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Telecom (4414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT9173AE1 | - |  | 4709 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | A Través del Aguetero | - | 10 Ma | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 24 pdip | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | |||||
 | Cpc7695batr | - | | 2106 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CPC7695 | 2mera | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Interruptor de Acceso de Tarjeta de Línea | TTL | 10.5 MW | ||
 | VSC8541XMV-01 | - | | 5777 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 68-vfqfn almohadilla exposición | VSC8541 | - | 1 | - | 68-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 907-1045 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 260 | Étertet | Rmii | |||
| Bcm57788a1kml1g | - | | 7611 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
 | VSC8490YJU-13 | - | | 1454 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | VSC8490 | - | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| ZL50117GAG2 | - | | 7103 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 324-BGA | ZL50117 | 950 mm | 1 | 1.65V ~ 1.95V | 324-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 60 | Circuito de Telecomunicaciones | TDM | |||
| PM7382-PGI | - | | 7860 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Banda | Activo | PM7382 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991C | 8542.39.0001 | 27 | ||||||||||||
| TDA18284HN/C1K | - | | 7462 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | TDA182 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935302492557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.450 | |||||||||||
 | VSC8584XKS-05 | - | | 2373 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 256-BGA | VSC8584 | 256-PBGA (17x17) | - | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||
| BCM88130B0KFSBG | - | | 5102 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Obsoleto | BCM88130 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
| Bcm11193kfbg | 14.6894 | | 6713 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Activo | BCM11193 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 420 | |||||||||||||
 | DS2733E+T&R | - | | 5243 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | DS2733 | - | - | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 90-2733E+TRL | Obsoleto | 8542.39.0001 | 2.500 | - | - | |||
 | DS2143 | - | | 5002 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | DS2143 | 10 Ma | 4.5V ~ 5.5V | 40 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | - | Paralelo/serie | ||||
 | XS170PTR | - | | 8737 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SMD, Ala de Gaviota | - | 2 | - | 8-flatpack | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.49.9500 | 1,000 | Interruptor de Relé | - | 800 MW | ||||
 | XRT75VL00DIVTR-F | - | | 2368 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 52-LQFP | 120 Ma | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 52-TQFP (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||||
| Bcm56640xb0kfsbg | - | | 5676 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Obsoleto | BCM56640 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 12 | ||||||||||||
 | SI32174-C-GM1R | 5.2200 | | 2677 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 42-vfqfn almohadilla exposición | Si32174 | - | 1 | 3.13V ~ 3.47V | 42-Qfn (5x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | PCM, SPI | 750 MW | ||||
 | PEF66218EV2.1-G | 7.0300 | | 8 | 0.00000000 | Lantiq | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1,000 | ||||||||||||||
| CYG2320 | - | | 9610 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | Cybergate ™ | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | Módulo de 18 Dips (0.850 ", 21.59 mm), 9 cables | 8 MA | 1 | 5V | 18 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | Disposición de Acceso A Datos (DAA) | - | ||||
 | MT88L85Anr1 | - | | 5219 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 3.1mA | 1 | 2.7V ~ 3.6V | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Transceptor dtmf | - | ||||
 | DS2172TN+ | - | | 5635 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-TQFP | DS2172 | 10 Ma | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Probador de Tasa de error de bits (Bert) | T1 | |||
| SI3200-BS | - | | 7256 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla Expuesta de 16-Soico (0.154 ", 3.90 mm) | Si3200 | 110 µA | 2 | 3.3V, 5V | 16-soico | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 48 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | 941 MW | |||
 | Cpc7584batr | - | | 9105 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 1.3MA | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 16-soico | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Interruptor de Acceso de Tarjeta de Línea | - | 10 MW | ||||
| M-984-02S | - | | 8520 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 15 Ma | 1 | 2.7V ~ 5.5V | 16-soico | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 46 | Detector de Tono | - | |||||
 | DS3254N+ | - | | 4293 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 144-BGA, CSPBGA | DS3254 | 290ma | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 144-tecsbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | |||
 | PEF82902FV1.1/M13 | 13.2200 | | 300 | 0.00000000 | Infineon Technologies | T-Smint® | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | - | 1 | 3.135V ~ 3.465V | PG-TQFP-64 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ISDN | IOM-2 | ||||
 | LE9661WQCT | - | | 6129 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MALIC ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | LE9661 | 25 Ma | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 56-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.700 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 4 Alambes | |||
 | MT8977AP | 5.7400 | | 337 | 0.00000000 | Zarlink | MT8977 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | - | 10 Ma | 5V | 44-QCC | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | Enmarcador | ||||||||
 | ISL5585ECR-TK | - | | 5080 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 75 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | ISL5585 | - | 1 | 3.3V | 32-Qfn (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | 305 MW | ||
| AS2540 | - | | 2888 | 0.00000000 | AMS Osram | - | Tubo | Obsoleto | -15 ° C ~ 60 ° C | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 3mera | 1 | - | 28-soico | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 146200015 | EAR99 | 8542.39.0001 | 27 | Solución de chips | De serie |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
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