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Incrusado (157935)

Imaginación	Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	Paquete / Estuche	TUPO	Base Número de Producto	Sic programable	Voltaje - Suministro	Paquete de dispositivos de probador	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Arquitectura	Bits de ram totaliza	Número de e/s	Número de Laboratorios/CLB	Número de Elementos Lógicos/Celdas	Procesador central	Tamaña de Núcleo	Velocidad	Conectividad	Periféricos	Tamaña de la Memoria del Programa	Tipo de Memoria del Programa	Tamaña de la época	Tamaña de la Carnero	Voltaje - Suministro (VCC/VDD)	Convertidoros de datos	TUPO de Oscilador	Interfaz	Tamaña flash	ATRITOS PRINCIONES	Número de Núcle/Ancho del Autobús	Coprocesantes/DSP	Controlador de control	Aceleración Gráfica	Controladores de Visualización E Interfaz	Étertet	Sata	USB	Voltaje - E/S	Caracteríssticas de Seguridad	Interfaces adicionales	Ritmo de Reloj	Memoria no Volátil	Ram en chip	Voltaje - Núcleo	Sic programable
	Mc56f83769mll	10.8382	RFQ	3106	NXP USA Inc.	*	Banda	Activo									-	ROHS3 Cumplante			568-MC56F83769MLL			90
	PIC32MX350F256L-V/PF	7.6560	RFQ	1408	Tecnología de Microchip	PIC® 32MX	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	100-tqfp		PIC32MX350			100-TQFP (14x14)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	90			85			MIPS32® M4K ™	32 bits de un solo nús	80MHz	I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT	256kb (256k x 8)	Destello	-	64k x 8	2.3V ~ 3.6V	A/D 28x10b	Interno
	Atxmega128a1u-c7ur	9.7130	RFQ	4446	Tecnología de Microchip	AVR® XMEGA® A1U	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	100-vfbga		Atxmega128			100-vfbga (7x7)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		5A992C	8542.31.0001	4.000			78			AVR	8/16 bits	32MHz	Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT	128kb (64k x 16)	Destello	2k x 8	8k x 8	1.6V ~ 3.6V	A/D 16x12b; D/a 4x12b	Interno
	Atsamg53g19b-uut	-	RFQ	2572	Tecnología de Microchip	Sam G53	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	49-UFBGA, WLCSP		Atsamg53			49-WLCSP (2.84x2.84)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	5,000			38			ARM® Cortex®-M4	32 bits de un solo nús	48MHz	I²C, SPI, UART/USART	DMA, I²S, Por, PWM, WDT	512kb (512k x 8)	Destello	-	96k x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 8x12b	Interno
	TMS320C6205DGHK200	-	RFQ	6785	Instrumentos de Texas	TMS320C62X	Banda	Obsoleto	0 ° C ~ 90 ° C (TC)	Montaje en superficie	288-LFBGA	PUNTO FIJO	TMS320			288-BGA Microstar (16x16)	descascar	Rohs no conforme	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	90																		MCBSP, PCI											3.30V			200MHz	Externo	128 KB	1.50V
	10AS032E2F29E1HG	2.0000	RFQ	5703	Intel	Arria 10 SX	Banda	Activo	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)		780-BBGA, FCBGA					780-FBGA, FC (29x29)	descascar	Cumplimiento de Rohs	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	964997	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		360			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™		1.5 GHz	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, por, WDT				256kb					-	FPGA - 320k Elementos Lógicos
	Upd78f0526gb (t) -uet -a	-	RFQ	3575	Renesas Electronics America Inc	-	Tape & Reel (TR)	Obsoleto					UPD78F0526				-	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	559-UPD78F0526GB (T) -UET-ATR	Obsoleto		3.000
	CY9AF314NBGL-GK9E1	7.0000	RFQ	4351	Infineon Technologies	FM3 MB9A310A	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	112-LFBGA					112-PFBGA (10x10)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)					1.980			83			ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, UART/USART, USB	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	256kb (256k x 8)	Destello	-	32k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x12b SAR	Externo, interno
