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Incrusado (157935)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC7A50T-2CPG236C | 92.4000 |  | 8140 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 238-LFBGA, CSPBGA | XC7A50 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 238-CSBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 240 | 2764800 | 106 | 4075 | 52160 | ||||||||||||||||
 | M7A3P1000-PQ208I | - | | 5255 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | M7A3P1000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 147456 | 154 | 1000000 | |||||||||||||||||
 | Spc5747csk0amku6 | 29.9121 | | 3001 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5747 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935362157557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | ||||||||
 | EP20K200CQ240C7 | - | | 2139 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KC® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | EP20K200 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 240-PQFP (32x32) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 106496 | 168 | 526000 | 832 | 8320 | ||||||||||||||||
 | ATMEGA8515L-8AUR | - | | 3278 | 0.00000000 | Atmel | AVR® ATMEGA | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | ATMEGA8515 | 44-TQFP (10x10) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 35 | AVR | De 8 bits | 8MHz | Ebi/EMI, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Destello | 512 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||
 | LC87F14C8AU-QIP-E | - | | 6450 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 48-BQFP | LC87F | 48-Qipe (14x14) | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||
 | FS32K118LAT0VLFR | 5.4277 | | 5162 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | FS32K118 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 43 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 25k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||
 | Attiny12l-4pu | 1.6200 | | 1 | 0.00000000 | Atmel | AVR® Attiny | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Attiny12 | 8 pdip | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 185 | 6 | AVR | De 8 bits | 4MHz | - | Por, WDT | 1kb (512 x 16) | Destello | 64 x 8 | - | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | Sin verificado | |||||||||||
 | Z16F2810AG20SG | 5.5860 | | 6932 | 0.00000000 | Zilog | ¡Bis! ® ZNEO | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Z16F2810 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 269-4535 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 46 | ZNeo | De 16 bits | 20MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||
 | M1A3P600-FGG484 | 74.2003 | | 9618 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M1A3P600 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 110592 | 235 | 600000 | |||||||||||||||||
| Atsam3n0ba-au | 3.9500 | | 103 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam3n | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Atsam3n | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Atsam3n0baau | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 47 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 10x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||
 | R5F56519BDLJ#20 | 10.2900 | | 9792 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tflga | R5F56519 | 100-TFLGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 78 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, QSPI, Sci, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 22x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||
 | FS32K146UAT0VLHR | 17.2673 | | 4088 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K146 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 112MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||
 | S9S12ZVL32F0MLC | 7.2500 | | 9136 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 19 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 128 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||
 | R5F56604AdFP#10 | 5.2434 | | 1646 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56604AdFP#10 | 720 | 91 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Externo, interno | |||||||||||||
| Spc5603bk0mlh6 | 12.8901 | | 3109 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5603 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312284557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 64k x 8 | 28k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||
 | PIC18F26Q10-I/ml | 1.5400 | | 6686 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18Q, SEGURIDAD FUNCIONAL (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC18F26 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 61 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 3.53kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||
 | MC705L16CFUE | - | | 6085 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC705 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 16 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | SPI | LCD, por, WDT | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 512 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||
 | PIC32MZ2048EFG144T-I/PH | 15.4551 | | 3638 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TQFP | PIC32MZ2048EFG144 | 144-TQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 900 | 120 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 48x12b | Interno | |||||||||
 | LM3S2730-EQC50-A2 | - | | 1620 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S2730 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 60 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | - | Interno | |||||||||
 | MKM14Z128CHH5R | 4.0626 | | 7626 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KM | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-Vflga exposición | MKM14Z128 | 44-MAPLGA (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 20 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 5x16b, 4x24b | Interno | |||||||||
| R5F100GHGFB#x0 | - | | 4595 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F100 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | |||||||||
 | PIC16F15324-I/ST | 1.1300 | | 9642 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | PIC16F15324 | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||
| MC908LJ24CFQE | 6.0700 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC908 | 80-QFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 2832-MC908LJ24CFQE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 48 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||
 | R5F52318AdFM#30 | 7.4600 | | 8048 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F52318 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 43 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 54MHz | Canbus, I²C, Irda, Sci, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 64k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||
| MPF200T-1FCG484T2 | - | | 8358 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPF200T-1FCG484T2 | 60 | 13946061 | 244 | 192000 | |||||||||||||||||||||
| ML620Q136-N01TDZ07FL | - | | 1848 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | ML620Q100 | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | ML620Q136 | 20-TSOP | descascar | Alcanzar sin afectado | 846-ML620Q136-N01TDZ07FL | 1 | 14 | NX-U16/100 | De 16 bits | 16MHz | I²C, SSP, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 24 kb (12k x 16) | Destello | 1k x 16 | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||||||||
 | MSP430F5526IRGCT | 6.3542 | | 7620 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F5XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | MSP430F5526 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 47 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 25MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||
 | R5F100PFGFB#V0 | - | | 7024 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F100 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 82 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 8k x 8 | 8k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 20X8/10B | Interno | |||||||||
 | C8051F852-C-Gur | 1.3466 | | 7623 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F85X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-ssop (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | C8051F852 | 24-QSOP | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | 3A991A | 8542.31.0001 | 2.500 | 16 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Interno |
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