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Telecom (4414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | ACE9020B/KG/NP1T | 2.0700 |  | 10 | 0.00000000 | Zarlink | - | Una granela | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | - | 0.063MA | 3.75V | 28-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Receptor / transmisor interfaz | |||||||
 | PM5377-FGI | - | | 8873 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | - | 1 | 1.2V | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 24 | Sonet/SDH | Microprocesante | ||||
 | Cyv15g0403dxb-bgi | - | | 1805 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hotlink II ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla, almohadilla exposición de 256 BGA | Cyv15g0403 | 900mA | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 256-L2BGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | Transceptor | Lvttl | ||
 | PEF55016EV2.1-G | 23.1500 | | 284 | 0.00000000 | Lantiq | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 172 | |||||||||||||
 | IBB110PTR | - | | 7950 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | IBB110 | - | 2 | - | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.49.9500 | 1,000 | Interruptor de Telecomunicaciones Multifuncio | - | 1 W | |
 | MT9172AP1 | - | | 8557 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | MT9172 | 10 Ma | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | ||
 | VSC7109XJW | 11.4450 | | 8737 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | 32-tfqfn almohadilla exposición | VSC7109 | - | 2 | 2.5V | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 490 | Acondicionador de Señal | - | ||
| IAA170P | - | | 8674 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | - | 2 | - | 16-soico | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.49.9500 | 50 | Interruptor de Telecomunicaciones Multifuncio | - | 1 W | |||
| Bcm57711ea0kpbg | - | | 8206 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 676-BGA | - | 2 | - | 676-PBGA (27x27) | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Étertet | PCI | |||||
| MT9172APR1 | - | | 8617 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | MT9172 | 10 Ma | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | ||
 | Max3941etg | - | | 9539 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | Max3941 | 140 Ma | 1 | -5.5V ~ -4.9V | 24-TQFN (4x4) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Conductor | - | ||
| ITC117PL | - | | 8893 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | ITC117 | - | 1 | - | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.49.9500 | 50 | Circuito de Telecomunicaciones | - | 1 W | |
 | ISL5585GCR-TK | - | | 5576 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | ISL5585 | - | 1 | 3.3V | 32-Qfn (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | 305 MW | |
| Bcm56543b0kfsblg | - | | 9801 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Activo | - | - | - | BCM56543 | - | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 0000.00.0000 | 1 | Cambiar | PCI Express | ||||||
| LE89830JSC | - | | 2608 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | - | Montaje en superficie | - | - | 1 | - | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | PCM | ||||
 | DS3152+ | - | | 8258 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 144-BGA, CSPBGA | DS3152 | 150 Ma | 2 | 3.135V ~ 3.465V | 144-tecsbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||
 | VSC8490YJU-14 | - | | 4702 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 196-lbGA, FCBGA | - | 2 | 1V, 1.2V | 196-FCBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 126 | Étertet | SPI | ||||
 | UCC2751D | - | | 2526 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | UCC275 | 1mera | 1 | 12V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | Controlador de generador de anillo | - | ||
| BCM63381SH01 | - | | 6779 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Obsoleto | BCM63381 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||
| 82P2910ABBG8 | - | | 1802 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | 4 (72 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | VSC8512XJG-02 | 42.5200 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 672-BGA | VSC8512 | - | 1 | 1V | 672-HSBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | Étertet | - | ||
 | PSB 21483 F V1.7 | - | | 5166 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Inca ™ | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 144-LQFP | PSB 21483 | - | 1 | - | PG-TQFP-144 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Codec | IOM-2 | ||
 | Ds26334g | - | | 8488 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 256-lbga, CSBGA | DS26334 | 500mA | 16 | 3.135V ~ 3.465V | 256-CSBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||
| BCM5328SA1KQMG | - | | 4692 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Obsoleto | BCM5328 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 24 | |||||||||||
| VSC7458YIH-02 | - | | 1666 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C | - | - | VSC7458 | - | 1 | - | - | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | Interruptor de Ethernet | PCI | |||
 | VSC8664xic | - | | 5893 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | - | VSC8664 | - | 1 | - | 256-BGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 84 | Étertet | - | ||
 | SI32171-B-GM1R | - | | 8838 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 42 WFQFN almohadilla exposición | Si32171 | - | 1 | 3.3V | 42-Qfn (5x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | ||||
 | ST7580 | 9.1421 | | 1426 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | ST7580 | 500 µA | 1 | 8V ~ 18V | 48-vfqfpn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Sistema de Redes de Línea Eléctrica en Chip | Uart | ||
 | DS2155LN+ | - | | 2607 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 100 LQFP | DS2155 | 75 Ma | 1 | 3.14V ~ 3.47V | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | Transceptor Único | E1, HDLC, J1, T1 | ||
 | PEB 20542 F V1.3 | - | | 9200 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Serocco ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 144-LQFP | PEB 20542 | 50mera | 2 | 3V ~ 3.6V | PG-LQFP-144-10 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 60 | Controlador de Comunicaciones Optimizado en Serie | HDLC, PPP | 150 MW |
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