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Telecom (4414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Si3211-e-gm | 6.7100 |  | 350 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 38-vfqfn almohadilla exposición | SI3211 | 88 Ma | 1 | 3.3V, 5V | 38-Qfn (5x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 364 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | PCM, SPI | 700 MW | ||||
 | BCM56320B1IFSBLG | - | | 4429 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Activo | - | - | - | BCM56320 | - | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
| ZL50017GAG2 | - | | 5392 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 256-BGA | ZL50017 | 75 Ma | 1 | 1.71V ~ 1.89V | 256-BGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | Cambiar | - | |||
 | SI32280-A-GM | 6.0367 | | 1567 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Si32280 | - | 2 | 3.3V | 48-Qfn (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | - | 3 HILOS, PCM | |||||
| LE79242BTCT | - | | 6079 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 44-TQFP | - | 1 | - | 44-TQFP | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.500 | - | 2 Alambes | |||||
 | XS170P | - | | 6632 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SMD, Ala de Gaviota | - | 2 | - | 8-flatpack | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.49.9500 | 50 | Interruptor de Relé | - | 800 MW | ||||
 | 82V2051EPP | - | | 9683 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-LQFP | 82v2051 | - | 3.13V ~ 3.47V | 44-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||
 | LE88506DVC | - | | 7643 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 64-TQFP | LE88506 | - | 2 | 3.3V ~ 35V | 64-TQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 800 | Circuito de Telecomunicaciones | PCM | |||
 | MT9196Asr1 | - | | 5451 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 400 µA | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Circuito de Telecomunicaciones | - | ||||
 | MT8967Asr1 | - | | 9621 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 3mera | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Códec de pcm | PCM | ||||
| XRT83SH38IB-F | - | | 6328 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 225-BGA | - | 8 | 3.135V ~ 3.465V | 225-BGA (19x19) | descascar | 4 (72 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 84 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||||
 | SI3010-GS | - | | 5821 | 0.00000000 | Silicon Labs | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SI3010 | 15 Ma | 1 | 3V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | 1 (ilimitado) | 5A991B | 8542.39.0001 | 48 | Disposición de Acceso Direto (DAA) | Paralelo, SPI, UART | |||||
| XRT83SL314IB-L | - | | 8081 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 304 lbGa | - | 14 | 3.135V ~ 3.465V | 304-TBGA (31x31) | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 27 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||||
| ZL81000GGG2 | - | | 1205 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Banda | Activo | ZL81000 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 90 | ||||||||||||||
| LE89010QVCT | - | | 5187 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | - | - | 1 | - | 48-LQFP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | - | - | ||||
 | DS3253N | - | | 9858 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 144-BGA, CSPBGA | DS3253 | 220 mm | 3 | 3.135V ~ 3.465V | 144-tecsbga (13x13) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||
| DS3252N | - | | 8088 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 144-BGA, CSPBGA | DS3252 | 150 Ma | 2 | 3.3V | 144-tecsbga (13x13) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||
 | LE9652PQC | 7.1550 | | 2196 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MALIC ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | LE9652 | 25 Ma | 2 | 3.135V ~ 3.465V | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.300 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 4 Alambes | |||
| SI3245-D-GQR | - | | 4040 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 tqfp | Si3245 | - | 4 | 3.3V | 100-ETQFP (14x14) | - | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | |||||
| LE79R70-1DJC | - | | 9634 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | LE79R70 | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 600 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes | |||
 | 82p2282pf | - | | 5438 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 100 LQFP | 82p2282 | - | 2 | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | Transceptor | SPI | |||
 | DS26401NA2+ | - | | 5092 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 256-lbga, CSBGA | DS26401 | 275 Ma | 8 | 3.135V ~ 3.465V | 256-CSBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | Pálido | |||
| DS26524GA5+ | - | | 9227 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 256-lbga, CSBGA | DS26524 | 260 mm | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 256-CSBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | |||
| M86295G12 | - | | 9514 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | 2156-M86295G12-600055 | 1 | |||||||||||||||
| ZL50022GAG2 | 100.7550 | | 4502 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 256-BGA | ZL50022 | 175 Ma | 1 | 1.71V ~ 1.89V | 256-BGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | Cambiar | - | |||
| ZL50021GAC | - | | 5764 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 256-BGA | ZL50021 | 1.75mA | 1 | 1.71V ~ 1.89V | 256-BGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | Cambiar | - | |||
 | SI32171-B-GM1 | 7.1179 | | 5753 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 42 WFQFN almohadilla exposición | Si32171 | - | 1 | 3.3V | 42-Qfn (5x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 364 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | |||||
| Bcm88562a0kfsbg | - | | 4056 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | Vendedor indefinido | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
 | SI3050-E1-FTR | 3.6600 | | 2301 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | SI3050 | 8.5mA | 1 | 3V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Disposición de Acceso Direto (DAA) | GCI, PCM, SPI | |||||
| XRT86SH328IB-F | - | | 6632 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | - | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | - | - | 3.3V | - | descascar | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 27 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | - |
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