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Telecom (4414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BCM63168USJ01 | - |  | 9898 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Obsoleto | BCM63168 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
| PXF4222EV1.1 | 99.3300 | | 192 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
 | SI3050-E1-GT | 7.3900 | | 209 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | SI3050 | 8.5mA | 1 | 3V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 74 | Disposición de Acceso Direto (DAA) | GCI, PCM, SPI | |||||
| CPC5624A | - | | 9223 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | * | Tubo | Obsoleto | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | ||||||||||||||
 | 82V2042EPFG8 | 26.5196 | | 4194 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 80-LQFP | 82v2042 | - | 3.13V ~ 3.47V | 80-tqfp (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||
| LE88246DLCT | - | | 9935 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 80-LQFP | - | 2 | - | 80-ELQFP | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Circuito de Telecomunicaciones | PCM | ||||||
| ZL50030GAC | - | | 1455 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 220-BGA | ZL50030 | 480 Ma | 1 | 3V ~ 3.6V | 220-BGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | Cambiar | - | |||
| Bcm84757ckfsbg | - | | 4608 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||
 | PSB 21493 H V1.7 | - | | 3237 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Inca ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 144-BQFP | PSB 21493 | - | 1 | - | P-MQFP-144-8 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 200 | Codec | IOM-2 | ||||
| MT90871AV2 | - | | 1842 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 196-BGA | MT90871 | 160 Ma | 1 | 3V ~ 3.6V | 196-PBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 126 | Cambiar | - | |||
 | M-8870-01SMTR | - | | 9471 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 18-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 3mera | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 18-SOICO | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Receptor dtmf | - | 35 MW | ||||
| BCM63138ZSQ01 | - | | 1125 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Obsoleto | BCM63138 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
| PSB 21521 E V1.4 | - | | 3554 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Inca ™ | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 324 lbGa | PSB 21521 | - | - | PG-LBGA-324-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.39.0001 | 84 | Solución de Teléfono IP de Un chip solo | - | ||||
| CPC7582MBTR | - | | 7040 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16-vdfn | 1.3MA | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 16-MLP (7x6) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Interruptor de Acceso de Tarjeta de Línea | - | 10 MW | ||||
| PBL38650/2QNT | - | | 1112 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Flexislic ™ | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | PBL38650 | 2.8MA | 1 | 5V | P/PG-LCC-28-3 | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 750 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | 730 MW | ||
 | XRT75L04IVTR | - | | 2305 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 176-LQFP | 450 mm | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 176-LQFP (24x24) | descascar | 4 (72 Horas) | 5A991 | 8542.39.0001 | 1,000 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||||
| TDA18264HB/C1 | 4.3400 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 80-tfqfn | - | 16 | - | 80-HTQFNR-EP (12x12) | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | 2832-TDA18264HB/C1 | EAR99 | 8542.39.0000 | 1 | Transceptor | - | 2.55 W | |||
 | E-LS1240A | - | | 7409 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | LS1240 | 30mera | 1 | 26 V | Capoteo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Tono de Tono | - | |||
| PM5376H-FXI | 702.0000 | | 96 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | - | 2156-PM5376H-FXI | 1 | |||||||||||||||||
 | DS3170N | - | | 7213 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 100 lbGa, CSBGA | DS3170 | 120 Ma | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 100-CSBGA (11x11) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Transceptor Único | DS3, E3 | ||||
| LE88266TQC | - | | 9651 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | - | LE88266 | - | 2 | 4.75V ~ 35V | 64-Qfn | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.300 | Circuito de Telecomunicaciones | PCM | |||
 | 78P2351-IGT/F | - | | 2780 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 100 LQFP | 78p2351 | - | 1 | 3.15V ~ 3.45V | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 78p2351igtf | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | - | - | ||
| CYG2030 | - | | 9469 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | Cybergate ™ | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | Módulo de 18 Dips (0.850 ", 21.59 mm), 11 cables | 8 MA | 1 | 5V | 18 Dipp | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | Disposición de Acceso A Datos (DAA) | - | ||||
 | Mt9171an1 | - | | 9809 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MT9171 | 10 Ma | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 58 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | |||
 | SI32185-A-FMR | 6.9900 | | 4 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | Si32185 | - | 1 | 3.3V | 40-Qfn (6x6) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A991G | 8542.39.0001 | 2.500 | - | 3 Alambes | |||||
 | Ds26503ln | - | | 5567 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | 150 Ma | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 64-LQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Afectados de Alcanzar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Bits de elemento | E1, J1, T1 | ||||
| 82V2048BBG | 67.9356 | | 5755 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 160-bgA | 82v2048 | 55mA | 3.13V ~ 3.47V | 160-PBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 14 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||
 | DS2143QN | - | | 5882 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | DS2143 | 10 Ma | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | - | Paralelo/serie | ||||
 | VSC7427XJG-02 | 94.2600 | | 4955 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SPARX ™ -III -26 | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 672-BGA | VSC7427 | - | 1 | 1V | 672-HSBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | Interruptor de Ethernet | De serie | |||
 | PSF21150HV1.4 | 10.6400 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 5A991B4A | 8542.31.0001 | 1 |
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