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Telecom (4414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT89L86Anr1 | - |  | 7339 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 6mA | 1 | 3V ~ 3.6V | 48-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Cambiar | - | ||||
| TDA18280HN/C1Y | - | | 8935 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | TDA182 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935302491518 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 4.000 | |||||||||||
| LE89316QVCT | - | | 4205 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | - | - | 2 | - | 48-LQFP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | - | Serie de 4 Hilos | ||||
| PBM99011/22QSAP1A | 1.7500 | | 95 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 2.500 | ||||||||||||||
 | DS2180AQ/T&R | - | | 2584 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | DS2180A | 3mera | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | Transceptor | T1 | |||
| Bcm56639b0kfsblg | - | | 5339 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | BCM56639 | - | - | - | - | ROHS3 Cumplante | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Cambiar | PCI Express | ||||||
| PEF 22624 E V2.2-G | - | | 4310 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Sócrates ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 324 lbGa | PEF 22624 | - | 2 | - | PG-LBGA-324-2 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 84 | Front -end Simétrico DSL (SDFE) | HDLC, Serial, TDM | 500 MW | |||
 | SI3018-F-GS | 8.2700 | | 1 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SI3018 | 8.5mA | 1 | 3V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | 3 (168 Horas) | 5A991B | 8542.39.0001 | 48 | Disposición de Acceso Direto (DAA) | Paralelo, SPI, UART | |||||
| DS2141AQN+ | - | | 8246 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | DS2141A | 10 Ma | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | - | Paralelo/serie | ||||
| SI32267-C-GMR | - | | 4536 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | - | - | 1 | 3.3V | 50-Qfn (6x8) | - | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | ||||||
| TDA19972AEL/C1E | - | | 3459 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | TDA199 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935300591551 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.450 | |||||||||||
 | DS26303LN-120+ | - | | 7023 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | DS26303 | 250 Ma | 8 | 3.135V ~ 3.465V | 144-LQFP-EP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | |||
| PEF 22623 E V2.1 | - | | 7404 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Sócrates ™ | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 256 lbGa | PEF 22623 | - | 1 | - | PG-LBGA-256-1 | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 45 | Sin transceptor adaptativo de tasa de chips | Shdsl | |||
 | COM2601 | 34.0300 | | 1042 | 0.00000000 | SMSC | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | 40 DIPP | 1.6mA | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 40 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Transceptor | TTL | 300 MW | |||
| LE79R79-3DJCT | - | | 2901 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | LE79R79 | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes | |||
 | Ds21554gn | - | | 5298 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 100-LFBGA, CSPBGA | DS21554 | 75 Ma | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 100-CSBGA (10x10) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Transceptor Único | E1, HDLC, J1, T1 | |||
 | PM8311a-Fei | - | | 4585 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 896-BGA, FCBGA | PM8311 | - | 1 | - | 896-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991G | 8542.39.0001 | 27 | Framer, Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | 4 Hilos, Serie, TDM | |||
 | CYP15G0401TB-BGC | - | | 1257 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hotlink II ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla, almohadilla exposición de 256 BGA | CYP15G0401 | 590ma | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 256-L2BGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | Conductor | Lvttl | |||
| ZL50234/GDC | - | | 5504 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 208 lbGa | 22 MA | 1 | 1.6v ~ 2v | 208-lbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | Cancelación de Eco | - | ||||
| LE7942BDJC | - | | 8688 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | - | 4.75V ~ 5.25V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes | ||||||
 | UCC3752N | - | | 9725 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | UCC375 | 500 µA | 1 | 12V | 16 PDIP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Controlador de generador de anillo | - | |||
 | PEB 20570 F V3.1 | - | | 3614 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 100 LQFP | PEB 20570 | 272.6MA | 3.13V ~ 3.47V | PG-TQFP-100-3 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991C1 | 8542.31.0001 | 90 | Controlador de Tarjeta de Línea | ISDN | |||||
| PEB2075N-V13TR | - | | 7444 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Cinta de Corte (CT) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | PEB2075 | 10 Ma | 4.75V ~ 5.25V | P-LCC-44 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A991C1 | 8542.31.0001 | 500 | - | PCM | ||||
 | U4090B-PFNY | - | | 1873 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -25 ° C ~ 75 ° C | Montaje en superficie | 44-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | U4090B | - | 1 | 3.1V ~ 3.5V | 44-SSO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.550 | Circuito de Teléfono de la Función Integrada Monolítica | - | 900 MW | ||
| MT90871AV | - | | 5749 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 196-BGA | 160 Ma | 1 | 3V ~ 3.6V | 196-PBGA (15x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 126 | Cambiar | - | ||||
 | DS21Q41BT+ | - | | 3702 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 128-LQFP | DS21Q41 | 30mera | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 128-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | - | Paralelo/serie | |||
| MC92501GC | - | | 3611 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 256-BBGA | MC925 | 300mA | 1 | 3V ~ 3.6V | 256-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 40 | Procesador de Células del Modo de Transferencia Asincónica (ATM) | Jtag, phy, utopía | |||
 | M82172G23 | 35.5600 | | 400 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | 2156-M82172G23-600055 | 1 | |||||||||||||||
 | TS190PTR | - | | 5693 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SMD, Ala de Gaviota | TS190 | - | 2 | - | 8-flatpack | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.49.9500 | 1,000 | Interruptor de Relé | - | 800 MW | ||
 | VSC8502XML-03 | 10.9500 | | 20 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | - | VSC8502 | - | 1 | 3.3V | 135-QFN (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 152 | Étertet | Étertet |
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