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 384 | 10 ns | 2.3V ~ 2.7V | 24 | |||||||||||||||||||||
| LC4512C-10FT256I | - | | 1024 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4512 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | En el sistema programable | 512 | 10 ns | 1.65V ~ 1.95V | 32 | ||||||||||||||||||||||
| LC4512C-10T176I | - | | 3535 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4512 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 512 | 10 ns | 1.65V ~ 1.95V | 32 | |||||||||||||||||||||
 | LC4512V-75T176I | - | | 6131 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4512 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 512 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | |||||||||||||||||||||
 | LC5256MB-5F256I | - | | 6572 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPLD® 5000MB | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LC5256 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 141 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 8 | |||||||||||||||||||||
 | LC5256MV-4F256C | - | | 3146 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPLD® 5000MV | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LC5256 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 141 | En el sistema programable | 256 | 4 ns | 3V ~ 3.6V | 8 | |||||||||||||||||||||
| LC5256MV-5F256C | - | | 1614 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPLD® 5000MV | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LC5256 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 141 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 8 | |||||||||||||||||||||
 | LC5512MC-75F484I | - | | 8114 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPLD® 5000MC | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LC5512 | Sin verificado | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 253 | En el sistema programable | 512 | 7.5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | |||||||||||||||||||||
| LM3S2D93-IQC80-A2 | - | | 6418 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S2D93 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -LM3S2D93-IQC80 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.235V ~ 1.365V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||
| LM3S2D93-IQC80-A2T | - | | 9842 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S2D93 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.235V ~ 1.365V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||
 | DSPIC33FJ06GS102A-E/MM | 3.7100 | | 5932 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | DSPIC33FJ06GS102 | 28-QFN-S (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 6kb (2k x 24) | Destello | - | 256 x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||
 | IA8X44PDW40IR3 | - | | 5896 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Controlador de Comunicaciones | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | IA8x44 | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 40 PDIP | descascar | 1 (ilimitado) | 2156-IA8X44PDW40IR3-505 | EAR99 | 8542.31.0001 | 10 | 32 | De 8 bits | Memoria del programa externo | 192 x 8 | Unidad de Interfaz de Serie - SDLC/HDLC | - | ||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP128MC502-I/SS | 3.4440 | | 6819 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | DSPIC33EP128MC502 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33EP128MC502ISS | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b/12b | Interno | ||||||||||||||
 | PIC18F25K50-I/SP | 3.9800 | | 3599 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC18F25 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18F25K50ISP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 22 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 14x10b | Interno | ||||||||||||||
 | PIC18LF24K50-I/SO | 2.7500 | | 4421 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18LF24 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18LF24K50IO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 22 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x10b | Interno | ||||||||||||||
| DSPIC33EP128MC202-I/SO | 3.6900 | | 6835 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | DSPIC33EP128MC202 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33EP128MC202ISO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b/12b | Interno | ||||||||||||||
 | DS5002FPM-16 | - | | 5482 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS500X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | DS5002 | 80 MQFP (14x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | Ebi/emi, sio, uart/usart | Restablecimento de fail eléctrico, wdt | Externo | Nvsram | - | 128k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo | |||||||||||||||
| DS5001FP-16N | - | | 8720 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS500X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | DS5001 | 80 MQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | Ebi/emi, sio, uart/usart | Restablecimento de fail eléctrico, wdt | Externo | Nvsram | - | - | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo | |||||||||||||||
 | DS87C520-ENL | - | | 3039 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 87c | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DS87C520 | 44-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/emi, sio, uart/usart | Restablecimento de fail eléctrico, wdt | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo | |||||||||||||||
 | PIC12F510-I/SN | 1.0100 | | 5104 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC12F510 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC12F510ISN | EAR99 | 8542.31.0001 | 100 | 5 | Foto | De 8 bits | 8MHz | - | Por, WDT | 1.5kb (1k x 12) | Destello | - | 38 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | ||||||||||||||
 | PIC12F615-I/MD | 1.1620 | | 9275 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | PIC12F615 | 8-DFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC12F615IMD | EAR99 | 8542.31.0001 | 91 | 5 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1.75kb (1k x 14) | Destello | - | 64 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||
| PIC12F615-I/SN | 1.1400 | | 41 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC12F615 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Pic12f615isn | EAR99 | 8542.31.0001 | 100 | 5 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1.75kb (1k x 14) | Destello | - | 64 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||
 | AT80C32X2-RLTUM | - | | 2932 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 80c | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | AT80C32X2 | 44-VQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 32 | 80C51 | De 8 bits | 40/20MHz | Uart/Usart | Por | - | Pecado Romero | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||
 | AT91FR40162S-CJ | - | | 1273 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AT91 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-TFBGA | AT91FR40162 | 121-BGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 168 | 32 | ARM7® | 16/32 bits | 75MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | WDT | 2MB (1m x 16) | Destello | - | 256k x 8 | 1.65V ~ 1.95V | - | Externo |
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