	PIC12F617T-I/SN	1.2200	RFQ	1387	Tecnología de Microchip	Pic® 12F	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho)		PIC12F617			8-Soico	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	3,300			5			Foto	De 8 bits	20MHz	-	Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT	3.5kb (2k x 14)	Destello	-	128 x 8	2V ~ 5.5V	A/D 4x10b	Interno
	S1C17M40F702100	1.7117	RFQ	6410	Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div	-	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C	Montaje en superficie	48-TQFP					48-TQFP12 (7x7)	descascar				502-S1C17M40F702100			250						S1C17	De 16 bits	16.8MHz	I²c, irda, spi, uart/usart	Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, Detect De Voltaje, WDT	48kb (48k x 8)	Destello	256 x 8	2k x 8	1.8v ~ 5.5V	A/D 12B SAR	Externo, interno
	R5F104CGGLA#W0	2.2500	RFQ	8514	Renesas Electronics America Inc	RL78/G14	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	36 WFLGA		R5F104			36-WFLGA (4x4)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	559-R5F104CGGLA#W0TR	3A991A2	8542.31.0001	1,000			26			RL78	De 16 bits	32MHz	CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	128kb (128k x 8)	Destello	8k x 8	16k x 8	2.4V ~ 5.5V	A/D 8x8/10b; D/a 2x8b	Interno
	MB89P665PF-GT-5021	-	RFQ	1061	Infineon Technologies	F²MC-8L MB89660	Banda	Descontinuado en sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-BQFP		MB89P665			64-QFP (14x20)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.31.0001	66			36			F²MC-8L	De 8 bits	10MHz	E/s en serie, uart/usart	Por, pwm, wdt	16kb (16k x 8)	OTP	-	512 x 8	2.7V ~ 6V	A/D 8x8b	Externo
	C8051F530-IMR	3.1570	RFQ	2556	Silicon Labs	C8051F53X	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	20-vfqfn almohadilla exposición		C8051F530			20-Qfn (4x4)	descascar		1 (ilimitado)			EAR99	8542.31.0001	1.500			16			8051	De 8 bits	25MHz	Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, WDT	8kb (8k x 8)	Destello	-	256 x 8	1.8v ~ 5.25V	A/D 16x12b	Interno
	1SG040HH3F35E2LG	4.0000	RFQ	3786	Intel	Stratix® 10 gx	Banda	Activo	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	Montaje en superficie	1152-BBGA, FCBGA			Sin verificado	0.82V ~ 0.88V	1152-FBGA (35x35)	descascar		3 (168 Horas)		544-1SG040HH3F35E2LG			1		31457280	374		378000
	Atsaml11d15a-mf	3.0100	RFQ	980	Tecnología de Microchip	Sam L11	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 24 vfqfn		Atsaml11			24-VQFN (4x4)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		5A992C	8542.31.0001	490			17			ARM® Cortex®-M23	32 bits de un solo nús	32MHz	I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT	32kb (32k x 8)	Destello	2k x 8	8k x 8	1.62V ~ 3.63V	A/D 5x12b; D/a 1x10b	Interno
	LIFCL-17-7BG256C	22.2500	RFQ	5336	Corporación de semiconductas de la Red	CrossLink-NX ™	Banda	Activo	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	Montaje en superficie	256-LFBGA		LIFCL-17	Sin verificado	0.95V ~ 1.05V	256-cabga (14x14)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	220-LIFCL-17-7BG256C			119		442368	78	4250	17000
	Stm32f411ret6	9.6600	RFQ	3366	Stmicroelectronics	Stm32f4	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		STM32F411			64-LQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	497-14909	3A991A2	8542.31.0001	160			50			ARM® Cortex®-M4	32 bits de un solo nús	100MHz	I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT	512kb (512k x 8)	Destello	-	128k x 8	1.7V ~ 3.6V	A/D 16x12b	Interno
	EP3SL150F780C3	-	RFQ	2771	Intel	Stratix® III L	Banda	Obsoleto	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	Montaje en superficie	780-BBGA, FCBGA		EP3SL150	Sin verificado	0.86V ~ 1.15V	780-FBGA (29x29)	descascar	Cumplimiento de Rohs	3 (168 Horas)		967253	3A001A2C	8542.39.0001	36		6543360	488	5700	142500
	5SGXMA5K2F40C3G	10.0000	RFQ	8055	Intel	Stratix® v gx	Banda	Activo	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	Montaje en superficie	1517-BBGA, FCBGA		5SGXMA5	Sin verificado	0.82V ~ 0.88V	1517-FBGA (40x40)	-	Cumplimiento de Rohs	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	544-5SGXMA5K2F40C3G			21		46080000	696	185000	490000
