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Telecom (4414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | VSC7468YIH-02 | 341.5500 |  | 7519 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Jaguar ™ -2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 672-BGA, FCBGA | VSC7468 | 4.2a | 1 | 0.95V ~ 1.05V | 672-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | Interruptor de Ethernet | Serial de 2 Hilos, SPI | |||
 | Bcm88440b0kfsbg | - | | 8540 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 108 | ||||||||||||
| M83263G13 | - | | 8040 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | M8326 | - | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323651557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | |||||||||||
 | Max2981gcb/v+t | - | | 8592 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | Max2981 | 150 Ma, 220 Ma | 1 | 3V ~ 3.6V | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | Transceptor analógico | De serie | 2 W | ||
 | LE58QL021BVC | - | | 4009 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-TQFP | LE58QL021 | - | 4 | 3.3V | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2266-le58ql021bvc | 5A991G | 8542.39.0001 | 800 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | PCM | ||
 | SI32286-A-GM | 8.0619 | | 9544 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | Si32286 | - | 2 | 3.3V | 56-Qfn (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | - | 3 HILOS, PCM | |||||
| LE79R79-3DJC | - | | 4769 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | LE79R79 | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 600 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes | |||
| Bcm88661a0kfsblg | - | | 6160 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Activo | - | - | - | BCM88661 | - | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
| BCM84540AIFSB2G | - | | 9234 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Obsoleto | BCM84540 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | ||||||||||||
 | XRT83L34IV-F | - | | 1281 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 128-LQFP | - | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 128-TQFP (14x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Transceptor | Liu | |||||
 | SI3205-B-GSR | - | | 2155 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Si3205 | - | 4 | 3.3V | 16-soico | - | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | |||||
 | DS3152N | - | | 8328 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 144-BGA, CSPBGA | DS3152 | 150 Ma | 2 | 3.135V ~ 3.465V | 144-tecsbga (13x13) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||
 | SI32284-A-GM | 6.6854 | | 9411 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Si32284 | - | 2 | 3.3V | 48-Qfn (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | - | 3 HILOS, PCM | |||||
 | MT88L89As1 | - | | 5249 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 3.1mA | 1 | 2.7V ~ 3.6V | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 228 | Transceptor dtmf | - | ||||
 | VSC8490YJU-10 | - | | 7744 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Obsoleto | - | 4 (72 Horas) | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||
| MT8979AP1 | - | | 3306 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | 8 MA | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 52 | Transceptor | PCM | ||||
| MT89L85APR1 | - | | 9145 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | 4mA | 1 | 3V ~ 3.6V | 44-PLCC (16.51x16.51) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | Cambiar | - | ||||
 | SI3220-GQ | - | | 8671 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-TQFP | Si3220 | 65mA | 2 | 3.3V, 5V | 64-TQFP (10x10) | - | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | 941 MW | ||||
| VSC8491YJU-17 | 55.3000 | | 4131 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 196-lbGA, FCBGA | VSC8491 | - | 2 | 1V, 1.2V | 196-FCBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 126 | Étertet | SPI | |||
| SI32280-A-GM | 6.0367 | | 1567 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Si32280 | - | 2 | 3.3V | 48-Qfn (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | - | 3 HILOS, PCM | |||||
| PEF49100ELV1.1 | - | | 6469 | 0.00000000 | Lantiq | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1,000 | ||||||||||||||
| Bcm88460a0kfsbg | - | | 7290 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | Vendedor indefinido | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
 | Cyw15g0201dxb-bbc | - | | 3580 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hotlink II ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 196 lbGa | CYW15G0201 | 570ma | 2 | 3.135V ~ 3.465V | 196-FBGA (15x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 126 | Transceptor | Lvttl | |||
 | MT90870AG2 | - | | 5027 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 272-BGA | 160 Ma | 1 | 3V ~ 3.6V | 272-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | Cambiar | - | ||||
 | SI3215M-C-FM | - | | 4406 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 38-vfqfn almohadilla exposición | Si3215 | 88 Ma | 1 | 3.13V ~ 5.25V | 38-Qfn (5x7) | - | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 364 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | 700 MW | ||||
| LE9551CMQC | 3.3750 | | 7553 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | - | LE9551 | - | 1 | 3.3V | 28-Qfn (4x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.450 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | De serie | |||
 | ZL88702LDG1 | 8.2350 | | 5318 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ZL88702 | - | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.300 | Circuito de Telecomunicaciones | PCM | |||
| DS3152 | - | | 9465 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 144-BGA, CSPBGA | DS3152 | 150 Ma | 2 | 3.135V ~ 3.465V | 144-tecsbga (13x13) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||
| ZL50110GAG2 | - | | 5087 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 552-BGA | ZL50110 | 950 mm | 1 | 1.65V ~ 1.95V | 552-PBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 24 | Circuito de Telecomunicaciones | TDM | |||
 | SI32178-B-FM1R | 6.5100 | | 2 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Montaje en superficie | 42 WFQFN almohadilla exposición | Si32178 | - | 1 | 3.3V | 42-Qfn (5x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI |
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