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Telecom (4414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DS32508 | - |  | 1570 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 484-BGA | DS32508 | - | 1.8V, 3.3V | 484-BGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | |||||
 | PSB 2132 H V2.2 | - | | 2180 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Sicofi® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 64-QFP | PSB 2132 | 18 MA | 2 | 5V | P-MQFP-64 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 850 | Filtro de Códec | IOM-2 PCM, SPI | 90 MW | |||
 | SI32171-B-FM1 | 4.5299 | | 6828 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 42 WFQFN almohadilla exposición | Si32171 | - | 1 | 3.3V | 42-Qfn (5x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 364 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | |||||
 | DS3152N+ | - | | 9454 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 144-BGA, CSPBGA | DS3152 | 150 Ma | 2 | 3.135V ~ 3.465V | 144-tecsbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | |||
 | VSC8541XMV-03 | - | | 8966 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 68-vfqfn almohadilla exposición | - | 1 | - | 68-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 907-1044 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 348 | Étertet | Rmii | |||
| MT8880CP1 | - | | 9626 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | 7 MMA | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 28 PLCC | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | Transceptor dtmf | - | ||||
| BCM88361A0IFSBG | - | | 7487 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | Vendedor indefinido | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
 | DS2180AQN+T&R | - | | 6847 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | DS2180A | 3mera | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | Transceptor | T1 | |||
 | 82V2051Eppg | 21.4094 | | 5298 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-LQFP | 82v2051 | - | 3.13V ~ 3.47V | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||
| DS2141AQ+ | 20.2300 | | 32 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | DS2141A | 10 Ma | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | - | Paralelo/serie | ||||
 | PSB4450RV1.2 | 5.0900 | | 18 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||
 | HC55185ECR | 2.5500 | | 488 | 0.00000000 | Criar | Rslic18 | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 75 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | - | 1 | - | 32-Qfn (7x7) | descascar | Rohs no conforme | EAR99 | 8542.39.0001 | 430 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | ||||||
| BCM5633333B1IFSBLG | - | | 5819 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Activo | - | - | - | BCM56333 | - | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 0000.00.0000 | 1 | Cambiar | PCI Express | |||||||
 | PSB 21391 H V1.3 | - | | 7795 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Scout ™ | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 44-QFP | PSB 21391 | 27 MA | 1 | 3.3V, 5V | P-MQFP-44-1 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | Codec | IOM-2, Sci, UPN | ||||
| ZL50118GAG2 | - | | 9112 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 324-BGA | ZL50118 | 950 mm | 1 | 1.65V ~ 1.95V | 324-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 60 | Circuito de Telecomunicaciones | TDM | |||
| HC9P5509BR4738 | 4.9000 | | 792 | 0.00000000 | Criar | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
 | LE88286DLC | - | | 9265 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 80-LQFP | LE88286 | - | 2 | 4.75V ~ 35V | 80-ELQFP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 450 | Circuito de Telecomunicaciones | PCM | |||
| AS2534-BT | - | | 4505 | 0.00000000 | AMS Osram | - | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 4mA | 1 | 3.8V ~ 5V | 28-soico | - | Obsoleto | 1 | Circuito de Telecomunicaciones | - | ||||||||
 | SI3210-KT | - | | 8986 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tubo | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 38-TFSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | SI3210 | 88 Ma | 1 | 3.3V, 5V | 38-TSOP | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | PCM, SPI | 700 MW | |||
 | LE58QL061BVCT | - | | 1714 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-TQFP | LE58QL061 | - | 4 | 3.3V | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | PCM | |||
| PEF 2426 H V1.1 D | - | | 6930 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-QFP | PEF 2426 | 700 µA | 4 | 3V ~ 6V | P-MQFP-44 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4A | 8542.31.0001 | 96 | Controlador de Potencia de Alto Voltaje | Isdn, shdsl | ||||
| DS2151QB+ | - | | 2506 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | DS2151Q | 65mA | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | Transceptor Único | T1 | |||
 | Bgt60e6327xtsa1 | - | | 9684 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 119-WFBGA, WLBGA | 1 ~ 4MA | 1 | - | PG-WFWLB-119-1 | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1,000 | Transceptor | - | |||||
 | CMX7262L9 | - | | 1510 | 0.00000000 | Microciritos CML | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | CMX7262 | 670 µA | 1 | 3V ~ 3.6V | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2032-1087 | EAR99 | 8542.39.0001 | 32 | Vocoder de Doce | C-bus | 3.5 W | ||
 | DS3173N | - | | 1850 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 400-bbGa | DS3173 | 449MA | 3 | 3.135V ~ 3.465V | 400-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 5 (48 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | Transceptor Único | DS3, E3 | |||
 | HC55185ECM | 4.4800 | | 504 | 0.00000000 | Criar | Rslic18 | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 75 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | - | 1 | - | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | ||||||
| PEB 3265 H V1.5 | - | | 8628 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Duslic | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 64-QFP | PEB 3265 | 105 Ma | 2 | 3.3V | P-MQFP-64-1 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 504 | Circuito de Interfaz de Línea de Suscriptores de Canal Doble (Duslic) | IOM-2, PCM | ||||
 | PM5376-FEI | - | | 5278 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | PM5376 | - | 1 | - | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991G | 8542.39.0001 | 24 | Cambiar | - | |||
 | VSC8582XKS-11 | 48.7950 | | 3463 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 256-BGA | VSC8582 | - | 1 | 1V | 256-PBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | Étertet | GMII, SERDES, SPI, TBI | |||
| Bcm84756ckfsblg | 226.6723 | | 3382 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Activo | - | - | BCM84756 | - | 4 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 516-BCM84756CKFSBLG | 630 | Interruptor de Acceso de Tarjeta de Línea | De serie |
2000+
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Unidad de producto estándar
2800+
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15,000 m2
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