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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Serie de controladores |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | C8051F540-IQ | 6.4301 |  | 4536 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F54X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | C8051F540 | 32-LQFP (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 336-1671 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | SMBus (2-Cables/I²C), Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 25x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | C8051F551-IM | 9.2900 | | 91 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F55X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | C8051F551 | 24-Qfn (4x4) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 18 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | SMBus (2-Cables/I²C), Canbus, SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 18x12b | Interno | |||||||||||||||||||
 | PIC24FJ256GA106-E/MR | 7.1940 | | 9814 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC24FJ256GA106 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, PMP, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 16k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | Cy8c24423a-24ltxit | 4.3400 | | 4776 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC®1 CY8C24XXX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | CY8C24423 | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 24 | M8C | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Por, pwm, wdt | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | A/D 10x14b; D/a 2x9b | Interno | ||||||||||||||||||
 | C8051F563-IM | 9.9500 | | 4760 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F56X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | C8051F563 | 32-QFN (5x5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 25 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | SMBus (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 25x12b | Interno | |||||||||||||||||||
| C8051F564-IM | 5.5688 | | 9858 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F56X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | C8051F564 | 32-QFN (5x5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | 336-1701-5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 25 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | SMBUS (2-Cables/I²C), Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 25x12b | Interno | ||||||||||||||||||
| C8051F564-IQ | 5.8658 | | 7759 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F56X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | C8051F564 | 32-LQFP (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | SMBUS (2-Cables/I²C), Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 25x12b | Interno | |||||||||||||||||||
| C8051F565-IM | 5.4648 | | 8219 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F56X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | C8051F565 | 32-QFN (5x5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | 336-1703-5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 25 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | SMBus (2-Cables/I²C), Canbus, SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 25x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | C8051F574-IM | 6.6231 | | 2706 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F57X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | C8051F574 | 40-Qfn (6x6) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 336-1715-5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 50 | 33 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | EBI/EMI, SMBUS (2-Cables/I²C), Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 32x12b | Interno | ||||||||||||||||||
| C8051F575-IM | 11.3100 | | 50 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F57X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | C8051F575 | 40-Qfn (6x6) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 50 | 33 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | EBI/EMI, SMBUS (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 32x12b | Interno | |||||||||||||||||||
 | OMAP3530DZCBB | - | | 6298 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | OMAP-35XX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 515-vfbga, fcbga | OMAP3 | 515-pop-FCBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 TI | 8542.31.0001 | 168 | ARM® Cortex®-A8 | 600MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; C64x+, multimedia; Neon ™ simd | LPDDR | Si | Lcd | - | - | USB 1.x (3), USB 2.0 (1) | 1.8V, 3.0V | - | HDQ/1-Cable, I²C, MCBSP, MCSPI, MMC/SD/SDIO, UART | ||||||||||||||||||
 | LPC1752FBD80,551 | - | | 9497 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | LPC1752 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 52 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 6x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | AT91SAM9261B-CU | - | | 4079 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AT91SAM | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 217-LFBGA | AT91SAM9261 | 217-LFBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT91SAM9261BCU | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | ARM926EJ-S | 190MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram, sram | No | Lcd | - | - | USB 2.0 (2) | 3.0V, 3.3V | - | EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART | |||||||||||||||||
 | AT91SAM9G45-CU | - | | 3518 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam9g | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 324-TFBGA | AT91SAM9G45 | 324-TFBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | ARM926EJ-S | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | LPDDR, LPSDR, DDR2, SDR, SRAM | No | LCD, Pantalla Tticil | 10/100Mbps | - | USB 2.0 (3) | 1.8V, 3.3V | - | AC97, EBI/EMI, I²C, ISI, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART | ||||||||||||||||||
 | Cy8c24794-24ltxi | 10.6700 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC®1 CY8C24XXX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | CY8C24794 | 56-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 260 | 50 | M8C | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 3V ~ 5.25V | A/D 48x14b; D/a 2x9b | Interno | ||||||||||||||||||
| Cy7c64215-56ltxc | 8.4800 | | 2 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Encore ™ III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Microcontrolador USB | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | CY7C64215 | Sin verificado | 3V ~ 5.25V | 56-QFN-EP (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 260 | 50 | M8C | Flash (16kb) | 1k x 8 | I²C, USB | Cy7c642xx | ||||||||||||||||||||||
| Cy8c24794-24ltxit | 6.8250 | | 7362 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC®1 CY8C24XXX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | CY8C24794 | 56-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 50 | M8C | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 3V ~ 5.25V | A/D 48x14b; D/a 2x9b | Interno | ||||||||||||||||||
 | AT91SAM7XC256B-AU-999 | - | | 1086 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam7xc | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | AT91SAM7XC256 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 ATM | 8542.31.0001 | 1,000 | 62 | ARM7® | 16/32 bits | 55MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, SSC, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.65V ~ 1.95V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | CY8C20336-24LQXI | - | | 1484 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Controladores Capsense® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Detección capacitiva | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 24-UFQFN | CY8C20336 | Sin verificado | 1.71V ~ 5.5V | 24-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 20 | M8C | Flash (8kb) | 1k x 8 | I²C, SPI | Cy8c20xx6 | ||||||||||||||||||||||
 | CY8CTMG200-16LGXI | 8.5700 | | 487 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Truetouch ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Controlador de Pantalla Tactil | Montaje en superficie | 16-vfqfn | Cy8ctmg200 | Sin verificado | 1.8V | 16-Qfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 13 | M8C | Flash (32kb) | 2k x 8 | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Cy8ct | ||||||||||||||||||||||
 | Cy8c24094-24ltxit | - | | 8126 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC®1 CY8C24XXX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68-vfqfn almohadilla exposición | CY8C24094 | 68-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 56 | M8C | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 3V ~ 5.25V | A/D 48x14b; D/a 2x9b | Interno | ||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ64MC710AT-I/PF | - | | 4744 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | DSPIC33FJ64MC710 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 85 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b | Interno | ||||||||||||||||||
| PIC24HJ64GP210AT-I/PF | - | | 2026 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24h | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC24HJ64 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 85 | Foto | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 32X10B/12B | Interno | ||||||||||||||||||
 | PIC16LF1937T-I/PT | 3.0900 | | 573 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC16LF1937 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 36 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ128MC710AT-I/PT | - | | 5981 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | DSPIC33FJ128MC710 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 85 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | PIC18F66J93T-I/PT | - | | 3756 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18J | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | Pic18f66 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 51 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 3923 x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||
| DSPIC33FJ64MC510AT-I/PT | - | | 8802 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | DSPIC33FJ64MC510 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 85 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | PIC16F1936T-I/SO | 2.6800 | | 5392 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F1936 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | PIC18F14K22T-I/SS | 2.5400 | | 550 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | Pic18f14 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 17 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||
| DSPIC33FJ128MC506AT-I/MR | - | | 4456 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33FJ128MC506 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x10b/12b | Interno |
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