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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCF51JM32EVQH | - |  | 1158 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JM | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MCF51 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 84 | 51 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI, USB OTG | LVD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||
 | EFM32TG842F8-D-QFP64R | 3.4650 | | 3761 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gecko de pequeño | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | EFM32TG842 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 336-EFM32TG842F8-D-QFP64RTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 53 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b SAR; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ1024EFH144-I/PL | 16.9600 | | 54 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | PIC32MZ1024EFH144 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 120 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 48x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | Cy8C4014LQS-422T | - | | 7525 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 24-UFQFN | CY8C4014 | 24-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 20 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 16MHz | I²C | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | D/a 1x7b, 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6S5EVM10Adr | 31.7965 | | 2700 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935360463518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||
 | LM3S612-EGZ50-C2 | - | | 8162 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | LM3S612 | 48-vqfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 43 | 34 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, microondas, spi, ssi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 2x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | R7FS124773A01CNE#AC1 | 5.1900 | | 7249 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Renesas Synergy ™ S1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R7FS124773 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 35 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 14x14b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | CY8C3246AXA-140 | 12.0497 | | 8569 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 3 CY8C32XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY8C3246 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 62 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Capsense, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1708-E/P | 1.9800 | | 6930 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16F1708 | 20 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 18 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | Mimx8mm4dvtlzaa | 28.7901 | | 2703 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx8mm | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 486-LFBGA, FCBGA | Mimx8mm4 | 486-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A53 | 1.8 GHz | 2 Nús, 64 bits | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Si | Mipi-dsi | Gbe | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Arm TZ, Caam, Hab, Ocram, RDC, SJC, SNVS | I²C, PCIe, SDHC, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-95E-7FN1156I | - | | 5793 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA | LFE3-95 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1156-FPBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAME70Q21A-CFN | 20.5600 | | 1726 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam E70 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-UFBGA | Atsame70 | 144-UFBGA (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 114 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 300MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 384k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C | - | | 6842 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA | LFSCM3GA80 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV300E-6BG352I | - | | 3295 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 352 lbga, metal | XCV300E | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 352-MBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 131072 | 260 | 411955 | 1536 | 6912 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | DF36077GFZV | - | | 2235 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H Tiny | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | DF36077 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | H8/300H | De 16 bits | 20MHz | I²c, Sci | LVD, por, PWM, WDT | 56kb (56k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LPC822M101JHI33E | - | | 9403 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC82X | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | LPC822 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 29 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 30MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA5H1F35C1G | 15.0000 | | 5973 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEA5H1F35C1G | 24 | 46080000 | 552 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY91F524FSEPMC-GSE2 | - | | 5794 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Fr CY91520 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY91F524 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 90 | 76 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 576kb (576k x 8) | Destello | 64k x 8 | 72k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 37X12B SAR; D/a 2x8b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||
 | 10ax057k2f40e1hg | 5.0000 | | 4763 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965142 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 42082304 | 696 | 217080 | 570000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC95144XL-10TQG100C | 21.3500 | | 21 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | XC95144 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 3200 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 144 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EV128GM003T-I/M5 | 4.3400 | | 4510 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-Ufqfn Pad, | DSPIC33EV128GM003 | 36-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 25 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 13x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | PIC32CM5164LS60100-I/PF | - | | 6067 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | PIC32CM5164 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM5164LS60100-I/PF | 90 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Nuc100le3dn | 5.7800 | | 410 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | Numicro ™ nuc100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | Nuc100 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | Z86C9325PSG | - | | 9070 | 0.00000000 | Zilog | Z8® | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40 DIP (0.620 ", 15.75 mm) | Z86C9325 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 10 | 24 | Z8 | De 8 bits | 25MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | - | - | Pecado Romero | - | 236 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | R5F21336CNFP#30 | 5.0638 | | 9060 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/33C | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | R5F21336 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 27 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2.5kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | APA1000-BGG456 | 3.0000 | | 8015 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasicplus | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 456-BBGA | APA1000 | Sin verificado | 2.3V ~ 2.7V | 456-PBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 202752 | 356 | 1000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89637PF-GT-1420-BND | - | | 7402 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89637 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||
 | MC908MR16CBE | - | | 8934 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 56-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | MC908 | 56-PSDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 9 | 36 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | Msp430f2274mdatep | 16.6100 | | 9236 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 38-TSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho) | MSP430F2274 | 38-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 250 | 32 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8 + 256b) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | 87541vdg/k2 | - | | 5036 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 176-LQFP | 87541 | 176-LQFP (24x24) | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 40 | 88 | CR16B | De 16 bits | 20MHz | Interfaz de host, I²C, PS/2, SMBus, Uart/Usart | PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | - | 2k x 8 | - | A/D 5x8b; D/a 4x8b | Interno |
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