	MSP430F5326IRGCT	8.5200	RFQ	4454	Instrumentos de Texas	MSP430F5XX	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-vfqfn almohadilla exposición		MSP430F5326			64-vqfn (9x9)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.31.0001	250			47			MSP430 CPUXV2	De 16 bits	25MHz	I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT	96kb (96k x 8)	Destello	-	8k x 8	1.8v ~ 3.6V	A/D 12x12b	Interno
	LM3S611-IQN50-C2T	-	RFQ	1236	Instrumentos de Texas	Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600	Tape & Reel (TR)	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	48-LQFP		LM3S611			48-LQFP (7x7)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	2,000			32			ARM® Cortex®-M3	32 bits de un solo nús	50MHz	I²c, microondas, spi, ssi, uart/usart	Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT	32kb (32k x 8)	Destello	-	8k x 8	3V ~ 3.6V	A/D 4x10b	Interno
	ML610Q101-050MBZ0ATL	-	RFQ	6568	Semiconductor rohm	-	Una granela	La Última Vez Que Compre	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	16-LSSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho)		ML610Q101			16-ssop	descascar			Alcanzar sin afectado	846-ML610Q101-050MBZ0ATL			1			11			NX-U8/100	De 8 bits	8.4MHz	Uart/Usart	Por, pwm, wdt	4kb (2k x 16)	Destello	-	256 x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 6x10b SAR	Interno
	LCMXO1200C-4T144I	-	RFQ	6940	Corporación de semiconductas de la Red	Machxo	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	Montaje en superficie	144-LQFP		LCMXO1200	Sin verificado	1.71V ~ 3.465V	144-TQFP (20x20)	descascar	Rohs no conforme	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.39.0001	60		9421	113	150	1200
	LFE3-70EA-7FN1156I	149.9004	RFQ	1160	Corporación de semiconductas de la Red	ECP3	Banda	Activo	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	Montaje en superficie	1156-BBGA		LFE3-70	Sin verificado	1.14V ~ 1.26V	1156-FPBGA (35x35)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991D	8542.39.0001	24		4526080	490	8375	67000
	SC1201UFH-266	47.1200	RFQ	18	Microdispositivos Avanzados	-	Una granela	Activo	0 ° C ~ 85 ° C (TC)		481-BFBGA					481-BGA (40x40)	descascar	Rohs no conforme	3 (168 Horas)	Alcanzar Afectados		3A991A2	8542.31.0001	1	MPU		27			X86		266MHz	Access.bus, GPIO, PC/AT, UART	AC97/AMC97, DMA, PCI, Smartcard, WDT				-					-	-
	P8086	20.8200	RFQ	7	Microdispositivos Avanzados	-	Una granela	Activo	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	A Través del Aguetero	40 DIPP					40 PDIP	descascar	Rohs no conforme	3 (168 Horas)	Vendedor indefinido		EAR99	8542.31.0001	1						8086		5MHz													1 Nús, 16 bits	-	-	-	-	-	-	-	5V	-	EBI/EMI
$AM186EM-25KI\\W Advanced Micro Devices$	Am186em-25ki \\ w	-	RFQ	7633	Microdispositivos Avanzados	-	Una granela	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	100 bqfp		AM186			100 PQFP (20x14)	-	No Aplicable	3 (168 Horas)	Vendedor indefinido				1			32			80C186	De 16 bits	25MHz	SPI, SSI, UART/USART	DMA, por, WDT	-	Pecado Romero	-	-	4.5V ~ 5.5V	-	Externo, interno																			Sin verificado
	LFSC3GA80E-6FC1704C	-	RFQ	6433	Corporación de semiconductas de la Red	Carolina del Sur	Banda	Obsoleto	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	Montaje en superficie	1704-BCBGA, FCBGA		LFSC3GA80	Sin verificado	0.95V ~ 1.26V	1704-CFCBGA (42.5x42.5)	descascar	Rohs no conforme	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A001A7A	8542.39.0001	12		5816320	904	20000	80000
	DSPIC33EP32GP502-E/SO	2.4500	RFQ	8238	Tecnología de Microchip	Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho)		DSPIC33EP32GP502			28-soico	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	27			21			DSPIC	De 16 bits	60 MIPS	Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT	32kb (10.7kx 24)	Destello	-	2k x 16	3V ~ 3.6V	A/D 6x10b/12b	Interno

2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m²
Almacén en stock

Incrusado (157935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²