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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10ax022e3f29e1sg | - |  | 2533 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 13752320 | 288 | 80330 | 220000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ128GB406T-I/PT | 5.9950 | | 7850 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC24FJ128GB406 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 52 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP/PSP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 16k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x10b/12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | DF3067RVF13V | - | | 7316 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bfqfp | DF3067 | 100-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 70 | H8/300H | De 16 bits | 13MHz | Sci, Smartcard | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MK60FX512VLQ12 | 26.3300 | | 2030 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MK60FX512 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 58x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | XCS30XL-4CS280C | - | | 7434 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-XL | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 280-TFBGA, CSPBGA | XCS30XL | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 280-CSBGA (16x16) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 119 | 18432 | 192 | 30000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||||||||||||||||
| LPC18S10FBD144E | 14.4900 | | 55 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC18S10 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, MICROWIRE, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256HC-6SG48C | 4.8750 | | 4606 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | LCMXO2-256 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 48-Qfns (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 40 | 32 | 256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc584b60e3mhc0x | 13.8930 | | 4503 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotriz, AEC-Q100, SPC58 4B-Línea | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 tqfp | 100-ETQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 497 SPC584B60E3MHC0X | 1,000 | E200Z420 | De 32 bits | 80MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 10/12B SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000ZE-3FG484I | 37.0502 | | 9902 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LCMXO2-4000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 278 | 540 | 4320 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB95F282KPF-G-SNK4E1 | - | | 3734 | 0.00000000 | Infineon Technologies | 8FX MB95280H | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MB95F282 | 16-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2015-MB95F282KPF-G-SNK4E1 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 50 | 13 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | Linbus, SIO, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 240 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 5x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||
 | ZGP323LAS2004G | - | | 1138 | 0.00000000 | Zilog | Z8® GP ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | ZGP323L | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 16 | Z8 | De 8 bits | 8MHz | - | HLVD, por, WDT | 4KB (4k x 8) | OTP | - | 237 x 8 | 2V ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | AM3354BZCZ100 | 18.8800 | | 1792 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Sitara ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-LFBGA | AM3354 | 324-NFBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 126 | ARM® Cortex®-A8 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L | Si | LCD, Pantalla Tticil | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Can, I²C, MCASP, MCSPI, MMC/SD/SDIO, UART | |||||||||||||||||||||||
 | CY9BF515RPMC-G-JNE2 | 5.1693 | | 2186 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B510R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY9BF515 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 840 | 103 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 144MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 416kb (416k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | R7F701378AFP-C#BA2 | - | | 1639 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/P1M-E | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 144-LQFP | R7F701378 | 144-LFQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F701378AFP-C#BA2 | 720 | 86 | RH850G3M | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, CSI, Flexray, Linbus, PSI5, Uart/Usart | DMA, Sensor de Temperatura, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | DF2362VTE34V | - | | 1224 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2300 | Banda | Activo | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-TQFP | DF2362 | 120-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | H8S/2000 | De 16 bits | 34MHz | I²C, Irda, Sci, Smartcard | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 10x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | LFD2NX-17-9MG121I | 22.8000 | | 490 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Cetrus ™ -nx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 121-vfbga, CSPBGA | 0.95V ~ 1.05V | 121-CSFBGA (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFD2NX-17-9MG121I | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 433152 | 71 | 4250 | 17000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stm32l073rzi6 | 3.9290 | | 8704 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-UFBGA | STM32L073 | 64-UFBGA (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-16827 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,940 | 50 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 6k x 8 | 20k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 15x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF1503-I/SL | 1.0900 | | 4 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16LF1503 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Pic16lf1503isl | EAR99 | 8542.31.0001 | 57 | 11 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | Destello | - | 128 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| SAF7754EL/N205K | - | | 8892 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | 568-SAF7754EL/N205K | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430F6723IPZ | 8.7700 | | 180 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F6XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MSP430F6723 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 72 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 25MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b, 2x24b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | LFE3-95E-7FN1156I | - | | 5793 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA | LFE3-95 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1156-FPBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4125LQS-S423 | 6.9800 | | 8349 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | CY8C4125 | 40-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 490 | 34 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 1x12b SAR; D/a 1x7/8b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX130F256D-50I/TL | - | | 1654 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vftla almohadilla exposición | PIC32MX130 | 44-vtla (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 35 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 13x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| Mpc8378vranga557 | - | | 5795 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C | - | | 6842 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA | LFSCM3GA80 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1773-I/MX | 2.7800 | | 406 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28-uqfn | PIC16F1773 | 28-UQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| Spc5744bk1avku2 | 16.4956 | | 5300 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5744 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 200 | 129 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, I²S, por, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | MCF51AC256BCLKE | - | | 4085 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | MCF51 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2156-MCF51AC256BCLKE-600055 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89537HPMC-G-156E1 | - | | 5818 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89530 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB89537 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 38 | F²MC-8L | De 8 bits | 12.5MHz | I²C, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||
 | M4A3-64/32-7JNC | - | | 3632 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | M4A3-64 | Sin verificado | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V |
2000+
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